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DDR4协议与芯片手册.7z

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简介:
这是一个包含DDR4协议和芯片手册资料的压缩文件,适用于需要深入了解DDR4内存技术及其应用的专业人士和技术爱好者。 JEDEC STANDARD DDR4协议文件及相关芯片手册MT40A2G4PM-083E Datasheet 和 K4A4G045WD Datasheet 可按需下载,内容包括DDR3 SDRAM的使用规范、时序规范以及相关使用状态介绍。

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  • DDR4.7z
    优质
    这是一个包含DDR4协议和芯片手册资料的压缩文件,适用于需要深入了解DDR4内存技术及其应用的专业人士和技术爱好者。 JEDEC STANDARD DDR4协议文件及相关芯片手册MT40A2G4PM-083E Datasheet 和 K4A4G045WD Datasheet 可按需下载,内容包括DDR3 SDRAM的使用规范、时序规范以及相关使用状态介绍。
  • DDR常见.7z
    优质
    本文件为压缩包形式,内含DDR协议详解及各类常用芯片的手册资料,适用于硬件工程师和技术爱好者深入学习和研究。 DDR协议及常用芯片手册包含“JESD79 Double Data Rate (DDR) SDRAM Specification”以及镁光和三星的DDR芯片手册,适用于学习DDR存储及其应用开发人员。
  • 美光16GB DDR4
    优质
    本手册详细介绍美光16GB DDR4内存芯片的各项参数、规格及应用指南,旨在帮助用户深入了解其性能特点和使用方法。 美光DDR4 16GB芯片手册名为ddr4_16gb_1_2v_twindie_x4x8.pdf。
  • APC3 PROFIBUS DP数据
    优质
    本手册详述了APC3 PROFIBUS DP协议芯片的各项技术参数与应用指南,为开发者提供全面的技术支持和参考。 PROFIBUS DP现场总线协议芯片APC3支持DPV0/1.5KRAM及3.3V供电,在此前提下完全兼容VPC3+C和SPC3LV,无需对软件或硬件设计进行修改即可直接替换使用。
  • VL103 PD3.0详细资料
    优质
    本手册详细介绍VL103 PD3.0协议芯片的各项功能和使用方法,包括芯片规格、工作原理及应用实例等内容。 VL 10 3 DP Alt-mode & PD 3.0 Controller mode, with auto standby for USB-C devices.
  • 长鑫存储CXDQ3BFAM-IJ-A-3200 DDR4
    优质
    《长鑫存储CXDQ3BFAM-IJ-A-3200 DDR4芯片手册》提供了关于该DDR4内存芯片的技术规格、电气特性及应用指南,是进行硬件开发和系统集成的重要参考文档。 长鑫存储的DDR4颗粒手册提供了详细的规格和技术参数,帮助用户更好地理解和应用该产品。手册内容涵盖了内存的工作原理、电气特性以及使用注意事项等方面的信息。对于从事相关技术开发或研究的人来说,这份文档是非常有价值的参考资料。 如果您需要获取这本手册,请直接通过官方渠道联系长鑫存储的技术支持团队以获得最准确和最新的资料版本。
  • 树莓派4B(.7z
    优质
    该文件为树莓派4B芯片的手册压缩包(.7z格式),内含详细的技术文档和资料,适合开发人员和技术爱好者参考学习。 树莓派4B BCM2711芯片手册提供了详细的硬件规格和技术参数,帮助开发者深入了解该型号的内部结构与功能特性。这份文档是进行相关开发工作的重要参考材料之一。
  • XSP06_受电端数据V2.pdf
    优质
    本手册为XSP06_受电端协议芯片的数据说明书,版本V2,详尽介绍了该芯片的技术规格、功能特性及应用指南。 PD QC快充协议触发电压是指在使用快速充电技术时,设备检测到特定电压信号后开始进行高效充电的过程。这种机制确保了不同品牌和型号的移动设备能够安全且有效地利用快速充电功能。
  • DDR4标准
    优质
