Advertisement

COBOL技术精通：大型机商业编程技术的详细说明。

  • 5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
通过深入掌握COBOL语言，您可以全面理解大型机商业编程技术的精髓。本书将为您提供详尽的知识，涵盖从COBOL的基础概念到高级应用技巧，帮助您深入探索和运用这一重要的编程体系。内容深入浅出，旨在帮助读者系统地学习和掌握大型机商业编程的核心原理和实践方法，从而能够熟练地进行各类商业应用的开发与维护。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • 掌握COBOL：大型机商务编程技术详析.pdf
    优质
    本书《掌握COBOL：大型机商务编程技术详析》深入浅出地讲解了COBOL语言及其在大型计算机系统中的应用，适合初学者和有经验的程序员参考。 精通COBOL：大型机商业编程技术详解
  • PCB技术中芯片封装的详细说明
    优质
    本文章详细介绍在PCB技术中的芯片封装工艺与流程，包括各类封装形式及其特点、设计原则和技术要点。 一、DIP双列直插式封装 DIP（Dual Inline Package）指的是采用双列直插形式的集成电路芯片封装方式，大多数中小规模的IC都使用这种封装方法，其引脚数量通常不超过100个。利用DIP封装的CPU芯片拥有两排引脚，并且需要插入到具有相同结构的插座中或直接焊接在电路板上对应的焊孔位置。需要注意的是，在处理采用此方式封装的产品时要格外小心，以免对插拔过程中的引脚造成损害。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 这两种封装类型都是基于平面设计的集成电路芯片包装形式，其中QFP（Quad Flat Package）具有四个边沿上的针脚排列而成的小巧外形；而PFP则是一种更加灵活多变的设计方式。这两种类型的封装都使用了现代电子制造技术中的高密度互连布线方案来实现更小体积、更高性能的电子产品设计需求。
  • chipup芯昇XS2180-PoE芯片详细技术参数说明书
    优质
    该芯片的详细性能说明包括其传输特性、带宽支持以及兼容性参数等关键指标。
  • 精通技术销售
    优质
    简介：专注于技术产品的销售领域，具备深厚的技术知识和丰富的销售经验，擅长将复杂的技术优势转化为客户易于理解的价值主张。 本书是《Mastering Technical Sales》的英文第三版。如今每个高科技销售团队都有技术专家来解释产品的工作原理，《Mastering Technical Sales》这本书正是为这些专业人士编写的，并且经过了成功的验证，是一本优秀的培训资源。这本新修订和扩充的第三版畅销书提供了在销售过程中的每一个阶段都非常有价值的见解和建议。 本书新增加的内容包括关于业务驱动发现、白板演示、值得信赖的顾问以及计算投资回报率的新章节。这本书为新手销售工程师提供了一系列强大的销售和技术展示技巧，这些技巧充分利用了他们的技术背景，并且由两位拥有数十年行业顶尖公司成功经验的技术销售人员详细说明。
  • LM2576技术文档说明
    优质
    《LM2576技术文档说明》旨在提供详尽的技术指导与参数详解，帮助工程师和电子爱好者深入了解LM2576开关稳压器的工作原理、应用范围及电路设计方法。 LM2576是一款高性能的开关稳压器集成电路，适用于各种电源转换应用。它具有高效率、宽输入电压范围以及多种输出电压选择的特点。该器件内置了限流保护和热关断功能，确保系统稳定可靠运行。 用户手册中详细介绍了LM2576的工作原理、电气特性及使用方法，并提供了典型的应用电路示例供参考。此外还包含详细的引脚定义与封装信息以帮助工程师们更好地理解和应用此芯片。
  • MJE15033G技术参数说明
    优质
    MJE15033G是一款高性能晶体管，本文档详细介绍了其电气特性、操作条件及环境规格等技术参数，适用于电子工程师和技术人员参考。 产品型号：MJE15033G 类型：PNP集电极－发射集 最小雪崩电压VCEO(V)：250 集电极最大电流IC(Max)(A)：8 直流电流增益hFE最小值(dB)：10 直流电流增益hFE最大值(dB)：未指定（原文中没有具体数值） 最小电流增益带宽乘积Ft(MHz)：30 总功耗PD(W)：50 封装/温度(℃)：3TO-220/-65~150 价格/1片(套)：￥6.70
  • MJE15032G技术参数说明
    优质
    MJE15032G是一款高性能晶体管，适用于多种电子设备。本文档详细介绍了其电气特性、机械尺寸及使用条件等技术参数，为设计者提供全面参考。 产品型号：MJE15032G 类型：NPN集电极－发射集 最小雪崩电压 VCEO (V)：250 集电极最大电流 IC(Max) (A)：8 直流电流增益 hFE 最小值(dB)：10 直流电流增益 hFE 最大值(dB)：未指定 最小电流增益带宽乘积 Ft(MHz)：30 总功耗 PD(W)：50 封装/温度(℃)：3TO-220/-65~150 价格/1片(套)：￥6.70
  • TL062CP技术参数说明
    优质
    TL062CP是一款高性能运算放大器，适用于多种电子应用。其技术参数详细列出了关键电气特性、工作条件及性能极限值，为设计者提供精确的设计依据和选型参考。 产品型号：TL062CP 通道数：2 关断功能：无 工作电压最大值（V）：36 工作电压最小值（V）：7 每通道IQ典型值（mA）：0.250 带宽GBW典型值（MHz）：1 转换速率典型值(V/μs)：3.500 输入失调电压最大值(25℃)(mV)：15 失调漂移典型值(uV/℃)：10 输入偏置电流最大值(pA)：400 共模抑制比最小值(dB)：3 噪声电压典型值(mV)：4.2 (注:原文中的单位应为mV, 原文给出的数值可能有误，以实际产品规格为准。) 单电源供电：不支持 满幅输出：无 封装/温度范围(℃): PDIP-8 / 0~70 描述：双路低功耗JFET输入运放 价格（1片）:￥2.60
  • MJE350G技术参数说明
    优质
    MJE350G是一款高性能电子设备，本文档详细列出了其技术规格和参数，包括工作频率范围、功率输出、接口类型等信息，为用户提供了全面的技术参考。 产品型号：MJE350G 类型：PNP集电极－发射集 最小雪崩电压 VCEO（V）：300 集电极最大电流 IC(Max) (A) ：0.5 直流电流增益 hFE 最小值 （dB）：30 直流电流增益 hFE 最大值 （dB）：240 最小电流增益带宽乘积 Ft（MHz）：30 总功耗 PD（W）：20.8 封装/温度 (℃) ：3TO-225AA/-65~150 价格/1片(套)：￥2.35
  • SN65LV1224ADB技术参数说明
    优质
    SN65LV1224ADB是一款高性能LVDS（低压差分信号）收发器集成电路，适用于高速数据传输应用。本文档详细介绍了该器件的技术规格、引脚功能和操作特性。 产品型号：SN65LV1224ADB 并行输出数：10 并行输入数：无 数据吞吐量（Mbps）：660 串行数据接收通道：1 串行数据发送通道：无 线路类型：LVDS 驱动(RL)(Ω)：27 工作电压(V)：3.300 接收tpd(ns)：无 工作电流ICC(mA)：95 PLL频率(MHz)：30~66 管脚兼容：无 封装/温度(℃)：SSOP-28/-40~85 描述： 1:10 LVDS接收器 价格（每片）：￥80.00