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20210822-招商证券-半导体行业深度报告第十期——EDA篇:蓄势待发,国产EDA迎来黄金时代.zip

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简介:
本报告为招商证券半导体行业系列研究第十期,聚焦电子设计自动化(EDA)领域,深入分析行业发展现状与趋势,探讨国产EDA软件的机遇与挑战,展望其黄金发展机遇。 标题“20210822-招商证券-半导体行业深度专题之十—EDA篇:蓄势待发,国产EDA迎黄金时代”表明这是一份关于电子设计自动化(EDA)领域的研究报告,由招商证券于2021年8月发布。报告聚焦中国在这一关键领域的发展趋势,并指出该国正迎来重大机遇。 电子设计自动化是半导体产业的核心组成部分,它涵盖了从芯片设计到制造的各个阶段。通过使用计算机辅助技术,EDA工具能够帮助设计师创建、优化并验证复杂的集成电路。这些工具包括逻辑综合、仿真、布局与布线以及物理验证等环节,在提升现代半导体行业的效率和性能方面起着关键作用。 报告标题中的“蓄势待发,国产EDA迎黄金时代”意味着中国在这一领域正经历快速发展期,并有望打破长期以来由国际几大巨头垄断的局面。随着中美贸易摩擦加剧和技术封锁的风险增加,国家对国产EDA的支持力度也在加大,为国内企业提供了前所未有的发展机遇。 压缩包内的文件可能详细探讨了以下内容: 1. 行业概述:全球EDA市场的历史、规模及主要参与者。 2. 国产现状:中国企业在技术水平、市场份额等方面的表现及其代表性产品和服务。 3. 竞争格局分析:国内外EDA公司的技术能力和市场地位对比,以及面临的挑战和机遇。 4. 政策支持与环境:国家层面提供的政策扶持措施,如资金投入、税收优惠等。 5. 技术突破与创新点:国产EDA在关键技术领域取得的进步及未来发展方向。 6. 市场机会与风险评估:分析中国企业在新兴技术领域的竞争优势和潜在挑战。 7. 发展策略建议:针对如何提高竞争力并实现长期发展的战略规划。 总的来说,这份报告为中国半导体产业的自主发展和技术革新提供了重要的指导意义。

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  • 20210822--——EDAEDA.zip
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    本报告为招商证券半导体行业系列研究第十期,聚焦电子设计自动化(EDA)领域,深入分析行业发展现状与趋势,探讨国产EDA软件的机遇与挑战,展望其黄金发展机遇。 标题“20210822-招商证券-半导体行业深度专题之十—EDA篇:蓄势待发,国产EDA迎黄金时代”表明这是一份关于电子设计自动化(EDA)领域的研究报告,由招商证券于2021年8月发布。报告聚焦中国在这一关键领域的发展趋势,并指出该国正迎来重大机遇。 电子设计自动化是半导体产业的核心组成部分,它涵盖了从芯片设计到制造的各个阶段。通过使用计算机辅助技术,EDA工具能够帮助设计师创建、优化并验证复杂的集成电路。这些工具包括逻辑综合、仿真、布局与布线以及物理验证等环节,在提升现代半导体行业的效率和性能方面起着关键作用。 报告标题中的“蓄势待发,国产EDA迎黄金时代”意味着中国在这一领域正经历快速发展期,并有望打破长期以来由国际几大巨头垄断的局面。随着中美贸易摩擦加剧和技术封锁的风险增加,国家对国产EDA的支持力度也在加大,为国内企业提供了前所未有的发展机遇。 压缩包内的文件可能详细探讨了以下内容: 1. 行业概述:全球EDA市场的历史、规模及主要参与者。 2. 国产现状:中国企业在技术水平、市场份额等方面的表现及其代表性产品和服务。 3. 竞争格局分析:国内外EDA公司的技术能力和市场地位对比,以及面临的挑战和机遇。 4. 政策支持与环境:国家层面提供的政策扶持措施,如资金投入、税收优惠等。 5. 技术突破与创新点:国产EDA在关键技术领域取得的进步及未来发展方向。 6. 市场机会与风险评估:分析中国企业在新兴技术领域的竞争优势和潜在挑战。 7. 发展策略建议:针对如何提高竞争力并实现长期发展的战略规划。 总的来说,这份报告为中国半导体产业的自主发展和技术革新提供了重要的指导意义。
  • 【20230326】GPU研究:AI加速推进,智能新临-华_122页.pdf
    优质
