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IEC 61709：2017 电气元件可靠性-故障率与转换应力模型参考条件-完整英文版（251页）

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简介：
《IEC 61709:2017》是一部全面阐述电气元件可靠性的国际标准，涵盖故障率及转换应力模型的参考条件。该标准英文版共251页，为设计与评估提供了详尽指导。 IEC 61709：2017《电气元件 - 可靠性 - 故障率和转换应力模型的参考条件》提供了使用故障率数据对设备中使用的电气元件进行可靠性预测的指导方法。该文档采用参考条件的概念，即大多数应用中观察到的典型组件应力值作为基础。这些参考条件是实用且有用的，因为它们提供了一个已知的标准环境，允许用户根据实际操作环境的不同来调整故障率。 每个使用者可以利用本段落档中的定义或自行设定参考条件，并在早期设计阶段进行现实可靠的预测分析。文档中描述的应力模型具有通用性，可作为基础，在必要时将这些参考条件下给出的数据转换为实际工作环境中所需的信息，从而简化了预测方法的应用过程。故障率数据的调整必须限制于组件的功能限定范围内。 此外，该文件还提供了关于如何构建和维护包含可靠失效信息的数据库以支持文档中提供的应力模型应用的具体指导。同时规定了指定故障率数据参考条件的方法，在统一的基础上便于比较来自不同来源的数据。如果按照本指南给出失效率数据，则可以省去额外的相关说明或定义。

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  • IEC 61709：2017 电气元件可靠性-故障率与转换应力模型参考条件-完整英文版（251页）
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    《IEC 61709:2017》是一部全面阐述电气元件可靠性的国际标准，涵盖故障率及转换应力模型的参考条件。该标准英文版共251页，为设计与评估提供了详尽指导。 IEC 61709：2017《电气元件 - 可靠性 - 故障率和转换应力模型的参考条件》提供了使用故障率数据对设备中使用的电气元件进行可靠性预测的指导方法。该文档采用参考条件的概念，即大多数应用中观察到的典型组件应力值作为基础。这些参考条件是实用且有用的，因为它们提供了一个已知的标准环境，允许用户根据实际操作环境的不同来调整故障率。 每个使用者可以利用本段落档中的定义或自行设定参考条件，并在早期设计阶段进行现实可靠的预测分析。文档中描述的应力模型具有通用性，可作为基础，在必要时将这些参考条件下给出的数据转换为实际工作环境中所需的信息，从而简化了预测方法的应用过程。故障率数据的调整必须限制于组件的功能限定范围内。 此外，该文件还提供了关于如何构建和维护包含可靠失效信息的数据库以支持文档中提供的应力模型应用的具体指导。同时规定了指定故障率数据参考条件的方法，在统一的基础上便于比较来自不同来源的数据。如果按照本指南给出失效率数据，则可以省去额外的相关说明或定义。
     
  • IEC 61709:2017 电气组件 - 可靠性 - 参考标准
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    IEC 61709:2017是国际电工委员会制定的一份关于电气元件可靠性的参考标准，为评估和描述电气设备的可靠性提供了统一的方法和术语。 IEC 61709_2017 和 IEC TR 62380_2004 是关于电子元件可靠性的标准文件。前者提供了失效率及转换应力模型的参考条件，后者则提供了一个普遍适用的电子元件、印制电路板和设备可靠性预测的数据手册。
     
  • IEC 61124：2023 合规性测试 - 可靠性测试，涉及恒定故障率与恒定故障强度 - 完整英文版（184页）.rar
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    本资源提供IEC 61124:2023标准的完整英文版，涵盖合规性测试及可靠性测试规范，包括恒定故障率和恒定故障强度评估方法，共184页。 IEC 61124：2023《可靠性测试 - 恒定故障率和恒定故障强度的合规性测试》提供了许多优化的测试计划、相应的操作特性曲线以及预期的测试时间。此外，还介绍了使用电子表格程序设计测试计划的算法，并指导如何选择合适的测试计划。该标准详细规定了用于确定观察到的数据是否符合以下指标的标准：故障率、故障强度、平均无故障时间（MTTF）和平均修复间隔时间（MTBF）。
     
