Advertisement

AltiumDesigner SOD封装Plus 3D建模

  • 5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：RAR

简介：
AltiumDesigner集成模块与三维组件集合$SOD$−$323$,$$S$$O$$D$$−$$1$$2$$3$,$$S$$O$$D$$−$$1$$2$$8$,$$S$$O$$D−5−2$$3$, $$SO D − 7 ₂₃, $$SO D − ₈ ₈₂, $$SO D −9−₂₃, $$SO D − ₈₀ 均具备三维特性

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • AltiumDesigner元器件封装库.zip
    优质
    本资源包包含多种常用电子元件的Altium Designer封装文件，适用于电路设计与开发人员快速创建和修改PCB布局。 CON系列、DIP系列、IDC系列、SIP系列、USB接口以及艾PCB汇总，包含电感、电容、电阻等多种元器件封装库，还有多脚贴片元件、扬声器、变压器、插座和继电器等。此外还包括平衡车PCB_V21版本和常用封装类型，内容非常全面的Altium Designer元器件封装库。
  • SOT SOD TO DAP系列封装库及AD库PCB库合集（含155个ALTIUM 3D封装库）.zip
    优质
    本资源包含155个Altium Designer 3D封装库，涵盖SOT、SOD、TO和DAP等多种系列封装类型，适用于电路设计与PCB布局。 SOT SOD TO DAP系列封装库AD库PCB库共包含155个（ALTIUM 3D封装库）。以下是具体的3D封装列表： 组件数量：155 组件名称： - DPAK - DPAK(to-252) - DPAK2 /to263 - DPAK2 78M05PCBComponent_1 - SOD-128 - SOD-882 - SOT-23 - SOT-23 - 2 - SOT-23-1 - SOT-23-4 (31) - SOT-23AS - SOT-23M - SOT-23N - SOT-23P - SOT-25 - SOT89 - SOT89 - 2 - SOT89 - 3 - SOT89 - 4 (31) - SOT89-NPN - SOT223 - SOT223 - 3 - SOT23 - SOT23-5 - SOT23-6 - SOT323 - SOT523 - SOT669 - TO-3 - TO-5 - TO18 - TO39 - TO46 - TO52 - TO66 - TO72 - TO92 - TO92 - 4 (31) - TO92 - 4 (31) - 2 - TO92 - 6(67) - TO92 - 3(904) - TO92-MCR100 - TO92-N - TO92-NPN - TO92-P - TO92A - TO92A - 2 - TO92B - TO92B - 2 - TO92C - TO92C - 2 - TO126 - TO126-H - TO126-H(2) - TO126V - TO-VTO - T0-VTO (H) - T0-VTO(H)-STO - T0-VTO(V) - T0-VTO(V)-T0 - T0-TOP - 2 (2) - TOP - 3 - TOP - 5 - TOV(5) - TOY(A) - TOY(B) - TOY(HR) - TOY(HR-DIODE) - TOV(YK)(H)-T0 - TOW(V)-T0 - TOW(V)-(2)V - TOW(V)-(3)V - TOP(237) - TOP (247) - TOP - 2 (47) - TOY(A) - TOY(B) - TOP(D)(A-DTO - TOP(H)-IGBT(TO - TOV(LS) - TOW(V)-(1)V - TOW(V)-(3)V - TOW(V)-(3.8mm)V - TOW(V-ACTO - TOP-VSTO - T0W(YK)(2H)T0 - TOP(YK)(2V) - TOY(K)(3V) - TOY(W)(2V) - TOY(W)(3V) - TOP(7805) - TOTR(IR424G) 以上是SOT SOD TO DAP系列封装库AD库PCB库的详细列表。
  • SOD系列元件封装尺寸图
    优质
