2024年华为单板硬件机考

简介：
“2024年华为单板硬件机考”是华为公司面向内部员工或潜在雇员组织的专业技术考核，旨在评估应聘者及在职人员在单板硬件设计、开发和维护等方面的技能与知识。 ### 2024华为单板硬件机考知识点解析 #### 一、RC定时电路中的电容选择 在RC定时电路中，对于电容的选择至关重要。根据题目选项，最佳选择是**A.选容量稳定性好的电容，如NP0的陶瓷电容或薄膜电容等**。这是因为RC定时电路的精度很大程度上取决于电容的容量稳定性。NP0陶瓷电容和薄膜电容具有较低的温度系数，在较宽温度范围内保持稳定的电容值，从而提高电路稳定性和可靠性。 #### 二、温度对二极管正向导通压降的影响 随着温度升高，二极管的正向导通电压会**C.变小**。这是由于半导体材料中的载流子浓度增加导致内部电势差减小所致。 #### 三、温度对电解电容的影响 当环境温度降低时，电解电容器表现出ESR（等效串联电阻）增大和容量减少的特性变化。低温下，电解质导电性能下降使ESR上升；同时介电材料性质变劣导致其存储能力减弱。 #### 四、绝缘栅双极性晶体管(IGBT) **A. IGBT**是一种结合了MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和BJT（双极结型晶体管）优点的复合电力电子器件。它具有高输入阻抗，低导通损耗以及良好的开关速度等特性，在高压大电流场合得到广泛应用。 #### 五、信号质量问题 **A.抖动**不是由匹配问题引起的质量问题。通常情况下，信号质量中的抖动与时间相关性有关，并非因阻抗不匹配导致的问题。例如边沿过陡或缓是由于阻抗失配造成的反射现象所致。 #### 六、32K晶体的实际频率 对于实际负载电容小于12.5pF的32K晶体，其工作频率会**A.偏大**。这是因为晶振的工作频率与外部匹配电容器直接相关联；较小的负载电容会导致更高的谐振频率。 #### 七、同步计数器和异步计数器的区别 在同步计数器中，所有触发单元都连接相同的时钟脉冲输入端，从而实现同时翻转。这提高了工作速度并减少了误差积累的可能性。因此正确答案是**A. 同步计数器CP脉冲输入端同步**。 #### 八、P型硅材料的形成 当三价原子（如硼）加入到硅中时会形成P型半导体，这是因为这些杂质在晶格结构中的位置取代了原硅原子，并留下了空穴作为主要载流子。因此选项D正确：“D. 三价元素（例如硼），产生空穴”。 #### 九、晶体的频率稳定度 **C. 晶体振荡器在其工作温度范围内的频率变化程度**定义为晶体频率稳定性，通常用ppm(百万分之一)表示。 #### 十、译码器的相关知识 - 使用译码驱动数码管时应添加适当的电流限制或放大电路。 - 在嵌入式系统的地址编码中从高位开始进行解码是正确的做法。 - 译码属于组合逻辑门电路上的设计范畴。 - **D. 译码输出可能产生竞争冒险现象，不适合直接作为时序控制信号**。这是错误的表述。 #### 十一、提高系统稳定性的措施 增加开环极点会降低系统的稳定性，因为这引入了额外相位滞后可能导致闭环不稳定。因此选项C是不正确的：“C. 增加开环极点”。 #### 十二、二极管饱和压降的温度系数 二极管的饱和电压随温度升高而**B. 减小**。 #### 十三、适用于低电压大电流整流的应用场景 对于需要处理低电压高电流负载的情况，通常推荐使用肖特基（Schottky）二极管。其特点为正向压降较低且开关速度快，适合此类应用场合。 #### 十四、CPU的主要组成部分 **B. 运算器和控制器**是构成中央处理器的核心组件：运算单元执行数学及逻辑操作；控制部分则管理整个系统流程。 #### 十五、增强型与耗尽型MOSFET的区别 两者在沟道掺杂类型上的区别决定了其开关特性。具体来说，增强型晶体管的沟道掺杂类型与其源极和漏极相反（A）；而耗尽型则相同。 #### 十六、关于CPU中断的理解 当中断请求发生时，处理器并不会立即停止当前指令执行以响应中断请求。而是先完成当前周期后才会处理中断。因此选项A是错误的：“一旦有中断信号到来，CPU会立刻终止正在