GD32芯片原理图以及PCB集成库的封装。-ITADN社区

GD32原理图封装及PCB集成库

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本资源提供全面的GD32微控制器系列元件的原理图符号和PCB封装设计，旨在简化电路板布局与开发过程，加速产品上市时间。 GD32原理图封装和PCB集成库包括以下型号： 1. GD32F10x、GD32F13x、GD32F17x、GD32F19x 2. GD32F20x 3. GD32F30x、GD32F33x、GD32F35x 4. GD32F40x、GD32F45x 5. GD32E20x 6. GD32E10x、GD32E23x

Microsemi SmartFusion2芯片全套原理图库及PCB封装库（AD集成库）.zip

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本资源包含Microsemi SmartFusion2系列芯片的全套原理图符号和PCB封装文件，适用于Altium Designer集成开发环境，方便工程师进行电路设计与硬件开发。 Microsemi SmartFusion2 芯片全系列原理图库+PCB封装库（AD集成库）的器件列表如下： Library Component Count : 175 名称描述 ---------------------------------------------------------------------------------------------------- M2S005-1FG484 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围0至85度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005-1FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围-40至100度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005-1VF400 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、171个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围0至85度之间工作，采用400球BGA封装 M2S005-1VF400I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、171个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围-40至100度之间工作，采用400球BGA封装 M2S005-FG484 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能，在温度范围为-至85度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005-FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能，在温度范围为-至100度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005-VF400 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、171个用户I/O接口、设计安全功能，在温度范围为-至85度之间工作，采用400球BGA封装 M2S005S-1FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、数据和设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至100度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005S-1VF400I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、171个用户I/O接口、数据和设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至100度之间工作，采用400球BGA封装 M2S010-1FG484 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含10 K LUTs、233个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至85度之间工作，采用484球BGA封装 M2S010-1FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含10 K LUTs、233个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至100度之间工作，采用484球BGA封装 M2S010-1VF400 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含10 K LUTs、195个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至85度之间工作，采用400球BGA封装 M2S010-1VF400I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含10 K LUTs、195个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至85度之间工作，采用400球BGA封装

常用AD芯片集成库ALTIUM库（含原理图库及3D PCB封装库）.zip

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Actel ProASIC3 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip

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本资源包含Actel ProASIC3 FPGA系列芯片在Altium Designer中的原理图符号和PCB封装，适用于电子设计自动化项目集成使用。 Actel ProASIC3 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库+PCB封装库（AD集成库），包含465个组件。名称：A3P015-1QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、15K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级名称：A3P015-1QN68I 描述：同上，但为工业级版本名称：A3P015-2QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、15K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级其余组件信息如下：名称：A3P015-FQN68 描述：同上但为商用级版本名称：A3P015-QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、15K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级其余组件信息如下：名称：A3P015-QN68I 描述：同上但为工业级版本名称：A3P030-1QN132 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有81个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用132引脚QFN封装，商用级其余组件信息如下：名称：A3P030-1QN132I 描述：同上但为工业级版本名称：A3P030-1QN48 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有34个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用48引脚QFN封装，商用级其余组件信息如下：名称：A3P030-1QN48I 描述：同上但为工业级版本名称：A3P030-1QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级其余组件信息如下：名称：A3P030-1QN68I 描述：同上但为工业级版本名称：A3P030-1VQ100 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用100引脚VQFN封装，商用级

Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip

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本资源提供Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片在Altium Designer中的原理图符号和PCB封装文件，方便电子工程师进行电路设计与布局。 Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库+PCB封装库（AD集成库）包含454个组件。 XC6SLX100-2CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境。 XC6SLX100-2FG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FGG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-3FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境。

GD32+原理图及封装

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本资源包含基于GD32系列微控制器的电路设计原理图和元器件封装文件，适用于嵌入式系统开发与学习。 GD32+原理图与封装库包括大部分的原理图和PCB图的封装。

Actel ProASIC3 3e 3l SmartFusion IGLO芯片原理图库及PCB封装库（适用于AD集成）

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本资源提供Actel ProASIC3系列3e和3l型号、SmartFusion以及IGLOU芯片的详尽原理图符号与PCB元件封装，专为Altium Designer设计平台打造。 Actel ProASIC3, ProASIC3e 3l SmartFusion IGLO FGPA芯片全系列原理图库及PCB封装库（AD集成库）包括：Actel Axcelerator.IntLib、Actel eX.IntLib、Actel Fusion.IntLib、Actel IGLOO nano.IntLib、Actel IGLOO PLUS.IntLib、Actel IGLOO.IntLib、Actel IGLOOe.IntLib、Actel MX.IntLib、Actel ProASIC PLUS.IntLib、Actel ProASIC3 nano.IntLib、Actel ProASIC3.IntLib、Actel ProASIC3E.IntLib、Actel ProASIC3L.IntLib、Actel RT ProASIC3.IntLib、Actel RTAX.IntLib、Actel RTSX-SU.IntLib、Actel SmartFusion.IntLib和Actel SX-A.IntLib。

AD常用芯片封装原理图及封装库

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本书详尽介绍了AD（Altium Designer）软件中常用的集成电路芯片封装设计方法与技巧，并提供了丰富的封装实例和封装库资源。中间包括常用的芯片封装类型，其中包括74系列芯片、STC系列芯片、ST系列芯片、电源芯片封装以及通讯系列芯片和其他IC系列芯片。

AD常用芯片封装原理图及封装库

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本书详细介绍了在电子产品设计中广泛应用的各种AD常用集成电路芯片的封装类型、引脚功能，并提供了实用的封装图纸和库文件，便于工程师快速查找与应用。中间部分包括常用的芯片封装类型，例如74系列芯片、STC系列芯片、ST系列芯片、电源芯片封装以及通讯系列芯片和其他IC系列芯片。

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GD32芯片原理图以及PCB集成库的封装。

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