本资源包含全志H6原型版V1.0的完整电路设计文件,包括详细的原理图和PCB布局文件,适用于硬件开发工程师深入研究和学习。
全志H6原型机V1.0原理图及PCB资源列表如下:
- H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.DSN
- H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.pdf
- H6_PRO_DDR3_V1_0-PCB加工工艺要求说明书.xls
- H6_PRO_DDR3_V1_0-V163.brd
其他特殊说明:
1. 去掉覆盖焊盘开窗的字符。
2. 孔盘等大、孔比焊盘大,且没有电性能连接的孔按非金属化制作。
3. 只加周期标识,其它标识不加。
备注信息:请依照stackup control table做对应阻抗参考。部分差分线间距不一致,请忽略其影响。
另外:
- bottom.art 左上角黄色高亮区域需走20mil线段,并参照L2进行50欧姆阻抗控制。
- op.art 左下角黄色高亮区域同样需要走20mil线段,参照L3做50欧姆阻抗控制。