一个ASIC设计流程实例已被建立。

简介：
本篇章对深亚微米数字集成电路的设计流程进行了简要的概述。随后，从第二章起，我们将逐章节深入探讨各个关键步骤。第二章阐述了系统行为级仿真的方法论。第三章则详细介绍了行为级综合以及模型编译的相关内容。第四章对综合这一概念进行了解释，并阐述了逻辑综合的实现方法，同时讨论了若干常见问题的解决思路。第五章着重于解决版图后仿真问题，并阐释了各种技术库的生成过程，进一步比较了系统行为级仿真与综合后仿真的差异性。第六章介绍了Formal Verification 以及其他辅助工具的应用。最后，第七章则对自动化布局布线方法进行了详尽的描述，并解决了时序树（clock tree）生成所面临的挑战。值得注意的是，由于版图后仿真与综合后仿真在操作上并没有显著区别，因此本篇并未涉及这两者的具体细节。