Advertisement

晶晨S905D3 AC200 MBX DDR4 开发板硬件原理图及PCB文件.zip

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
该压缩包包含晶晨S905D3 AC200 MBX DDR4开发板的所有硬件设计资料，包括详细的电路原理图和PCB布局文件，适用于深入研究与开发。 晶晨S905D3_AC200_MBX_DDR4开发板的硬件原理图及PCB文件包括以下几种格式：S905D3_AC200_MBX_DDR4_V0_6_20190404.asc、S905D3_AC200_MBX_DDR4_V0_6_20190404.pcb和S905D3_AC200_MBX_DDR4_V0_6_20190404.DSN。此外，还提供了一份详细的说明文档：S905D3_AC200_MBX_DDR4_V0_6_20190404.pdf。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • 晶晨S905D3 AC200 MBX DDR4 开发板硬件原理图及PCB文件.zip
    优质
    该压缩包包含晶晨S905D3 AC200 MBX DDR4开发板的所有硬件设计资料，包括详细的电路原理图和PCB布局文件，适用于深入研究与开发。 晶晨S905D3_AC200_MBX_DDR4开发板的硬件原理图及PCB文件包括以下几种格式：S905D3_AC200_MBX_DDR4_V0_6_20190404.asc、S905D3_AC200_MBX_DDR4_V0_6_20190404.pcb和S905D3_AC200_MBX_DDR4_V0_6_20190404.DSN。此外，还提供了一份详细的说明文档：S905D3_AC200_MBX_DDR4_V0_6_20190404.pdf。
     
  • S905D3硬件开发文档，涵盖PCB及原理图
    优质
    本文档详述了S905D3芯片组的硬件开发指南，内容包括电路板设计与电气元件布局，旨在帮助开发者掌握PCB布线和原理图绘制技巧。 S905D3硬件开发资料包括PCB和原理图。
     
  • MAX10_10M50 FPGA开发板CADENCE硬件原理图及PCB文件.zip
    优质
    本资源包含MAX10_10M50 FPGA开发板的设计文档，包括使用Cadence工具制作的硬件原理图和PCB布局文件。适合进行电路设计与验证。 max10_10m50 FPGA开发板的CADENCE硬件原理图和PCB文件、Cadence Allegro设计文件可供参考，用于你的产品设计。
     
  • TMS320VC5509A DSP开发板PROTEL99SE硬件原理图及PCB文件.zip
    优质
    本资源包含TI公司TMS320VC5509A数字信号处理器（DSP）开发板的详细设计资料，包括使用PROTEL99SE软件绘制的硬件原理图和PCB布局文件。适合从事DSP应用开发、电路设计及电子工程专业的学习者和技术人员参考使用。 TMS320VC5509A DSP开发板的PROTEL 99SE硬件原理图及PCB文件可用Protel或Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为产品设计参考。
     