    本资料提供一系列SOD（小型-outline-diode）封装元件的标准尺寸图表，涵盖多种常见型号，便于电子工程师在设计电路板时参考和选择合适的封装。 SOD系列元器件封装尺寸图及CAD三视图非常详细，并附有完整的封装名称信息。这些都是PCB工程师必备的工具资料。
  • SOT、SOD、TO和DAP系列封装库及AD库PCB库，共计155个（包括ALTIUM 3D封装库）
    优质
    本资源包包含超过150种电子元件的SOT、SOD、TO和DAP系列封装设计，适用于电路板布局与模拟，内含Altium 3D模型。 Component Count: 155 DPAK (to-252) DPAK2 / to263 SOD-128 SOD-882 SOT-23, SOT-23 - 2, SOT-23-1, SOT-23-3, SOT-23-4, SOT-23A, SOT-23M, SOT-23N, SOT-23P SOT-25 SOT-89, SOT-89-2, SOT-89-3
  • PCIe_X1与X8的AltiumDesigner原理图及PCB封装.rar
    优质
    本资源提供PCIe X1和X8接口在Altium Designer中的原理图设计以及PCB封装文件，适合硬件工程师学习参考。 标题中的“PCIE_X1和X8的AltiumDesigner原理图和PCB封装.rar”涉及到的是PCI Express（PCIe）接口的两种不同宽度规格——PCIe x1和PCIe x8，以及它们在Altium Designer软件中的设计文件。Altium Designer是一款广泛使用的电子设计自动化（EDA）工具，用于电路原理图绘制、PCB布局设计等任务。 PCIe是一种高速串行接口标准，用于连接计算机系统中的外部设备如显卡、网卡和硬盘等。它取代了传统的PCI和PCI-X总线，提供更高的数据传输速率和更低的延迟。PCIe的带宽由其“lane”数量决定：x1表示单通道；而x8则为八通道。每个lane可以双向传输数据，因此PCIe x1的最大理论速率为2.5 GTs（吉比特每秒），而PCIe x8则达到20 GTs。这些设计文件包含的原理图和PCB封装展示了如何在Altium Designer中实现这两种接口的物理层连接及电气特性。 描述中的早期cpci设计指的是CompactPCI（紧凑型PCI）接口，这是一种基于PCI标准的工业级总线标准，常用于嵌入式系统。虽然主要讨论的是PCIe，但这里暗示了可能包含有关CompactPCI的相关资源，有助于理解不同接口的应用场景和演变过程。 压缩包内的文件名列表如下： 1. PCI-E 1x设计模板.PcbDoc：这是一个PCIe x1接口的PCB设计模板文件，用于指导如何在PCB上布局PCIe x1信号线路。 2. PCIe GOLD FINGER LANES x1.PcbLib：这是PCIe x1金手指的PCB封装库文件，包含了该元件的3D模型和电气连接定义。 3. PCIe-x8.rar：可能包含原理图和PCB设计文件，与另一个关于PCIe x8接口相关的压缩包有关。 4. PCIe GOLD FINGER LANES x1.SchLib：这是PCIe x1金手指的原理图库文件，在绘制电路原理图时引用该元件所需。 5. 用PCI9052开发PCI板卡的整套资料.zip：包含基于PCI9052控制器设计PCI板卡的相关资源，虽然不是关于PCIE接口，但对理解PCI总线的设计和应用流程很有帮助。 6. PCI的开发板PCB图.zip：包括一个使用传统PCI接口而非现代PCIE标准的开发板电路布局图纸，有助于对比两者之间的差异。 7. PCI9054.zip：可能包含与PCI9054控制器相关的资源，该控制器通常用于设计基于PCI总线的产品。 这些文件涵盖了关于如何在Altium Designer中进行PCIe x1和x8接口的设计原理、PCB布局及封装库的指导。此外还提供了一些有关传统PCI接口开发的信息作为参考对比。对于学习或实践PCIE接口设计以及掌握相关EDA工具使用技巧的人来说，这些都是极为有用的参考资料。通过这些文件的学习与应用，工程师可以深入了解并实现PCIE物理层的具体要求，并在实际项目中加以运用。
  • 晶振_PCB封装_altium封装_晶振3D模型_晶振封装
    优质