    这份由华金证券发布的长达122页的研究报告深入分析了当前GPU行业的趋势和发展机遇,特别是在人工智能技术的快速进步和广泛应用背景下,探讨了智能新时代的到来对行业的影响。报告详细解读了AI产业加速推进如何推动GPU市场的增长,并提供了对未来几年内GPU市场前景的专业预测与见解。 本报告深入探讨了GPU行业的发展前景,尤其是在AI产业加速推进及智能时代到来的背景下。报告指出,AI算法的进步经过长时间积累,并且在技术突破、应用落地以及产业链协同等方面的支持下逐步跨越科学与实际应用之间的障碍,其中最关键的因素是技术创新。 当前深度学习仍然是推动人工智能发展的主要路径。然而早期采用的监督式学习方法因依赖大量标注数据和模型通用性不足等问题正逐渐被新的算法所取代。随着芯片算力快速提升及海量数据积累,新算法正处于加速迭代升级阶段。自监督学习技术迅速发展,“预训练+精调”的开发模式已趋于成熟,并开启新一轮AI产业化进程。谷歌、脸书等公司相继推出基于自监督学习的模型,通过挖掘未标注的数据来减少人为干预。 此外报告还提到云端计算正在迈入高性能计算的新时代,在大规模模型训练方面GPU仍占据主导地位。由于几个关键因素的影响,我们预计未来一段时间内GPU将继续作为主流硬件用于训练各类AI模型。同时随着小型化技术的进步,从模型的开发阶段到实际部署应用将更加便捷灵活,并且在云端、边缘端和终端设备上实现全面覆盖。 最后报告建议重点关注四大投资方向:首先,在端侧设备上的AI应用普及趋势不可逆转;其次高数据传输需求需要大带宽的支持;再者Chiplet技术可以有效解决单芯片性能及良率方面的局限性。
  • 氮化镓(GaN)
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    本报告全面分析了氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料在电子行业的应用现状与发展趋势,探讨其技术优势、市场挑战及未来前景。 HVPE是制备GaN的主要方法。该过程在高温下使高纯度镓与HCl反应生成GaCl蒸气,并在外延面或衬底上与NH3进行化学反应,从而沉积出结晶的GaN。这种方法可以实现大面积生长且生长速度快(可达100µm/h),并且可以在异质衬底上外延生长数百微米厚的层,进而减少衬底和外延膜之间的热失配及晶格失配对外延材料性质的影响。在完成生长后,通过研磨或腐蚀方法去除衬底,即可获得单晶片。采用此法得到的晶体尺寸较大,并且能够较好地控制位错密度。
  • :算力的到与Chiplet先进封装技术的崛起.pdf
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    本报告深入分析了算力时代对半导体行业的影响,并探讨了Chiplet先进封装技术的发展趋势及其对未来产业格局的重要性。 半导体行业进入算力时代后,Chiplet(芯粒)技术因其在先进封装中的关键角色而备受瞩目。本段落深入分析了Chiplet技术如何推动摩尔定律的延续,并探讨其在算力芯片领域的应用及产业链机遇。 首先,在面对物理极限挑战的情况下,先进封装技术在半导体行业的地位日益提升。全球封测市场规模自2017年以来持续增长,到2022年已达到815亿美元。Yole Development预计,到2025年,全球先进封装的市场份额将达到近一半,成为推动封装市场发展的主要动力。 Chiplet技术在大规模集成电路特别是高性能计算芯片的发展中受到青睐,具有多芯片集成、2.5D/3D堆叠等独特优势。其在算力芯片领域的应用有三大优势:1)通过将多个小芯片模块化设计来降低制造成本并提高良率;2)容易实现高速高密度的High-Bandwidth Memory (HBM) 存储集成;3)允许不同功能计算核心灵活组合,增强系统的设计灵活性和扩展性。 目前,包括AMD、Intel在内的行业巨头已采用Chiplet技术,并成立了UCIe产业联盟来推动标准统一。晶圆代工厂商如台积电是Chiplet工艺的领导者,其CoWoS、InFO、SoIC等封装技术已成为业界主流。同时,Intel和三星也有类似的2.5D和3D堆叠方案展示出多元化的技术路径。 随着Chiplet技术的发展,中国半导体供应链也迎来了新的机遇。在封测环节中,国产封测厂商有望参与全球算力芯片的封装供应链;设备端晶圆级封装和后道封测设备的需求增长有利于相关制造商发展;材料方面高速封装基板等高端封装材料需求增加为供应商带来市场机会。 投资建议上,随着Chiplet应用加速推荐关注上述提及的封测、设备及材料厂商。然而行业也存在风险如市场竞争加剧、封测周期恢复慢于预期以及研发成果不达预期等问题需注意。综上所述Chiplet技术不仅是应对摩尔定律放缓的有效方案更是推动半导体行业发展特别是算力芯片领域发展的关键推动力国产供应链在这一进程中将扮演越来越重要的角色有望实现技术突破和市场份额提升投资者应关注该领域的企业动态以捕捉未来的增长潜力。
  • 广工EDA实验 - 总1
