Advertisement

基于QCC3020 LeakThrough的TWS耳机电路设计方案

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型:ZIP


简介:
本设计基于QCC3020芯片提出了一种具有LeakThrough功能的真无线立体声(TWS)耳机电路方案,旨在提升用户体验与音频性能。 随着2020年的到来,蓝牙耳机已成为我们日常生活的一部分。无论是运动健身还是日常通勤,人们都离不开这款小巧的设备。面对这个快速发展的行业,消费者对蓝牙耳机的功能和音质提出了更高的要求。 从最初的蓝牙4.0、4.2到如今的5.0版本,蓝牙技术不断更新迭代,推动了蓝牙耳机的发展与进步。这完全颠覆了过去人们对“蓝牙耳机就是听个响”的刻板印象。 苹果TWS真无线耳机的成功上市使人们更加青睐这种小巧便携的设计,并且为了提高出行安全,新推出了一种工作模式——“通透模式”。这一功能实现了高质量、高音质、低功耗以及长续航时间。Qualcomm QCC3020芯片因其能够支持所有TWS耳机的功能和优势,并实现“通透模式”,在行业内被誉为最佳选择。 我提供的方案是基于QCC3020芯片开发的TWS+ LeakThrough项目的完整解决方案,涵盖了硬件、软件及调试等多个方面。目前该方案已进入量产阶段。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
  • QCC3020 LeakThroughTWS
    优质
    本设计基于QCC3020芯片提出了一种具有LeakThrough功能的真无线立体声(TWS)耳机电路方案,旨在提升用户体验与音频性能。 随着2020年的到来,蓝牙耳机已成为我们日常生活的一部分。无论是运动健身还是日常通勤,人们都离不开这款小巧的设备。面对这个快速发展的行业,消费者对蓝牙耳机的功能和音质提出了更高的要求。 从最初的蓝牙4.0、4.2到如今的5.0版本,蓝牙技术不断更新迭代,推动了蓝牙耳机的发展与进步。这完全颠覆了过去人们对“蓝牙耳机就是听个响”的刻板印象。 苹果TWS真无线耳机的成功上市使人们更加青睐这种小巧便携的设计,并且为了提高出行安全,新推出了一种工作模式——“通透模式”。这一功能实现了高质量、高音质、低功耗以及长续航时间。Qualcomm QCC3020芯片因其能够支持所有TWS耳机的功能和优势,并实现“通透模式”,在行业内被誉为最佳选择。 我提供的方案是基于QCC3020芯片开发的TWS+ LeakThrough项目的完整解决方案,涵盖了硬件、软件及调试等多个方面。目前该方案已进入量产阶段。
  • Qualcomm QCC3020双麦克风降噪技术TWS无线蓝牙
    优质
    本设计提出了一套采用Qualcomm QCC3020芯片和双麦克风阵列的真无线立体声(TWS)蓝牙耳机方案,专注于提升语音通话质量及噪声抑制效果。 QCC3020是Qualcomm最新推出的低功耗TWS蓝牙5.0芯片,具有支持双麦克风(模拟或数字)用于通话中背景噪声降噪处理的重要功能。该芯片采用了第8代CVC降噪技术。 在QCC302x系列中,QCC3026和QCC3020有很多类似的功能,但是它们的开发ADK不同,并且市场定位也有所区别:QCC3026采用WLCSP封装,制造成本较高,体积较小,专为紧凑型入耳式TWS耳机设计。而QCC3020则使用VFBGA封装方式,生产成本较低,尺寸稍大一些,适用于普通入耳式和头戴式耳机。因此,在产品价格、PCB板材以及生产线要求方面也有所不同。 Qualcomm的CVC降噪技术(Clear Voice Capture)是一种软件噪声抑制解决方案,通过内置在设备中的消噪程序及麦克风来消除各种类型的混响噪音。它主要用于HFP通话场景下提高语音清晰度和通信质量。主麦克风负责采集用户的讲话声音;副麦克风则用于捕捉背景环境音,如风吹声、汽车行驶的声音或远处的人声等。 CVC技术通过内部的算法处理从副麦克风获取到的所有干扰噪声并将其消除掉,从而只保留用户发出的话语内容。这样,在通话过程中对方就能够接收到更清晰且没有距离感的声音信息,提升用户体验满意度。 市场优势方面,CVC降噪软件和算法已经被集成到了蓝牙芯片当中,并且可以免费使用而无需额外授权许可;同时支持双麦克风协同工作模式,相比单麦克风产品在语音通信效果上有着显著的改进。如果仅采用单一麦克风进行通话的话,则对方可能会接收到包括背景噪音在内的所有声音信号组合,这将影响到清晰度和舒适性体验。 该技术方案由大大通提供,并附带了实体图展示板照片以及方块图说明文档。
