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JEDEC JESD22-B108B：2010 年表面贴装半导体器件共面性测试规范 - 完整英文电子版（11页）

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简介：
本文档为JEDEC标准JESD22-B108B的完整英文版，详述了2010年制定的表面贴装半导体器件共面性测试方法与规范，共11页。 JEDEC JESD22-B108B：2010 规范提供了表面贴装半导体器件的共面性测试方法。此规范旨在测量在室温条件下，这些器件端子（引线或焊球）与基板间的平面度偏差。该测试适用于检查和设备表征的应用场景。如需评估回流焊接温度下的封装翘曲或共面性，则应参考JESD22-B112规范进行操作。

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  • JEDEC JESD22-B108B：2010 年表面贴装半导体器件共面性测试规范 - 完整英文电子版（11页）
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  • 【新版可复制文档】JESD22-B108B表贴半导体器件共面性测试.pdf
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    本PDF文档提供了最新版JESD22-B108B标准的详细内容，用于指导表贴半导体器件的共面性测试方法。文档可复制便于参考和引用。 JESD22-B108B表贴半导体器件的共面性试验.pdf
     
  • JESD22-B108B标准下的表面安装半导体器件共面性测试
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    本研究依据JESD22-B108B标准，探讨表面安装半导体器件的共面性测试方法，分析其对电气性能的影响，并提出改进措施。 本段落介绍了JESD22-B108B标准下的表面安装半导体设备共面性测试方法。该测试旨在测量在室温条件下，表面安装的半导体器件从其端子（包括引线或焊接球）到理想平面位置的最大偏差值。文档详细阐述了此测试的应用范围、所需装置以及相关术语定义。此外，如果需要评估回流焊温度下封装翘曲或共面性的特性，则应参考JESD22-B112标准进行操作。执行该测试的设备必须能够以不超过指定误差10%的精度来测量实际偏差值。
     
  • JEDEC JESD74A：2007（R2019）- 半导体器件早期故障率计算指南（完整英文电子版，共35页）
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    本指南为半导体行业工程师提供了一套标准化的方法来计算和理解半导体器件的早期故障率。基于JEDEC标准JESD74A修订版2019，涵盖理论基础、统计模型及应用案例，旨在帮助提高产品可靠性和质量控制水平。文档共35页，全英文电子版。 JEDEC JESD74A：2007（R2019）标准提供了计算半导体元件早期故障率的方法，该方法基于加速测试，其失效率为恒定或随时间降低。对于拥有足够现场数据的技术，则可以采用替代方式来确定早期故障率。本标准的目标是定义执行早期寿命内组件故障率测量和计算的具体程序。这些预测有助于将可靠性性能与目标进行比较、提供反馈信息、支持服务成本估算以及制定产品测试及筛选策略，以确保满足客户对ELFR（Early Life Failure Rate）的要求。
     
  • JESD22-A113E非密封表面贴装器件可靠性测试前的预处理.中文
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    简介：本文介绍了JESD22-A113E标准下非密封表面贴装器件在进行可靠性测试前所需执行的预处理步骤，确保测试结果的有效性和可比性。 JESD22-A113E非密封表贴器件可靠性试验前的预处理。
     
  • JEDEC JESD47L：2022 年集成电路应力测试鉴定指南 - 完整英文电子版（33页）
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    《JEDEC JESD47L: 2022年集成电路应力测试鉴定指南》提供全面的指导和标准，帮助行业专业人士进行有效的IC应力测试与质量评估。该指南为33页完整英文版。 JEDEC JESD47L：2022《集成电路的应力测试驱动的鉴定》提供了一套基准验收测试方法，用于评估作为新产品、产品系列或制造过程中发生变化的产品中的电子设备的质量与可靠性。该标准详细描述了如何通过一系列严格的应力测试来确保这些设备在各种环境和操作条件下都能稳定运行。
     
  • JEDEC JEP143D：2019固体可靠性和鉴定测试方法-完整英文版（33页）
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    《JEP143D: 2019固体可靠性和鉴定测试方法》为电子行业提供全面的评估指南，包含33页详尽的英文标准与测试流程。 JEDEC JEP143D：2019 Solid-State Reliability Assessment and Qualification Methodologies（固体可靠性评估和鉴定方法）提供了完整英文电子版。本出版物适用于所有集成电路及其相关封装。该文件总结了可用的可靠性文档和出版物套件，涵盖了可靠性鉴定、可靠性压力测试以及可靠性建模的相关内容。
     
  • JEDEC JESD79-4D: 2021年DDR4 SDRAM标准 - 完整英文电子版（267页）
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    本资料为JEDEC制定的2021年最新DDR4 SDRAM标准JESD79-4D完整英文版，共267页。适用于从事内存技术研发与应用的专业人士。 完整英文电子版JEDEC JESD79-4D：2021 DDR4 SDRAM Standard（DDR4 SDRAM 标准）定义了DDR4 SDRAM的规范，包括其特性、功能、AC和DC特性以及封装和球/信号分配。该标准旨在为符合JEDEC标准的从2Gb至16Gb的x4、x8等规格的产品提供指导。
     
  • JEDEC JESD22可靠性测试标准集合（含38份最新英文电子版文档）.zip
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    本资源包包含JEDEC JESD22的全套可靠性测试标准，共38份最新的英文电子文档。适合半导体行业工程师及研究人员参考使用。 JEDEC JESD22可靠性测试标准集（包含全部38份最新英文电子版标准文件）.zip