Cadence Allegro 16.6 创建 Gerber 文件的步骤.pdf

简介：
本PDF文档详细介绍了使用Cadence Allegro 16.6软件创建Gerber文件的具体步骤和方法，适合电路板设计工程师参考学习。 ### Cadence Allegro 16.6生成Gerber文件详解 #### 一、生成钻孔文件 在使用Cadence Allegro 16.6进行PCB设计时，生成钻孔文件是制造流程中的关键步骤之一。以下是具体的步骤： 1. **执行Manufacture→NC→NCParameters** - 执行此命令后，系统会打开NC参数设置窗口，默认情况下建议保持默认设置不变。完成设置后点击“Close”按钮，将会生成`nc_param.txt`文件，该文件记录了钻孔文件的基本配置。 2. **执行Manufacture→NC→NCDrill** - 如果PCB设计中有盲孔或埋孔存在，则在“Drilling”选项中选择“ByLayer”模式来分别处理不同层上的钻孔；对于普通设计则可保持默认设置。点击“Drill”按钮后，将会生成对应的`.drl`文件。此外，可以通过点击“Viewlog”按钮查看钻孔过程中产生的日志信息。 3. **不规则孔的钻孔文件生成** - 对于不规则孔的处理，可以执行`Manufacture→NC→NCRoute`命令。同样地，在此步骤中采用默认设置，并通过点击“Route”按钮来生成`.rou`文件。同样可通过“Viewlog”功能查看相关的日志信息。 4. **钻孔表及钻孔图的生成** - 钻孔表和钻孔图的生成通过执行`Manufacture→NC→DrillLegend`命令完成。如果设计中有盲孔或埋孔的存在，则在“Drilling”选项中选择“ByLayer”。生成的`.dlt`文件会包含所有钻孔的相关信息，并且会在PCB旁生成一个可视化的表格，便于查看和参考。 #### 二、生成Gerber文件 Gerber 文件是 PCB 制造过程中不可或缺的一部分，用于指导制造商如何生产出与设计一致的电路板。下面是生成 Gerber 文件的具体步骤： 1. **设置 Gerber 文件参数** - 在生成 Gerber 文件之前，首先需要设置相应的参数。这一步骤至关重要，因为它直接决定了最终输出的Gerber文件的质量。需要注意的是，在设置参数时必须正确选择单位（英制或公制）。 2. **切换到 Film Control 选项卡** - 进入Film Control选项卡后，可以看到一系列的设置选项，包括选择需要输出的 Gerber 层等。在此处，用户可以指定哪些层需要被包含在最终的Gerber文件中。需要注意的是，对于单位的选择非常重要，因为这将直接影响到Gerber 文件的准确性。 3. **选择和管理 Gerber 层** - 在Gerber层设置过程中，可以通过点击 Gerber 层下拉菜单查看已包含的层，并通过右键点击进行添加或删除操作。例如，可以添加其他层到当前Gerber层，也可以删除已添加的层。 4. **设置两层板的 Gerber 文件** - 对于两层板的设计来说，需要设置10 层的Gerber文件。为了便于查看，可以将`Board GeometryOutline` 层加入每一层中而不是单独列出。这样原本 10 层将减少为9 层，每层的具体组成如下： - **Bottom** 包含：`ETCHBottom`, `PINBottom`, `VIAClassBottom`, `BoardGeometryOutline` - **Top** 包含：`ETCHTop`, `PINTop`, `VIAClassTop`, `BoardGeometryOutline` - **Pastemask_Bottom** 包含：`PackageGeometryPastemask_Bottom`, `PinPastemask_Bottom`, `ViaClassPastemask_Bottom`, `BoardGeometryOutline` - **Pastemask_Top** 包含：`PackageGeometryPastemask_Top`, `PinPastemask_Top`, `ViaClassPastemask_Top`, `BoardGeometryOutline` - **Soldermask_Bottom** 包含：`BoardGeometrySoldermask_Bottom`, `PackageGeometrySoldermask_Bottom`, `PinSoldermask_Bottom`, `BoardGeometryOutline` - **Soldermask_Top** 包含：`BoardGeometrySoldermask_Top`, `PackageGeometrySoldermask_Top`, `PinSoldermask_Top`, `BoardGeometryOutline` - **Silkscreen_Bottom** 包含：`BoardGeometrySilkscreen_Bottom`, `PackageGeometrySilkscreen_Bottom`, `ManufacturingAutosilk_Bottom`, `BoardGeometryOutline`, `REFDESSilkscreen_Bottom`（根据实际情况决定是否添加） - **Silkscreen_Top** 包含：`BoardGeometrySilkscreen_Top`, `PackageGeometrySilkscreen_Top`, `ManufacturingAutosilk