
带3D的电位器封装
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简介:
本产品为集成3D技术的电位器封装设计,旨在提升电路布局灵活性与空间利用率,适用于精密电子设备。
AD格式展示3296电位器、单/双联电位器以及卧式蓝白可调电阻的封装,并带有3D效果。
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简介:
本产品为集成3D技术的电位器封装设计,旨在提升电路布局灵活性与空间利用率,适用于精密电子设备。
AD格式展示3296电位器、单/双联电位器以及卧式蓝白可调电阻的封装,并带有3D效果。


