
TSOP_44_48_54 PCB封装
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简介:
本产品为TSOP系列PCB封装,提供44、48及54脚选项,适用于高密度内存模块和其他集成电路应用,确保卓越性能和可靠性。
TSOP_44_48_54系列封装以及IS61LV系列SRAM封装的管脚间距为0.8mm。
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简介:
本产品为TSOP系列PCB封装,提供44、48及54脚选项,适用于高密度内存模块和其他集成电路应用,确保卓越性能和可靠性。
TSOP_44_48_54系列封装以及IS61LV系列SRAM封装的管脚间距为0.8mm。