  • IEC 61164：2004 可靠性增长—统计测试与估计方法—完整英文电子版（58页）.rar
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    本资源提供IEC 61164:2004《可靠性增长—统计测试与估计方法》的完整英文电子版，共58页。文件涵盖可靠性增长计划的设计、执行及评估相关标准和指导原则。 IEC 61164：2004《可靠性增长—统计测试和估计方法》提供了基于故障数据的模型和数值方法，用于评估在可靠性改进计划中生成的产品可靠性的增长、估计、置信区间及拟合优度测试。与前一版本相比，主要变化包括： - 增加了两个新的统计模型以支持产品设计阶段的可靠性增长规划和跟踪； - 引入了IEC 61014关于设计阶段可靠性增长计划的统计方法； - 添加了用于测试阶段的离散可靠性增长模型，并增加了固定故障数量模型，同时澄清了各种模型所使用的符号； - 向大多数统计模型中添加了实际应用案例以增强理解和实用性； - 对于在可靠性和增长测试示例中的表格数据进行了数值修正。
     
  • JEDEC JEP180.01：2021 氮化镓电源转换装置的可靠性评估切换指南 - 完整英文电子版（32页）
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    《JEDEC JEP180.01:2021》是一份详尽的英文指南，专注于氮化镓(GaN)电源转换设备的可靠性评估与开关特性分析，包含32页的内容。 JEDEC JEP180.01：2021 指南为氮化镓电源转换装置的开关可靠性评估程序提供了指导。该文档旨在供 GaN 产品供应商及相关电力电子行业使用，以确保对平面增强型、耗尽型、GaN 集成电源解决方案和共源共栅 GaN 电源开关进行适当的开关可靠性评估，并保证其在各种电源转换应用中的可靠性能。
     
  • GJB 546-88 电子元件可靠性保障指南
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    《GJB 546-88 电子元件可靠性保障指南》是一部针对国防科技工业制定的重要标准文件，旨在指导和规范电子元件从设计到应用全过程中的可靠性管理与控制措施。该指南详细规定了保证电子设备可靠性的技术要求、试验方法及评估准则等内容，对于提高我国军事装备的质量水平具有重要意义。 GJB 546-88《电子元器件可靠性保证大纲》是一份关于如何确保电子元器件可靠性的指导文件。
     
  • JEDEC JESD74A：2007（R2019）- 半导体器件早期故障率计算指南（完整英文电子版，共35页）
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    本指南为半导体行业工程师提供了一套标准化的方法来计算和理解半导体器件的早期故障率。基于JEDEC标准JESD74A修订版2019，涵盖理论基础、统计模型及应用案例，旨在帮助提高产品可靠性和质量控制水平。文档共35页，全英文电子版。 JEDEC JESD74A：2007（R2019）标准提供了计算半导体元件早期故障率的方法，该方法基于加速测试，其失效率为恒定或随时间降低。对于拥有足够现场数据的技术，则可以采用替代方式来确定早期故障率。本标准的目标是定义执行早期寿命内组件故障率测量和计算的具体程序。这些预测有助于将可靠性性能与目标进行比较、提供反馈信息、支持服务成本估算以及制定产品测试及筛选策略，以确保满足客户对ELFR（Early Life Failure Rate）的要求。
     
