
SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封装及AD封装库 2D+3D PCB封装库-20M...
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简介:
本资源包包含多种集成电路封装(如SOP、SOIC等)的Altium和AD设计软件封装库,提供全面的2D与3D模型,适用于PCB设计,文件大小约20MB。
SOP, SOIC, SSOP, TSSOP, MSOP, ESOP Altium封装及AD封装库,包含2D和3D PCB封装库,文件大小为20MB。
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