Advertisement

QFN32和QFN48 0.4mm间距ALTIUM封装库.PcbLib

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
本资源提供Altium Designer使用的QFN32及QFN48两种封装，采用0.4mm间距设计，适用于PCB布局与布线。包含PcbLib文件，方便工程师快速应用。 QFN32-0.4mm间距 大小为4X4mm 和 QFN48-0.4mm间距 大小为6X6mm 的 ALTIUM PCB 封装库已经在项目中使用，可以直接用于你的项目设计。具体型号包括 QFN32-40P-4X4mm 和 QFN48_40p_6X6MM。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • QFN32和QFN48 0.4mm间距ALTIUM封装库.PcbLib
    优质
    本资源提供Altium Designer使用的QFN32及QFN48两种封装，采用0.4mm间距设计，适用于PCB布局与布线。包含PcbLib文件，方便工程师快速应用。 QFN32-0.4mm间距 大小为4X4mm 和 QFN48-0.4mm间距 大小为6X6mm 的 ALTIUM PCB 封装库已经在项目中使用，可以直接用于你的项目设计。具体型号包括 QFN32-40P-4X4mm 和 QFN48_40p_6X6MM。
     
  • QFN封装详解包含0.4mm、0.5mm、0.65mm、0.8mm及1mm PIN间距的ALTIUM库（AD库 PCB封装库）.zip
    优质
    本资源提供详细QFN封装指南，涵盖0.4mm至1mm不同PIN间距的Altium Designer和PCB封装库文件，适用于电子设计工程师。 QFN封装大全包括0.4mm、0.5mm、0.65mm、0.8mm及1mm PIN间距的ALTIUM库（AD库PCB封装库）。具体文件如下： - QFN_Rect_50P_Side_V.PcbLib - QFN_Sq_100P_Side_L.PcbLib - QFN_Sq_100P_Side_M.PcbLib - QFN_Sq_100P_Side_N.PcbLib - QFN_Sq_40P_Side_L.PcbLib - QFN_Sq_40P_Side_M.PcbLib - QFN_Sq_40P_Side_N.PcbLib - QFN_Sq_40P_Side_V.PcbLib - QFN_Sq_50P_Side_L.PcbLib - QFN_Sq_50P_Side_M.PcbLib - QFN_Sq_50P_Side_N.PcbLib - QFN_Sq_50P_Side_V.PcbLib - QFN_Sq_65P_Side_L.PcbLib - QFN_Sq_65P_Side_M.PcbLib - QFN_Sq_65P_Side_N.PcbLib - QFN_Sq_80P_Side_L.PcbLib - QFN_Sq_80P_Side_M.PcbLib - QFN_Sq_80P_Side_N.PcbLib 组件总数：118个，具体名称如下： QFN50P200X200-8VM、QFN50P200X200-8WM、QFN50P300X300-12V1M等。
     
  • 0.4mm和0.5mm PIN间距WLPs封装器件的PCB设计
    优质
    本文章探讨了在印刷电路板(PCB)设计中采用0.4毫米和0.5毫米PIN间距晶圆级芯片规模封装(WLPs)器件的技术挑战与优化策略。 在解决方案中采用WLP（wafer-level package）封装技术可以减小器件的整体尺寸并降低设计成本。然而，在使用WLP封装IC进行PCB设计时会变得更为复杂，如果不够细心，则可能导致设计问题的出现。本段落将重点介绍PIN间距为0.4mm和0.5mm的WLP封装IC在PCB设计中需要注意的事项。
     
  • 0.8mm间距BGA封装库 BGA芯片封装 ALTIUM库 (AD库 PCB封装库).zip
    优质
    本资源提供0.8mm间距BGA（球栅阵列）封装库文件，适用于Altium Designer及PCB设计，兼容多种电路板制造需求，助力高效精准的电子产品研发。 0.8mm间距BGA封装库及ALTIUM库（AD库PCB封装库）包含50个元件： - BGA80P6X6-36 - BGA80P7X7-48 - BGA80P7X7-49 - BGA80P7X7-49A - BGA80P8X6-48 - BGA80P8X8-64 - BGA80P8X8-64A - BGA80P8X8-64B - BGA80P9X9-81 - BGA80P10X10-84 - BGA80P10X10-100 - BGA80P12X12-128 - BGA80P12X12-128A - BGA80P13X13-144 - BGA80P13X13-144A - BGA80P13X13-152 - BGA80P13X13-169 - BGA80P14X14-160 - BGA80P14X14-180 - BGA80P14X14-196 - BGA80P15X15-176 - BGA80P15X15-177 - BGA80P22X22-340 - BGA80P22X22-384 - BGA80P19X19-332 - BGA80P16X16-256A - BGA80P17X17-256 - BGA80P17X17-272 - BGA80P20X20-324 - BGA80P19X19-332A - BGA80P22X22-484 - 其余未列出的版本 共计50个BGA封装元件。
     
