（嘉立创）PCB设计教程书籍

简介：
本书为电子工程师和爱好者提供全面的PCB设计指导，涵盖从原理图绘制到最终制造文件输出的所有关键步骤，使用嘉立创平台进行实践操作。 ### PCB设计应用教材知识点概述 #### 第一章 设计文件格式问题 1. **接受的文件格式**：深圳市嘉立创科技发展有限公司支持多种类型的PCB设计文件，包括Protel、ADDxp、PADS以及Gerber等。这些涵盖了从专业软件输出的原始文档到全球通用的标准格式，旨在方便客户提交他们的设计。 2. **客户使用软件统计分析**： - 嘉立创的数据表明，在进行PCB设计时，客户使用的主流软件包括Protel、ADDxp和PADS。 - Gerber文件被推荐用于减少不同版本软件导致的兼容性问题。特别是在多层板设计中，如果内层采用负片设计，则必须提供Gerber文件以避免电路开路或短路的问题。 3. **使用PADS时的注意事项**： - 使用PADS进行PCB设计需要确保所有必要的图层都已正确设置颜色并在图层管理器中标记。 - 即使未标记，必要图层如线路层仍需转换。推荐采用Flood铺铜而非Hatch铺铜方法，以保证在修改后重新计算灌注区域并更新间距规则。 #### 第二章 PCB各层可制造性的应用及介绍 1. **过孔(Via)焊盘(Pad)的设计**： - **钻孔规格**：最小加工孔径为0.3mm（实际操作中通常采用），最大可达6.3mm。 - **单边孔环宽度**：为了确保生产可行性，推荐设计的单边孔环至少应为0.15mm。嘉立创接受的最小值是0.15mm。 - **计算外径**：通过将孔直径与双倍的单边孔环相加来确定过孔外径。例如，对于一个直径为0.3mm且单边孔环宽度为0.15mm的情况，其总外径应为0.6mm。 - **Via的作用**：主要用于不同层间的电气连接，并可选择是否进行阻焊覆盖。 #### 总结 本章节通过介绍嘉立创接受的不同文件格式和对PCB各层制造性的具体要求，提供了在设计过程中的重要指导。特别是关于不同软件的使用技巧、Gerber文件的重要性以及过孔与焊盘的设计规范等进行了详细的阐述。这有助于确保设计可制造性，并提高生产效率，从而优化产品质量和可靠性。