该报告分析了信息技术领域的传感器行业发展情况。

简介：
传感器所使用的材料，经历了从单一材料的演进，逐步发展成为复合材料，并且在结构设计上，也从最初的简单结构，演变出复杂的复合型微机电系统（MEMS）。 单一材料在使用过程中，其敏感度衰减的程度存在差异，这直接导致了传感器的敏感度和精度出现下降。 为解决这一问题，便诞生了复合材料传感器。 微电子机械系统（MEMS）是一种基于半导体制造技术的先进技术，它将微型机械元件——例如传感器——与电子电路集成在一个单一的芯片上。 MEMS传感器的尺寸通常在1微米到100微米之间。 在制造过程中，MEMS技术无需依赖先进制程工艺，而封装技术则成为了其主要的技术区分点。 由于MEMS产品的结构具有独特的优势，其采用的制造技术与集成电路晶圆的制造工艺相似，但并不需要先进制程工艺。 然而，MEMS产品的制造面临的主要挑战在于如何将各种异构的微机械、微电子以及微能源元件成功地封装在一个微小的系统中。 关键的技术变革体现在封装方式以及新的制造方法上。