
产品硬件开发需求说明书模板.
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简介:
文档提供了一套详尽的产品硬件开发需求模板,其目录结构如下:1. 引言,涵盖1.1文档的目的和1.2参考资料。2. 产品说明,详细阐述了产品的具体信息,包括2.1产品机型的规格、2.2配置信息以及2.3产品所处的应用环境。3. 产品模块需求,进一步细化了产品的各项模块要求,包含3.1模块的详细需求表、3.2功能模块的详细需求说明。具体而言,该模板涵盖了CPU(73.2.1)、Nor Flash(73.2.2)、Nand Flash(73.2.3)、SDRAM(73.2.4)、DDR RAM(73.2.5)、USB(73.2.6)、SD卡(73.2.7)、LCD(73.2.8)、客显(73.2.9)、磁条卡(73.2.10)、IC卡(73.2.11)、SAM卡(73.2.12)、RF读卡(73.2.13)、热敏打印机(73.2,14)、针式打印机(73, 2, 15), 电阻式触摸屏( 73, 2, 16), 电容式触摸屏( 74, 4, 5), 按键 ( 8, 9 , 9),蜂鸣器 (8,9 ,9) ,喇叭 (8,9 ,9) ,Modem (8,9 ,9) ,TCP/IP (8,9 ,9) ,GPRS (8,9 ,9) ,CDMA (8,9 ,9), WCDMA (8,9 ,9), EVDO (8,9 ,9), WiFi(8,9 ,6) RTC(8,4,)电池(8,.4,)充电(6,.4,)电源管理(6,.4,)适配器(6,.4,)串口(6,.4,)多功能口(6,.4,), 座机口(6,.4)。此外,还包括对认证及安规防护需求的详细规定,如XXXXXX0、XXXXXX备、QQQQQ .0 和 APCA、VVVVVL1 和 AAAAL1 以及 CCC 和 FFF 等。同时,对可靠性需求进行了说明,包括需求说明、约束条件和设计原则。关于可生产型/测试性需求方面,模板同样提供了详尽的描述,包括可生产性需求的说明、约束条件以及可实现的技术方案。最后还详细阐述了可测试性需求及其对应的技术方案。
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