华为终端产品失效分析标准

简介：
《华为终端产品失效分析标准》是一套针对华为公司各类终端设备的质量检测与故障诊断规范，旨在提升产品质量及用户满意度。 ### 华为终端产品失效分析标准 #### 一、失效分析能力要求 ##### 1.1 失效分析设备要求 为了确保失效分析的有效性和准确性，必须配备一套完整且先进的仪器设备。这些设备应涵盖从基本的外观检查到高级的微区分析工具。 **关键设备包括：** - 显微镜：用于观察外部损伤和细微缺陷。 - X射线检测装置：用于探测内部空洞、裂缝等结构问题。 - C-SAM（声学显微镜）：通过声波反射来识别内部异常情况。 - 3D测量仪：精确测定零部件尺寸，发现因尺寸偏差导致的问题。 ##### 1.2 失效分析实验室环境要求 实验室需符合《终端制造环境标准》，确保温度、湿度和清洁度等条件适宜。同时采取有效措施防止静电损害敏感元器件，并配备必要的安全设施以保障人员的安全。 #### 二、失效分析流程 ##### 2.1 流程图 整个流程应从发现问题到最终解决问题，逻辑清晰且步骤明确。 **特点：** 遵循“从无损到有损，从宏观到微观，从定性到定量”的基本原则进行操作。 ##### 2.2 确定失效问题 在提出分析申请前尽量将问题定位至具体位置。禁止对故障部件实施焊接、加热或加压等可能改变原有故障现象的操作行为。 ##### 2.3 失效样品背景信息调查 收集详尽的信息对于准确分析至关重要，包括但不限于批次信息、失效率、PCB相关信息以及相关器件信息等内容，并通过对比同类产品的失效情况找出共性问题进行深入研究。 ##### 2.4 故障复现和故障位置的定位 尝试在实验室环境中重新制造出同样的故障现象以更精确地确定其具体位置，利用先进设备对故障的确切位置进行确认。 ##### 2.5 无损分析 - **外观检查**：仔细观察外部损伤或异常情况。 - **X射线检测**：非侵入式探测内部结构缺陷。 - **C-SAM声学显微镜技术应用**：通过声音信号来判断内部构造的完整性。 - **3D测量仪使用方法介绍**：精确测定部件尺寸，寻找可能存在的偏差。 ##### 2.6 对可能的失效原因假设 基于已有数据和信息提出潜在的原因假设。 ##### 2.7 分析与验证 采用各种分析手段和技术来检验这些假设的有效性。 ##### 2.8 给出失效原因及机理说明 综合所有数据分析结果，给出确切的失效原因及其背后的机制解释。 ##### 2.9 重现试验 通过实验再次确认先前确定的失效原因是否正确无误。 ##### 2.10 改进措施制定与实施 根据分析结果提出并执行有效的改进方案以防止类似问题发生。 ##### 2.11 后续跟踪评估效果 定期检查和追踪改进措施的效果，确保所有潜在的问题得到彻底解决。 #### 三、常见的失效方法 ##### 3.1 外观分析法 对外观进行细致观察，查找明显的物理损伤或异常情况。 **应用场景：** 适用于初步筛选可能的故障原因。 ##### 3.2 机械结构尺寸测量技术应用 利用精密仪器测量零部件的实际尺寸，确保其符合设计要求。 **应用场景：** 用于检查是否存在因制造过程中产生的尺寸偏差导致的问题。 ##### 3.3 电测法 通过电气性能测试来判断电路板或元件的功能状态是否正常工作。 **应用场景：** 适用于检测电路板及元器件的连接情况和功能完整性等。 ##### 3.4 染色起拔技术应用 利用染色标记技术，识别焊接不良等问题所在位置。 **应用场景：** 主要用于检查焊接质量方面的问题发现与纠正措施制定中使用较多的一种方法之一。 ##### 3.5 切片分析法 对疑似故障区域进行切片处理并进一步观察内部结构细节情况。 **应用场景：** 适用于深入探究故障的根本原因，寻找潜在问题所在位置和可能存在的缺陷类型等信息。 #### 四、失效分析实验室日常管理 ##### 4.1 实验室人员职责安排及培训计划 合理分配工作人员的岗位，并确保每个人都有明确的任务分工。同时定期组织专业知识和技术技能培训活动以提高员工的专业技能水平和服务质量。 ##### 4.2 全员设备维护机制建立（TPM） 制定全员参与的设备保养制度，保证所有仪器处于最佳工作状态。 **预防性保养：** 通过定期进行预防性的检查和维修延长设备使用寿命并减少故障发生几率。 ##### 4.3 测量系统分析(MSA) 通过对测量数据进行统计分析确保系统的准确性和可靠性，并持续优化其性能以提升效率与精度水平。 ##### 4