Intel-广达-AM9A(6代CPU-HM170)原理图

简介：
本资料详尽解析了Intel与广达合作开发的AM9A主板设计方案，基于第六代酷睿处理器和HM170芯片组，适用于移动计算平台。 该文档描述的是一个基于Intel Skylake-H处理器平台的笔记本电脑主板设计，型号为AM9A，采用HM170芯片组，并适用于Dell 7559等机型。以下是根据标题、描述和标签提炼出的关键知识点： 1. **处理器**：使用Intel Skylake-H系列四核处理器，功耗45W，支持35W动态功率模式；封装类型为BGA1440，尺寸为42x28mm。 2. **内存**：兼容DDR3L SO-DIMM内存模块，工作频率可达1600MTs，并能接受ECC校验功能的内存条。通过交错式（Interleaved）设计优化性能，电压设定在1.35V。 3. **图形处理器**：集成Nvidia GPU型号为N16P-GX，在50W功率下工作；采用GDDR5显存技术，支持8通道配置。 4. **存储设备**：提供M.2 NGFF接口用于安装SSD，兼容PCIe Gen III x4和SATA III 2.3标准。此外还配备传统SATA 3接口，传输速率可达6GBs。 5. **网络连接**：内置Realtek RTL8111G千兆以太网控制器实现Giga LAN功能。 6. **音频系统**：采用Realtek ALC3246编解码器支持Universal Jack标准；配备扬声器、低音炮和放大器，同时集成Realtek RTS5227卡读取装置。 7. **接口配置**：包括多种USB 2.0及USB 3.0端口（后者具备Power Share功能）；HDMI输出以及支持UHD分辨率的DisplayPort (eDP) 接口。此外还有摄像头、I2C总线等，同时保留PS/2接口用于连接外设。 8. **无线通信**：通过NGFF插槽支持WLAN + BT模块以提供无线网络和蓝牙链接服务。 9. **电源管理**：由ITE IT8528EKB芯片控制实现高效的电池充电与系统供电策略。 10. **显示输出能力**：集成Intel DMI X 45总线，允许GTs高速数据传输；PCIe接口提供多样化的图形输出选项。 11. **尺寸标识信息**：虽然文档中可能提及了电路板的具体大小但此处未明确列出。AM9A可能是该主板的型号或代号。 12. **平台控制器**：采用Intel Sunrise Point-H PCH，封装类型为FCBGA837，尺寸为23x23mm；内嵌4MB ME闪存与预留空间用于存储BIOS及EC程序（共16MB）。 13. **热设计考量**：在主板布局中特别考虑了散热方案以确保处理器能够在高负载条件下稳定运行。 14. **IO板扩展性**：配备多块I/O子卡来实现对外部设备的灵活连接与支持。 综上所述，AM9A主板是一款专为高端移动计算平台设计的产品，具备卓越的数据处理能力、高效内存架构及丰富接口选项。其旨在满足如Dell 7559这类高性能笔记本电脑的需求。