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基于SRIO协议,多核DSP之间的数据传输设计与方案的实施。

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简介:
在利用Digital Signal Processor (DSP)芯片进行数字信号处理的场景下,由于数据规模庞大且线程数量众多,通常会采用多片DSP芯片协同工作以完成任务。本文的核心目标是深入研究DSP芯片之间的数据以及信息交换机制,并以三片TI的TMS320C6474芯片为实例,设计一种基于SRIO协议的传输架构,从而实现DSP芯片间的有效数据传输。实验结果表明,该方案最终能够达成DSP间2.520 Gb/s的数据传输速率,达到了理论值的50.40%。然而,如果剔除线程调度过程以及DSP芯片之间的同步所消耗的时间,则SRIO接口的数据传输速率可以进一步提升至3.886 Gb/s,实现了理论值的77.72%。该设计的显著优势在于其高度的通用性,它对于其他同类型的DSP芯片间的数据传输设计具有极其重要的借鉴意义和参考价值。

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