  • 电子元件可靠性工程
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    《电子元件可靠性工程》一书深入探讨了电子元器件的设计、测试及评估方法，旨在提高产品的长期可靠性和性能。 ### 电子元器件可靠性工程知识点解析 #### 一、半导体器件参数及其温度效应 在电子技术领域中，半导体器件作为核心部件，在各种电子设备中扮演着至关重要的角色。其性能好坏直接影响到整个系统的稳定性和可靠性。其中，温度是影响半导体器件性能的重要因素之一。 1. **半导体材料特性**：不同类型的半导体材料（如硅、锗等）具有不同的能带结构和载流子浓度，这些特性决定了半导体器件的基本工作原理。 2. **温度对参数的影响**：温度的变化会导致半导体材料中的载流子浓度发生变化，进而影响到器件的导电性能。例如，在二极管中，温度上升会使正向电压降降低，反向饱和电流增加；在晶体管中，则会影响增益、阈值电压等关键参数。 3. **温度系数**：为了量化温度变化对器件参数的影响，引入了温度系数的概念。通过温度系数可以计算出温度变化时器件参数的具体变化量。 #### 二、热与热电反馈效应 在电子元器件的工作过程中，会产生一定的热量。这些热量如果不及时散发出去，会导致器件过热，从而影响其正常工作甚至损坏。因此，研究热与热电反馈效应对于提高电子元器件的可靠性至关重要。 1. **散热设计**：良好的散热设计能够有效地将器件产生的热量散发出去，保持器件处于合适的温度范围内工作。 2. **热电反馈**：某些情况下，器件产生的热量会反过来影响其工作状态，形成热电反馈机制。这种现象在大功率电子元器件中尤为明显，如功率晶体管、LED等。 3. **热管理技术**：包括但不限于散热片、风扇、热管等物理散热手段，以及通过调整工作模式减少发热的设计方法。 #### 三、界面效应 界面效应主要指的是在两种不同材料接触界面处发生的物理或化学效应，这些效应往往会对电子元器件的性能造成影响。 1. **接触电阻**：不同材料间的接触会产生额外的电阻，这会影响到信号传输效率和能量损耗。 2. **缺陷态**：界面处存在的缺陷（如杂质、空位等）可能会形成陷阱态，捕获载流子，从而影响器件性能。 3. **化学反应**：长时间使用下，不同材料之间的化学反应也可能导致界面性质发生变化，影响器件长期稳定性。 #### 四、电徙动 电徙动是指在强电场作用下，材料内部的离子或原子发生迁移的现象。这种现象在高电压、高频应用场合中较为常见，可能引起短路等问题。 1. **材料选择**：选择合适的材料可以有效降低电徙动的风险。 2. **设计优化**：通过对电路布局和信号路径的设计优化，减少强电场区域，从而降低电徙动的可能性。 3. **测试验证**：通过高压老化试验等方式进行验证，确保产品在极端条件下也能正常工作。 #### 五、静电效应 静电效应是指由静电荷积累引起的物理效应，它可能导致敏感电子元器件损坏。 1. **静电放电**：当静电荷积累到一定程度时会发生放电现象，产生瞬时高压脉冲，对敏感元件造成损害。 2. **防护措施**：采用防静电包装、接地等措施来减少静电积聚。 3. **测试标准**：遵循相关的静电防护测试标准（如IEC 61000-4-2），确保产品的抗静电能力达到要求。 #### 六、辐射效应 辐射效应是指电子元器件在受到放射性物质发射的粒子（如α粒子、β粒子、γ射线等）照射时产生的效应，这可能会导致器件性能下降甚至失效。 1. **辐射类型**：根据粒子类型的不同，辐射效应对器件的影响也有所不同。 2. **防护材料**：采用适当的屏蔽材料可以有效阻挡辐射粒子，保护内部电路不受损伤。 3. **设计考虑**：在设计阶段就需要考虑到可能面临的辐射环境，并采取相应的防护措施。 #### 七、湿度效应 湿度效应是指湿度过高对电子元器件性能的影响，尤其是在高湿度环境下工作的设备中更为明显。 1. **材料吸湿性**：选择吸湿性较低的材料可以减少水分渗透。 2. **密封技术**：通过封装、涂覆等方式进行物理隔离，防止外部湿气侵入。 3. **湿度控制**：在存储和运输过程中采取湿度控制措施，避免湿度波动过大对元器件造成损害。 电子元器件的可靠性工程涉及多个方面的技术和理论，需要综合运用材料科学、物理学、电子学等多个学科的知识，才能设计出性能稳定、可靠的产品。通过深入了解并掌握上述知识点，可以在产品研发过程中有效提高电子元器件的可靠性和使用寿命。
     
  • JEDEC JEP131C：2018 潜在故障模式与影响分析(FMEA) - 完整英文电子版(25页)
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    本资料为完整英文版，共25页，详述了JEDEC JEP131C:2018标准中关于潜在故障模式与影响分析（FMEA）的指导原则和技术细节。 JEP131C：2018 Potential Failure Mode and Effects Analysis (FMEA)的完整英文电子版。 本段落档旨在为故障模式和影响分析技术的应用建立最低限度的标准，通过持续评估产品或过程是否符合潜在的故障模式来提高电子组件及其子组件的质量、可靠性和一致性。OEM必须向供应商提供其制造流程，在故障零件上的使用条件以及有关故障的经验信息。供应商则需寻求不断的改进，并负责开发和改进FMEA的相关要素。
     
  • JEDEC JEP143D：2019固体可靠性和鉴定测试方法-完整英文版（33页）
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    《JEP143D: 2019固体可靠性和鉴定测试方法》为电子行业提供全面的评估指南，包含33页详尽的英文标准与测试流程。 JEDEC JEP143D：2019 Solid-State Reliability Assessment and Qualification Methodologies（固体可靠性评估和鉴定方法）提供了完整英文电子版。本出版物适用于所有集成电路及其相关封装。该文件总结了可用的可靠性文档和出版物套件，涵盖了可靠性鉴定、可靠性压力测试以及可靠性建模的相关内容。