  • WiFi开发板硬件原理图及PCB图纸.zip
    优质
    该压缩包包含用于WiFi开发板的详细硬件原理图和PCB设计文件，适用于电子工程师进行学习、参考或项目开发。 《WiFi开发板硬件原理图与PCB设计解析》 在无线通信领域，Wi-Fi作为一种广泛应用于智能家居、物联网设备以及各种智能终端的技术，其开发板的设计是实现无线连接的关键。本资料包包含了一份关于Wi-Fi开发板的硬件原理图和PCB（Printed Circuit Board）设计，对于理解和制作Wi-Fi开发板具有重要的参考价值。 一、硬件原理图解析 1. Wi-Fi模块：Wi-Fi开发板的核心组件是Wi-Fi模块，通常采用集成度高的SoC（System on Chip）芯片，如ESP32、CC3200或RTL8720等。这些芯片集成了微处理器、Wi-Fi功能和蓝牙功能。原理图详细标注了该模块的电源引脚、控制引脚以及数据接口，便于开发者进行接口连接和软件编程。 2. 电源管理：为了确保稳定供电，Wi-Fi开发板通常配备专门的电源管理单元，包括LDO（Low Dropout Regulator）或开关电源芯片。这些组件用于转换输入电压，并为各个部分提供合适的电压。 3. 存储器：固件和配置信息存储在SPI或I2C接口的闪存（Flash Memory）及EEPROM中，以确保数据的安全性和可靠性。 4. 接口扩展：常见的接口包括UART、GPIO、SPI、I2C等。这些接口用于连接传感器、显示器或其他外围设备，增强了开发板的功能和灵活性。 5. 复位与保护电路：复位电路保证了在异常情况下开发板可以重启；而保护电路则防止过压或过流对硬件造成损害，确保系统的稳定性和安全性。 二、PCB设计要点 1. 布局：信号完整性是首要考虑因素。Wi-Fi模块与其他元器件的布局应避免相互干扰，并且高频元器件需靠近以减少走线长度和辐射。 2. 层次规划：多层PCB设计有助于布线及屏蔽，底层通常用于敷设电源与地线，形成良好的接地平面，提高信号质量。 3. 电源和地线网络：充足的电源与地线网络有助于降低噪声并提升系统稳定性。一般采用分割策略来创建有效的电源网格和地网格。 4. 信号处理：高速信号线路应遵循低阻抗设计原则，使用适当的导线宽度及间距，并避免尖锐拐角以减少反射和串扰现象的发生。 5. 射频（RF）设计：天线位置、形状以及与周围元件的距离对Wi-Fi模块的无线发射和接收性能至关重要。合理布局可以保证良好的射频特性。 6. 热管理：为应对工作时产生的大量热量，需考虑有效的散热方案如添加散热片或热管等措施来保持系统的正常运行温度范围之内。 通过深入理解Wi-Fi开发板硬件原理图及PCB设计，开发者能够更好地进行硬件选型、电路设计以及问题排查，从而提升产品性能与可靠性。这份资料对于Wi-Fi技术爱好者、电子工程师和物联网开发者来说具有重要的参考价值。
     
  • STM32F767IGT6开发板ALTIUM硬件原理图及PCB封装库文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F767IGT6微控制器开发板的完整Altium Designer硬件设计文件，包括详细的电路原理图和PCB布局文件。 STM32F767IGT6开发板的ALTIUM设计硬件原理图、PCB及封装库文件包含在内，该设计为两层板，尺寸为143*100mm，并提供完整的原理图和PCB文件供参考。文档包括以下部分： - 3轴传感器 - ADC - AnalogChannel - EEPROM - HS_USB - INOUT - LAN8720A - LCD - NANDFLASH - PAD - Power - QSPI - RS232 & RS485 & CAN - SD & TF - SDRAM - STM32F767.pdf - STM32F767.PrjPcb - STM32F767IGT6.PcbDoc - USB - VGA - WM8978 - 光强传感器 - 按键 & LED - 摄像头 - 温度传感器 - 红外通讯 器件封装库包括以下47种元件： 8P4R_0603 32.768k0603 CAP 0603 RES 0805 CAP 0805 RES C107 DC_CR 1220 DC-005_DIP DHT12_DIP4 FPC_0.5mm_24pin INFPC_0.5mm_4pin FPC_1.0mm_4pin IPR_DIP JDIP10 JP4 2.54mm JP6(3 * 2)_2.54mm JP12 (6*2)_2.54mm KEY-3*6*2.5mm_SMD KF301-5P_5.08MM LED 0805 LGA7 LINE_SMD_5 LLQFP100 LQFP176 MIC MINI_USB_M_SMD MSCom-9 OSC_49S_DIP QFN24 QFN32 RJ8-HR911105A SDSOIC8 SOP8 SOP16 SOT-223 SOT23 SOT23-5 TFT SOF6I 标准USB-母头贴片
     