  • QCC3020和SX9325检测与触控双功能TWS双麦克风降噪-
    优质
    本项目提出了一种结合QCC3020蓝牙芯片和SX9325传感器,支持入耳检测及触控操作的TWS双麦克风降噪耳机设计方案。 随着智慧程序技术的迅速发展,在面对复杂的应用场景时,单一高性能MPU可能难以满足需求。SAC团队针对工业控制与车用市场中的复杂问题提出了一个整合解决方案。在这些领域中的人机界面(HMI)以及车载娱乐系统并不适合使用传统的键盘和鼠标操作方式,因此为了确保安全性和便捷性,手势识别成为了一种新型的交互手段。 基于i.MX8MQ平台,并结合原相科技(Pixart)提供的CMOS光学感应手势识别模组,通过简单的I2C接口进行通信,在无需传统输入设备的情况下实现了快速简便的操作。当前这套系统支持超过10种不同的手势动作,包括上下左右挥动、前后移动及旋转等,可根据客户需求进行定制化调整。 原相科技的手势识别模块以其低误报率和高响应速度著称,并提供了适用于Linux操作系统的驱动程序和技术支持服务以帮助客户快速集成并根据具体需求做出相应修改。该解决方案完美结合了i.MX8MQ的高性能计算能力和手势控制模组的优势,为工业控制及车用市场带来了全新的交互体验。 软件实施流程包括:设置I2C地址0x73,并配置相应的中断引脚;定义对应的手势按键事件;指定每个特定手势所要执行的操作动作;进行交叉编译并调整Makefile文件等步骤。此外,该方案具备支持Linux和Android双系统、双SDIO接口(可同时用于存储与Wi-Fi连接)、四核Cortex-A53及M4处理器以应对工业控制应用的强大性能等特点。 核心技术优势如下: - 支持Linux以及Android操作系统 - 双SDIO接口:实现存储设备和WIFI功能的同时使用 - 采用四核Cortex-A53与M4架构,专为工控应用场景设计 手势识别模块特性包括: - I2C接口支持高达400kbits的传输速率。 - 最高响应速度可达每秒1080帧(FPS)。 - 手势模式下内置多达9种预设手势动作;游标追踪则能够实时输出被跟踪物体的位置、尺寸和亮度信息。 此方案提供了丰富的功能选项,包括手势控制与光标操作两种模式。
  • Qualcomm QCC3020双麦克风降噪TWS无线蓝牙解决.zip
    优质
    本资料提供了一种采用Qualcomm QCC3020芯片,具备双麦克风降噪功能的真无线立体声(TWS)蓝牙耳机设计方案。 基于Qualcomm QCC3020芯片的双麦克风降噪TWS无线蓝牙耳机方案 QCC3020是Qualcomm最新推出的低功耗TWS蓝牙5.0芯片,其重要特性之一是可以支持同时使用两个模拟或数字麦克风进行通话中的背景噪声抑制。该芯片采用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。 在功能应用方面,QCC3020与同系列的QCC3026有很多相似之处,但它们使用的开发工具包(ADK)不同,并且针对市场的定位也有所区别: QCC3026采用了WLCSP封装方式,成本较高,体积较小。它主要适用于空间紧凑的入耳式TWS耳机设计。这款芯片的价格相对较高,在大规模生产时对PCB板材和生产线的要求也比较严格。 相比之下,QCC3020使用的是VFBGA封装技术,制造成本较低且体型稍大一些。因此,该款芯片更适合用于普通入耳式或头戴式的耳机产品中,并具有较高的性价比优势。在大批量生产过程中对于电路板材料及生产工艺的需求也相对宽松。 综上所述,在选择适合自己的TWS蓝牙耳机设计方案时,可以根据具体的应用场景和成本预算来决定是否选用QCC3020或者其同系列的其他型号芯片。
  • 采用Semtech TX81000和TS51111 RXTWS蓝牙无线
    优质