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    本实验报告为广工EDA课程系列实验的第一部分,详细记录了电子设计自动化基础理论与实践操作,包括逻辑门电路及组合逻辑电路的设计与验证。 【EDA工具及其应用】 电子设计自动化(EDA, Electronic Design Automation)技术主要用于集成电路、PCB以及系统级设计等领域。本实验报告通过使用EDA工具进行数字逻辑电路的设计、仿真与验证,帮助学生熟悉整个设计流程。 **1. 设计流程** 通常包括以下步骤: - **需求分析**: 明确目标功能。 - **逻辑设计**: 使用硬件描述语言(如Verilog HDL)编写代码以实现预期的逻辑行为。 - **逻辑综合**: 将高级抽象的逻辑设计转化为实际门电路,即从Verilog代码生成门级网表。 - **仿真**: 在布局布线前进行前仿真检查功能正确性,在后仿真中验证性能表现。 - **布局布线**: 根据芯片特性将各个门分配到物理位置并连接起来。 - **验证**: 通过测试平台完成功能和时序的全面检验,确保无误。 - **烧录与测试**: 将设计结果加载至FPGA或ASIC进行实际操作确认。 **2. 实验内容** 实验中涉及了74系列多个门电路芯片(如74HC00、74HC02等),使用Verilog HDL实现其功能,并借助EDA工具Libero完成整个流程,包括创建项目、编写代码、逻辑综合及仿真等环节。 **3. Libero软件** 这是Microsemi公司的EDA设计平台,适用于FPGA和ASIC开发。学生需要掌握如何利用该软件进行项目的建立与管理、Verilog代码的书写以及后续的设计验证工作。 **4. 设计与仿真** 对于每一款74系列芯片,实验要求完成如下步骤: - 编写符合门电路功能特性的Verilog程序。 - 进行前仿真实验以确认逻辑正确性。 - 完成综合过程生成网表文件。 - 后仿真考察性能表现及信号延迟情况。 - 布局布线后再次进行仿真,分析时延和竞争冒险问题。 实验结果显示不同门电路在布局布线路程中存在不同程度的延迟。同时所有设计均未发现竞争冒险现象,表明设计方案合理无误。 **5. 竞争冒险** 这是数字逻辑中的一个潜在风险点,在多路径到达输出且时间不一致时可能发生,导致信号不稳定。实验结果证明所有门电路在布局布线后仿真中没有出现此类问题。 **6. 实验总结** 通过本实验,学生不仅掌握了EDA工具的使用方法,还深入了解了数字逻辑的设计验证流程,并提升了Verilog HDL的应用能力。此外,对于74系列芯片的仿真实验加深了对实际硬件工作原理的理解和设计技巧。 **7. 综合实验与大考核** 除了基础门电路之外,还包括组合逻辑(如74HC148、74HC283等)与时序逻辑电路的设计验证。学生需要完成Smartdesign工具的综合任务,并接受老师现场评估以全面检验其在EDA应用和数字设计方面的整体能力。
  • 中资板块:长前景乐观,短内面临压力;“中性”评级 - (香港)(29页)
    优质
    招商证券(香港)发布的研究报告指出,虽然中资券商板块面临短期挑战和压力,但其长远发展前景依然乐观,维持中性投资评级。报告共包含29页详细分析。 券商行业中资券商板块:行业长期前景正面,短期承压;“中性”评级——招商证券研究报告(共29页)。
  • 20201014-方正-电子专题FPGA研究系.pdf
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    本报告为方正证券于2020年发布的电子行业专题研究报告,聚焦国产现场可编程门阵列(FPGA)技术发展与应用趋势分析。报告深入探讨了国内企业在该领域的突破及未来前景,旨在为投资者提供有价值的行业洞见。 20201014-方正证券-电子行业专题报告:国产FPGA研究框架.pdf 这份报告由方正证券撰写,专注于分析中国国内现场可编程门阵列(FPGA)的发展情况,并提出相关研究框架。报告内容涵盖了对当前市场状况的评估、技术趋势以及未来发展的预测等多方面信息。
  • 研究(70页).zip
    优质
    本报告深入分析了泛半导体行业的现状与趋势,涵盖市场概览、技术动态及未来展望等内容,共七十余页。 泛半导体行业专题报告(70页),资源名称为:泛半导体行业专题报告(70页)泛半导体行业专题报告.zip。
  • AI:步入智能融投顾的
    优质
    本报告深入探讨了人工智能在金融服务领域的革新应用,尤其聚焦于智能投顾服务的发展趋势与市场机遇,揭示其正迎来前所未有的增长期。 从技术角度来看,智能投顾通过分散化的投资选择来降低风险,并利用海量数据实时调整策略以提高效率,同时克服情绪化交易的弊端,从而优化投资方案并提升专业性和有效性。相较于量化或人工投资方式,人工智能平台能够凭借高效处理器处理全部历史数据,在瞬间获得所需的相关性分析结果,确保资产配置的高度可靠和高效。 智能投顾采用机器学习技术,并通过市场-策略-结果-市场的反馈循环来自动调整策略,根据资产价格及风险变化进行动态管理。这使得在资产配置偏离目标时能够迅速实现再平衡,进一步提升资产管理效率。 相比之下,传统的投资顾问服务通常涉及多种收费项目且透明度较低。例如,在美国,传统投顾机构可能收取咨询费、交易费、充值提现费以及投资组合调整费等近十种费用,总费率往往较高。