  • ESP32开发板原理图及PCB文件.zip
    优质
    本资源包含ESP32开发板的完整原理图和PCB设计文件，适用于硬件工程师进行电路分析、学习或二次开发使用。 ESP32开发板原理图和PCB.zip
     
  • STM32F103RCT6开发板PDF硬件原理图及PCB AD封装库文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F103RCT6开发板全套设计文档，包括详细的PDF硬件原理图和PCB设计文件，以及AD封装库，适合电子工程师参考学习。 STM32F103RCT6开发板PDF硬件原理图PCB及AD集成封装库文件已转换为ALTIUM工程的PDF原理图和PCB文件，并在项目中验证，可作为设计参考。集成封装库器件列表如下： - Library Component Count : 30 - Name Description: ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 24C256 AMS1117 BATBUTTON CCAP CH340G USB2UART D 1N4148 DS18B20 HS0038 Header 16 Header, 16-Pin Header 2 Header, 2-Pin Header 25 Header, 25-Pin Header 3X2 Header, 3-Pin, Dual row JTAG KEY_MLED2 Typical RED, GREEN, YELLOW, AMBER GaAs LED NPN 8050/BCW846/BCW847 NRF24L01P/S2 PNP 8550/BCW68R SMBJ TVS STM32F103RDT6 TFT_LCD USB 5 W25X16 W25X16; SST25VF016; MX25L1605 X XTAL Crystal Oscillators d card
     
  • TMS320F28335 DSP与EP1C3 FPGA开发板Protel硬件原理图及PCB文件.zip
    优质
    本资源包包含TMS320F28335 DSP和EP1C3 FPGA开发板的详细Protel硬件原理图及PCB设计文件，适用于嵌入式系统学习与项目开发。 本项目提供了一款基于DSP(TMS320F28335)与FPGA(EP1C3)的开发板硬件设计文件，包括Protel格式的原理图及PCB布局文件。该电路板采用4层设计，尺寸为238x80毫米，双面布线。其中DSP核心控制部件选用TI公司的TMS320F28335芯片，FPGA部分则使用ALTERA公司CYCLOEN系列的EP1C3T144C8型号。此外，板上还集成了PL-2303HXD USB转串口芯片和M00538 OLED显示屏。 设计文件为Protel 99se格式，并以.DDB后缀保存，可在Protel或Altium Designer(AD)软件中打开并进行修改。该设计方案已实际制板并在项目中应用验证，可作为参考用于产品开发过程中的电路设计与布局工作。
     
  • STM32F103VET6开发板ALTIUM硬件原理图PCB及集成库.zip
    优质
    本资源包含STM32F103VET6开发板的全套Altium Designer设计文件，包括详细的硬件原理图、PCB布局以及元器件封装和符号库，适用于嵌入式系统开发人员进行电路设计与学习。 STM32F103VET6开发板的ALTIUM设计硬件原理图PCB及AD集成库文件提供给需要参考的设计者使用。该设计为两层板，尺寸为170mm x 128mm，并包含完整的原理图和PCB工程文件。 以下是集成库中所含组件型号列表： - 24C02C-E/P: I²C串行EEPROM, 容量2Kbit, 工作频率可达400kHz，5V供电，封装为8脚PDIP - 9VPOWERBattery：多单元电池 - CH340 Cap Capacitor和Cap2 Capacitor：电容 - D Connector: 带有右角的九针插座组件 - ENC28J60HR911105A Header: 双排双列，十孔插头 - Header 17X2, Header 25X2：分别为十七孔和二十五孔、双排结构插头 - Header 3, Header 4X2, Header 8：三脚、四脚（双列）及八脚插座组件 - Inductor: 线圈电感器 - LED1: 典型红色GaAs发光二极管 - Res2: 电阻器 - SN65VHD230 SP3232E：数据传输芯片 - SPI_JUMP, SPX1117 : 跳线及电源管理IC - STM32F103VET6 SW-PB Switch: 开关 - XTAL Crystal Oscillator: 晶振 - mini usbsp3485: USB转串口芯片