    本设计提出了一种基于Semtech TX81000发射器与TS51111接收器的真无线立体声(TWS)蓝牙耳机充电盒电路方案,优化了无线充电效率和稳定性。 目前TWS蓝牙无线耳机已经被广泛接受。虽然充电盒是耳机的附件,但其作用至关重要。由于设计精致且体积较小,导致电池容量不高,因此需要长途物流或长时间静置的情况下,超低自放电成为一项硬性指标。 当前大多数TWS蓝牙耳机充电盒使用micro USB连接线进行充电。用户外出时必须携带Power Bank、Type C(Android)和Lightning(iPhone)等多条线材。如果将无线充电技术应用于耳机电芯的充电过程,可以极大简化这一问题,并提高设备使用的便捷性。 基于此需求,采用Semtech公司的5W Qi方案来实现TWS蓝牙耳机盒的无线充电功能是理想的选择。该方案不仅能够兼容Qi标准的无线充电板,还支持防水防尘等级的设计要求。 具体来说,在三种不同的无线充电板上均可以对TWS无线耳机充电盒进行有效充电,并且同时也能为手机等其他电子设备提供电力供给。这说明了TWS蓝牙耳机及其配套充电盒完全符合Qi规范的要求。 核心技术方面,Semtech RX-5W方案的关键部件包括TS81001和TS51111两个集成电路组件: - TS81001负责通信与控制功能,并支持高达40瓦的无线接收器。 - TS51111则是同步整流器及充电解决方案,能够将从天线获取的最大功率转化为DC电能输出。 这两个元件通过EVM演示了如何共同运作以形成完整的无线电力接收系统。此外,该方案具有高效率、低部件数和最小化空间要求等优势特点。
  • Qualcomm WHS9420USB Type-C ANC
    优质
    本设计围绕Qualcomm WHS9420芯片,提出了一种采用USB Type-C接口的主动降噪(ANC)耳机电路方案,旨在优化音频性能与用户体验。 WHS9420是Qualcomm推出的一款新一代Hi-Fi音频编解码USB Type-C接口立体声芯片,具备前沿的ANC主动降噪功能。与传统USB Type-C需要额外增加外围ANC电路不同,WHS9420整体成本更低且外部设计更加简洁。此外,该芯片具有强大的性能支持多通道录音至24bit/192KHz,并能播放32bit/384KHz的高保真音乐。 无论您身处何种嘈杂环境,都能通过其ANC功能消除噪音,享受清晰通话和高品质音乐体验。WHS9420的核心技术优势包括: - ANC主动降噪:让您的通话更加轻松; - Hi-Fi无损音质:提供更高品质的听觉享受; - USB Type-C连接手机:在玩游戏时屏蔽外界噪声干扰,尽情畅享吃鸡王者等游戏乐趣。 方案规格如下: 1. 支持32bit/384KHz PCM格式 2. DSD64/DSD128音频格式支持 3. ANC(前馈/反馈/混合降噪方式),采用12位宽度; 4. 延迟小于10微秒; 5. 最高可达4kHz带宽。
  • 蓝牙图-
    优质
    本项目专注于蓝牙耳机电路设计,涵盖核心硬件选型、电路原理分析及详细电路图绘制。提供全面的电路设计方案,适用于学习和开发参考。 蓝牙耳机电路图资料来自网上收集,现在分享给大家。
  • TWS蓝牙解决介绍
    优质
    本方案详细介绍TWS蓝牙耳机的技术特点、设计原理及应用优势,涵盖硬件选型、软件开发与调试等内容,助力开发者高效打造优质无线音频产品。 本段落将介绍TWS蓝牙耳机的六大方案提供商以及十三家知名品牌所生产的主流产品。
  • Qualcomm QCC3046ANC和TWS解决综合文档
    优质
    本文档详述了采用Qualcomm QCC3046芯片组的主动降噪(ANC)及真无线立体声(TWS)耳机的设计方案,提供全面技术指导与应用案例。 标题中的“基于Qualcomm QCC3046 ANC+TWS耳机方案”指的是采用高通QCC3046芯片的主动降噪(Active Noise Cancellation, ANC)和真无线立体声(True Wireless Stereo, TWS)耳机设计。这款蓝牙低功耗音频系统级芯片专为高端TWS耳机打造,集成了多项高级功能,确保卓越音质、稳定连接以及高效电池管理。 文中提到的“TrueWireless Mirroring技术”是高通的一项创新特性,它允许两个耳机之间同步镜像连接,用户可以自由地在左右耳之间切换主耳机而不会中断音频流或降低音质。这提升了TWS耳机的使用体验,并增强了设备灵活性和实用性。 以下是Qualcomm QCC3046芯片的关键特性: 1. **高级音频编码**:支持高解析度格式如aptX Adaptive和aptX HD,确保无线传输时高品质音乐。 