电路板焊接中常见的十六种缺陷分析
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简介：
本文章深入剖析了在电路板焊接过程中遇到的十六种常见问题，并提供了详细的分析和解决方案。
电路板常见的焊接缺陷有多种类型，在此我们将详细介绍十六种常见焊接缺陷的特征、危害及原因分析。
一、虚焊
1. 外观特点：焊锡与元器件引线或铜箔之间存在明显的黑色分界线，且焊点向该边界凹陷。
2. 危害：导致电路无法正常工作。
3. 原因分析：
- 元件引脚未清理干净或者氧化严重；
- 电路板表面不洁净或助焊剂质量不佳。
二、焊料堆积
1. 外观特点：焊接点结构松散，呈白色且无光泽感。
2. 危害：机械强度不足，并可能导致虚焊现象发生。
3. 原因分析：
- 使用的焊锡材料品质较差；
- 焊接时温度过低；
- 在焊料尚未完全凝固前移动了元器件引线。
三、焊料过多
1. 外观特点：焊接面呈现出凸起形状。
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