COM Express模块基础规范-R3.0

简介：
COM Express模块基础规范-R3.0是定义紧凑型嵌入式计算平台标准的设计指南，涵盖物理尺寸、连接器配置和接口规格等关键要素。 COM Express 模块基础规范是基于PICMG COM Express（COM.0）标准的嵌入式计算机模块设计规范，主要用于定义紧凑型、高性能计算平台的设计要求。这种模块将处理器、内存及I/O接口集成在一个小型板卡上，并与单独的载板结合使用以实现灵活系统构建。 《COM Express 载板设计指南》提供了关于设计兼容 COM Express 模块载板的原则指导，这份非官方文档是对 COM.0 R2.1 规格书的补充说明。尽管它包含详尽的信息，但不能替代正式规格文件作为唯一的设计依据；在进行载板和系统设计时应同时参考完整规格。 该指南涵盖的内容可能包括但不限于： - **接口连接**：详细描述了COM Express模块与载板之间的物理链接要求，如信号分配、电源以及接地规则等。 - **尺寸及布局**：规定不同类型的 COM Express 模块（例如Compact, Basic 或 Premium 类型）的大小和引脚排列，并给出相应的载板接口设计建议以适应不同的应用场景需求。 - **散热管理**：提供有关热设计方面的指导，包括推荐安装位置与方法等信息来保证系统在高负载下的稳定性。 - **扩展接口**：说明如何在载板上增加额外的扩展槽（如PCIe、USB端口和SATA连接器）以增强系统的功能性和可拓展性。 - **机械结构**：规定模块及载板间的固定方式，确保其在安装与运输过程中的可靠性。 - **兼容性测试**：指导如何进行相关验证试验来确认设计符合COM Express 标准并与其他组件实现互操作性。 - **安全与电磁兼容性（EMC）考虑因素**：提供关于满足法规和标准要求的建议，以减少或避免电磁干扰问题的发生。 - **电源管理策略**：详细说明电压等级、电流需求及保护机制等信息确保系统稳定供电。 - **软件支持事项**：可能会涉及操作系统, 驱动程序和支持固件的相关内容来保证模块与载板之间的无缝协作。 此外，该设计指南还可能包含实际的设计案例以帮助设计师更好地理解和应用其中的原则。然而需要注意的是，PICMG 不承担识别影响规格实施的专利问题的责任，并不对文档中的信息准确性提供任何明示或暗示担保；使用者应自行负责处理因侵犯专利权而产生的法律后果并密切关注规范更新的变化情况来保持设计的新颖性和合规性。