2. **低功耗设计**:通过优化电源管理实现长时间播放时间,并减少充电频率。 3. **主动降噪(ANC)**:内置功能可有效消除环境噪音,让用户沉浸在清晰纯净的音乐世界中。 4. **双耳独立工作**:每个耳机都可以单独使用,无需固定主副耳机,提供无缝佩戴体验。 5. **蓝牙5.0连接**:利用最新标准提高稳定性和覆盖范围并减少延迟。 6. **快速配对与自动连接**:支持快速建立和恢复音频设备间的连接。 TrueWireless Mirroring技术的优势包括: 1. **无缝切换**:用户从一个耳机转到另一个时,音乐不会中断,在通话、观看视频或听音乐时尤其有用。 2. **可靠性增强**:主耳机出现问题时副耳机会立即接管,保证不断线。 3. **兼容性**:适用于高通芯片组设备,并与符合蓝牙标准的其他设备兼容。 4. **多设备连接**:用户可以同时连接两台设备,在手机和电脑之间轻松切换。 此外,ANC技术的工作原理包括: 1. **噪声检测**:通过内置麦克风捕捉外部环境噪音。 2. **反向声波生成**:芯片处理这些信号并产生相反的声波来抵消噪音。 3. **环境感知**:部分耳机支持透明模式,在享受音乐的同时听到周围声音,提高安全性。 总结来说,基于Qualcomm QCC3046的ANC+TWS耳机方案提供了一种先进的无线音频解决方案。它结合了高质量传输、强大的降噪功能以及TrueWireless Mirroring技术,确保音质优良且使用灵活可靠。通过深入了解这些技术,我们可以更好地欣赏这类高端TWS耳机所能带来的卓越性能。
  • 炬芯ATS2819TWS蓝牙音箱解决
    优质
    本方案详细介绍了采用炬芯ATS2819芯片开发的真无线立体声(TWS)蓝牙音箱电路设计,涵盖硬件架构、模块选型及优化建议。 市面上常见的米兔故事机mini、Anker Soundcore Flare无线蓝牙音箱、小米电视音响、AbramTek艾特铭客E6无损蓝牙音效播放器以及abramek艾特铭客 金刚4 蓝牙音箱等音频产品均采用了炬芯的音频解决方案。 一、总体说明 1.1 模块划分 ATS2819/ATS2819P标准应用方案主要包括以下功能模块:电源供应(Power Supply)、蓝牙通讯(BlueTooth)、音频输入输出(Audio Input/Output,包括codec、I2C和SPDIF),FM接收器(FM Receiver), 显示屏(LED & LCD),USB接口,SPI NOR Flash存储器以及SD/MMC/MS卡等。 1.2 原理图设计总体原则 原理图的设计需要按照方案规格实现各项硬件功能,并尽量避免不同模块之间的资源冲突。如果存在I/O复用或接收复用的情况,则除了注意检查I/O上电状态和接口时序外,还需要关注工作频率与电压域是否符合要求(如WIO),以确保设计的正确性。 1.3 性能需求 原理图的设计需要满足性能指标的要求,包括稳定性、启动电压、功耗以及ESD保护等。此外,在元件选择方面要注重原件标称值和精度,并考虑接口防护与EMI滤波器的需求。 1.4 系统时钟设置 系统使用26MHz的晶振作为主频,要求负载电容CL在7至9PF之间且误差不超过±10PPM。这样才能保证系统的正常运行。 二、PCB设计总体说明 推荐采用两层板进行设计,并建议尽量扩大底层铜箔面积并保持其完整性;使用地线包裹高速信号或隔离敏感与干扰源。 ATS2819/ATS2819P芯片包含AGND(模拟地)和GND两个独立的地,布局时需注意分开处理。将主要的敏感元件如主控、Flash存储器及晶体等放置于PCB中心区域可以减少静电放电的风险;非关键组件则应布置在边缘位置。 控制线、时钟信号与数据线路建议走5至6mil宽度,而音频模拟线路一般采用8mil宽。电源线条的粗细需根据电流大小确定,在15至25mil之间选择合适值即可。 三、模具设计总计说明 作为蓝牙音箱方案,其模具设计需要专业音响工程师参与扬声器音腔的设计工作;确保组装后的密封性良好无漏气现象。 对于具备蓝牙通话功能的产品而言,建议将麦克风和喇叭分别置于不同面以减少回音干扰。同时,在选择喇叭时应保证4KHz以下频率范围内的线性度表现优秀。 此外,模具设计阶段还须考虑天线位置及方向布置问题;避免金属壳体或排线等物体对其造成影响,并在不影响发射效果的前提下可适当增加部分共地结构以提升ESD性能。