    本资源提供多种晶振PCB封装设计文件及Altium Designer格式封装库，内含详细参数与3D模型，便于电子工程师在电路板设计中高效应用。 在电子设计领域，PCB（Printed Circuit Board）封装是至关重要的一步，它涉及到电路板上各个元器件的布局和连接。晶振_PCB封装_altium封装_晶振封装_3d_晶振这个标题揭示了我们将讨论的是如何在Altium Designer这款强大的PCB设计软件中创建和使用晶振的3D封装。晶振是电子设备中用于提供精确时钟信号的关键元件。 Altium Designer是一款广泛使用的PCB设计工具，它提供了完整的元器件库以及自定义封装的能力。对于晶振这种特殊元器件，3D封装尤为重要，因为它不仅需要考虑电气连接，还要确保在物理空间上的合理布局以避免与其他组件发生冲突。 晶振的PCB封装通常包括以下几个关键部分： 1. 引脚布局：晶振通常有两个或四个引脚，每个引脚都有特定的电气功能。设计时必须准确无误地放置这些引脚的位置，以保证与电路板上的其他元件正确对齐。 2. 尺寸和形状：根据实际使用的晶振类型来创建对应的封装是必要的，确保其尺寸与实际元件相符。 3. 热设计：考虑散热路径以防过热影响晶振的稳定性和寿命。 4. 3D模型：Altium Designer的3D功能使得设计师可以直观地看到整个PCB在三维空间中的样子。这有助于检查元器件之间的物理干涉问题，确保实际组装时不会出现问题。 创建晶振的3D封装过程中首先需要打开PcbLib文件，这是存放所有自定义封装的地方。然后选择“Place”菜单下的“Component”命令开始绘制封装，并放置和调整引脚位置，设置正确的电气属性以保证每个引脚都连接到正确网络。接着添加晶振的3D模型（可以是导入的STL或STEP文件），检查并保存封装供其他设计项目使用。 总结来说，了解和掌握晶振的PCB封装及其在Altium Designer中的3D建模技术对于高效且精确地进行PCB设计至关重要。这不仅涉及电气连接准确性，也关系到物理空间优化及整体设计美观性。通过深入理解和实践晶振封装的设计技巧，设计师能够提升自己的专业技能，并更好地应对复杂电子设计的挑战。
  • 3D模型的AD封装库
    优质
    3D模型的AD封装库提供全面的模拟和数字集成电路元器件的三维模型资源，适用于电子设计自动化(EDA)软件，助力工程师实现高效精准的设计与制造。 标题中的“AD封装库3d模型”指的是Altium Designer（AD）软件中的封装库资源，这些资源包含了电子元器件的三维模型。Altium Designer是一款广泛使用的电路设计软件，它允许工程师在设计过程中创建、编辑和管理电子元器件的封装，以便在电路板布局时能够直观地看到每个元件的真实尺寸和形状。 描述中的“大量的step模型”提到了STereoLithography（STEP）文件格式。这种格式是一种国际标准的数据交换格式，常用于3D CAD模型，在电子设计领域中用来共享3D元器件模型，确保不同设计软件之间可以无缝交流。这些step模型提供了元器件的真实三维视图，帮助设计师在实际的PCB布局时考虑空间限制和散热问题。 “AD DXP”可能是指Altium Designer的DXP扩展平台，允许用户自定义工具和功能以适应特定的设计需求。在这个上下文中，DXP与封装库的管理和扩展有关，例如创建新的3D模型或者导入和导出不同格式的3D数据。 “封装库”是电子设计中不可或缺的一部分，它包含了一个元器件的所有物理属性，如焊盘位置、尺寸、引脚排列等。有了这些信息，设计师可以确保在电路板上正确放置每个元件，并且进行有效的布线。 结合“3D”标签来看，“AD封装库3d模型”压缩包可能包含了大量用于高级PCB设计的3D元器件模型集合。这些模型以STEP格式存储，适合于视觉验证和布局优化，在涉及复杂机械集成或热管理的设计中尤其有用。“3 D Model lib”表示这是一个包含多个独立的3D模型文件的库，使得设计师可以方便地查找和导入所需的元器件模型。 总结而言，“AD封装库3d模型”压缩包提供的是Altium Designer使用的3D元器件模型集合。这些模型以STEP格式存储，并且通过使用它们，工程师能够提升设计精度、减少错误并提高效率，因为不必为每个元件手动创建3D模型。此外，DXP扩展提供了额外的功能来增强对这些3D模型的管理和使用。
  • AD 3D PCB封装库：电感的3D封装
    优质
    本资源提供一系列高质量、高度准确的3D模型，专注于PCB设计中的电感元件封装。适用于Altium Designer软件环境，助力工程师实现高效精准的设计工作。 AD用PCB封装库包括电感插件贴片系列3D封装库。作者主页提供全套的三维PCB封装库，欢迎下载。