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数字后端流程已完成。

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简介：
该文档通过一个具体示例，详细阐述了数字集成电路（IC）设计后端[APR]的完整流程，并具有极高的学习价值。

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    该文档为数字后端设计领域中使用ICC工具进行物理实现后的PR（Place and Route）阶段的脚本汇总与技术总结，适用于从事相关工作的工程师参考。 这是一份基于10年经验总结的数字芯片设计后端PR脚本，在IC Compiler模式下编写，涵盖了各个部分的内容。