    DDR4(Double Data Rate Fourth Generation)是一种高性能内存技术的标准,它显著提高了数据传输速率和能效,并降低了功耗,广泛应用于计算机和服务器中。 DDR4协议(JESD79-4)为开发者提供了方便的学习和参考资源。
  • Micron DDR4 规范
    优质
    《Micron DDR4协议规范》是一份详述内存技术标准的重要文档,由全球领先的半导体存储解决方案供应商美光科技编写。该规范详细描述了DDR4 SDRAM的设计、操作和互连要求,为工程师提供了一套全面的指导原则,以确保兼容性和性能优化,是开发高性能计算机系统不可或缺的技术参考。 ### Micron DDR4 协议知识点详解 #### 一、概述 Micron DDR4协议是针对Micron公司生产的DDR4动态随机存取存储器(DRAM)制定的一系列技术规范与特性描述,主要涵盖了型号为MT40A1G8和MT40A512M16的DDR4 DRAM的具体特性和参数。该文档适用于汽车电子领域的应用。 #### 二、供电电压及内部结构 - **工作电压**:VDD=VDDQ为1.2V±60mV,编程电压(VPP)范围是2.5V至3.75V。 - **参考电压生成机制**:具备片上可调的内部分压器来产生内部参考电压(VREFDQ)。 - **IO接口设计**:采用1.2伏特伪开漏输出方式,以减少信号干扰和提高稳定性。 - **刷新时间**: - 温度在-40°C到85°C之间时的刷新周期为64ms; - 温度介于85°C至95°C之间的设备需要32ms进行一次刷新操作; - 当温度位于95°C至105°C范围内,刷新时间缩短为16ms; - 在105°C到125°C的高温环境下,则进一步减少为每8ms完成一次刷新。 #### 三、存储结构 - **内部银行分配**: - 对于x8配置模式下有16个独立的内存银行,分成4组,每个小组包含四个; - x16模式则配备八个内核银行,并且按照同样的方式组织为两组每组四。 - **预取机制**:采用八倍数据位宽(8n)的预读技术来提升性能。 - **数据选通前导码支持与训练功能**:提供可编程的数据选择器和相应的学习过程以优化信号质量。 - **命令地址延迟设置**:允许用户自定义指令/地址访问时延。 #### 四、功耗管理 - **低能耗自动刷新模式(LPASR)**: 支持在极低电力消耗条件下执行自我修复操作,延长电池寿命。 - **温度控制下的动态内存刷新机制(TCR)**:根据实际工作环境的热状态调整刷新频率以优化性能和能效比。 - **精细粒度刷新策略**:通过更精确的时间间隔进行单元维护,确保数据完整性和长期稳定性。 - **中断自刷新功能**: 支持在特定操作条件下暂时停止自动刷新流程。 #### 五、数据保护及可靠性 - **输出驱动校准机制**: 调整信号强度以适应不同的传输路径需求,减少噪音干扰。 - **片上终端电阻(ODT)**:支持三种类型的端接方案——名义值、停放和动态调整,确保最佳的电气匹配效果。 - **数据总线反转功能(DBI)**: 在特定情况下翻转位序从而改善信号完整性并降低功耗消耗。 - **命令地址奇偶校验(CA Parity)检查**:增加额外的一位以检测传输过程中的错误信息。 - **写入循环冗余校验(WCRC)**: 对于数据流进行完整的检验,确保准确无误地保存到存储器中。 #### 六、测试与兼容性 - **独立DRAM寻址**: 支持每个单独的内存芯片被分别访问和控制的能力。 - **连接性验证工具**: 提供了用于检查硬件配置正确性的功能模块。 - **符合JEDEC规范**:产品遵循JESD79标准,并且支持sPPR(特殊性能与可靠性)及hPPR(高性能与高可靠)特性,这保证了产品的互操作性和兼容性。 - **内存内置自测试能力**: 特定版本的芯片具备MBIST-PPR功能以进行更深入的质量检查。 #### 七、封装选项 - **容量选择**:提供1GB x8和512M x16两种配置类型,满足不同应用需求; - **封装形式**:采用无铅78球FBGA或96球FBGA的包装方式。 - **温度范围**: - 工业级(-40°C至+95°C); - 汽车级(适用于更宽泛的工作条件,从-40℃到105℃); - 超高温级(支持极端环境下的稳定运行,在-40°C至125°C范围内保持性能和可靠性) #### 八、总结 Micron MT40A1G8/MT40A512M16系列DDR4 DRAM是专为汽车电子行业设计的高性能存储解决方案,具备卓越的数据