  • 压敏电阻VDR 7D-4.5 AD封装库（Altium 3D PCB封装库）.PcbLib
    优质
    该文件为Altium Designer专用的压敏电阻VDR 7D-4.5 AD封装库，包含详细的PCB元件模型与3D视图，便于电子工程师进行电路设计和布局。 压敏电阻VDR 7D-4.5 AD封装库（ALTIUM 3D PCB封装库）包含以下组件： Component Count : 3 Component Name: ----------------------------------------------- VDR 7D-4.5 VDR 9D-4.5 VDR 10D-4.5
     
  • STM32F103C8T6_PCB封装库.PcbLib
    优质
    这是一个针对STM32F103C8T6微控制器的PCB封装库文件(PcbLib)，包含该芯片在电路板设计中的物理封装信息，便于电子工程师进行硬件开发和布局。 该文件是STM32F103C8T6的PCB封装，使用Altium Designer绘制而成。我一直在用这个封装，请大家帮忙指出其中可能存在的错误。
     
  • Altium Designer 实用封装库 .pcblib（已验证有效）
    优质
    本资源提供经过验证有效的Altium Designer实用元件封装库文件.pcblib，涵盖多种常用电子元器件封装类型，便于电路板设计与开发。 经过两年的工作积累，我创建了一个包含100多个元件的Altium Designer封装库，主要涵盖了STM32单片机及其外围电路组件。这些设计已应用于实际产品中，并且可以放心使用。
     
  • Altium Designer ZH1.5封装库PcbLib文件含3D模型
    优质
    本资源提供Altium Designer ZH1.5版本的PCB元件封装库及PcbLib文件，包含详尽的3D模型支持，适用于电路板设计与开发。 AltiumDesigner制作的ZH1.5封装库包含PcbLib文件，并带有3D模型。
     
  • QFN32 allergo封装
    优质
    QFN32 allergo封装是一种小型、薄型的无铅四方扁平封装技术，适用于高密度互连的应用场景，特别适合对成本和空间有严格要求的电子产品设计。 在电子行业中，QFN32（Quad Flat No-Lead）封装是一种常见的半导体器件封装类型，尤其适用于微控制器、数字信号处理器和其他高性能集成电路。这个封装设计没有传统的引脚，而是采用侧壁上的焊垫来实现与电路板的连接，提供更小的外形尺寸和更高的IO密度，有助于减小整体电路的体积并提高热性能。 ALERGO可能指的是Allergan，这是一家知名的制药公司，但在这里可能是拼写错误。QFN32封装通常不与特定公司名称关联。如果ALERGO是某种特殊材料或工艺特性如抗过敏、低卤素或环保等特性的误拼，则它可能指代这些特性中的某一种。然而，由于信息有限，我们无法确定其确切含义。 发生保存错误时使用db doctor这部分描述通常与软件操作或数据库管理有关，并非直接关联到QFN32封装技术。db doctor一般指的是用于检查和修复数据库中错误的诊断工具。这可能是在处理涉及QFN32封装的数据（例如存储参数或设计文件）过程中遇到的问题。 文件QFN32.dra和qfn32.psm可能是设计图纸或布局文件，其中.dra文件是一个CAD（计算机辅助设计）格式，包含QFN32封装的二维或三维设计细节用于PCB（印制电路板）布局与组装。而.psm可能代表过程设置模块，在半导体制造中定义加工步骤和参数。 QFN32封装的关键特点包括： 1. **小型化**：无引脚设计使得它比传统的QFP更紧凑，适合高密度、体积小的电子产品。 2. **低热阻**：底部直接接触PCB减少了热界面材料，从而降低了热阻并改善了散热性能。 3. **高IO密度**：侧面焊垫提供了更多的输入输出端口以适应复杂的电路需求。 4. **焊接兼容性**：支持回流焊便于自动化生产。 5. **可靠性**：通过设计提高了机械强度和电气可靠性的要求。 在设计与使用QFN32封装时需要考虑的因素包括： 1. **PCB设计**：确保PCB的焊盘尺寸匹配并考虑到热管理和信号完整性。 2. **翘曲控制**：由于对PCB平整度有较高需求，需采取措施来防止翘曲问题的发生。 3. **焊接工艺选择**：为了保证良好接触和避免桥接或空洞形成，需要选定恰当的焊接条件。 4. **测试方案制定**：确保每个IO都能正常工作的有效检测策略是必要的。 5. **返修难度考量**：由于无引脚设计导致返修较为困难，因此可能需要用到专用设备和技术。 QFN32封装在现代电子设计中扮演着重要角色，并广泛应用于各种高性能和小型化电子产品。理解其特性和关键的设计要点对于工程师来说至关重要，特别是在PCB布局及半导体制造过程中。同时也要注意数据的完整性和正确性以确保流程顺利进行。
     
  • FPC插座-0.5mm/1.0mm/1.25mm间距 Altium及AD封装库含2D和3D PCB封装-32MB.zip
    优质
    本资源提供Altium Designer及AdobeDesigner格式下，多种间距（0.5mm, 1.0mm, 1.25mm）FPC插座的完整2D与3D PCB封装模型，方便电路设计。 FPC插座，间距有0.5mm、1.0mm 和 1.25mm 可选。提供Altium封装及AD封装库，并包含2D+3D PCB封装库，文件大小为32MB。