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ESP8266 WiFi至串口模块AD设计硬件原理图及PCB与封装库文件.zip

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简介：
本资源包包含ESP8266 WiFi至串口模块的设计资料，内含硬件原理图、PCB布局以及元件封装库文件，适用于电子工程师进行电路板设计和开发。 ESP8266 WIFI转串口模块AD设计硬件原理图、PCB及封装库文件，使用ALTIUM AD09软件设计的工程文件，为2层板结构，包含完整的原理图、PCB以及2D3D封装库文件，确保原理图和PCB文件完全对应无差错。此设计可作为产品开发时的重要参考依据。

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  • ESP8266 WiFi至串口模块AD设计硬件原理图及PCB与封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含ESP8266 WiFi至串口模块的设计资料，内含硬件原理图、PCB布局以及元件封装库文件，适用于电子工程师进行电路板设计和开发。 ESP8266 WIFI转串口模块AD设计硬件原理图、PCB及封装库文件，使用ALTIUM AD09软件设计的工程文件，为2层板结构，包含完整的原理图、PCB以及2D3D封装库文件，确保原理图和PCB文件完全对应无差错。此设计可作为产品开发时的重要参考依据。
     
  • ESP8266 WIFI转串口模块AD设计硬件原理图+PCB文件（已验证）.zip
    优质
    本资源包含ESP8266 WiFi转串口模块的设计资料，包括经过验证的硬件原理图和PCB文件。适合进行嵌入式开发、物联网项目或学习ESP8266应用的技术爱好者使用。 WIFI转串口模块ESP8266 AD设计硬件原理图+PCB文件（已验证），采用两层板设计，尺寸为45*36mm，包含完整的原理图和PCB文件，可作为学习参考。模块器件如下： Library Component Count : 10 Name Description ----------------------------------------- CESP8266 Header 6X2+1 头部接口, 6针, 双排 KEY_M LED2 常规红色、绿色、黄色或琥珀色LED（GaAs） L_SOP RW25Q128XTAL 无源晶振，频率为24M（精度±10ppm） 天线
     
  • ESP8266 5V WiFi模块AD设计硬件原理图及4层PCB工程文件.zip
    优质
    本资源包含ESP8266 5V WiFi模块的设计文档，包括硬件原理图和四层PCB工程文件，适用于需要开发WiFi相关应用的工程师和技术爱好者。 ESP8266 5V WIFI模块AD设计硬件原理图+PCB（4层）工程文件，采用4层板设计，尺寸为21*27mm，包含完整的原理图和PCB文件，可作为学习参考。
     
  • CH340G USB至串口USB3.1接口模块ALTIUM设计包（含硬件原理图、PCB及封装库）.zip
    优质
    该文件包含CH340G USB至串口USB 3.1接口模块的完整Altium设计资料，包括硬件原理图、PCB布局和元件封装库。 CH340G USB转串口USB 3.1接口模块ALTIUMD设计硬件原理图、PCB及封装库文件包括完整的2层板设计方案，适用于产品参考设计。主要使用的器件如下：Library Component Count : 12 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CAP Capacitor CH340GFB Inductor Hard-3*2 Hard_5*1 LED MD5333 LDO MD5350 LDO Resistor 1 USB3.1C16PFSMT XTAL Crystal Oscillator
     
  • AMS1117-3.3V 电源模块 AD设计硬件原理图及PCB与3D封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含AMS1117-3.3V稳压器的AD设计硬件原理图、PCB布局以及3D封装库文件，适用于电子工程师进行电路板设计和仿真。 AMS1117-3.3V 电源模块 AD设计硬件原理图、PCB及3D封装库文件，使用Altium Designer软件创建的工程文件包含完整的原理图与PCB文件，可供打开或修改以作为产品设计参考。
     
  • LAN8720A RJ45网络模块AD设计硬件原理图及PCB和封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含LAN8720A RJ45网络模块的AD设计资料，包括详细的硬件原理图、PCB布局文件以及元件封装库，适用于电子工程师进行网络模块的设计与开发。 LAN8720A RJ45网络模块AD设计硬件原理图、PCB及封装库文件采用两层板设计，尺寸为50x25毫米，双面布局布线。主要器件包括网口PHY芯片 LAN8720A 和 J45 网络接口。该工程文件使用Altium Designer创建并包含完整无误的原理图和PCB文件，可以利用AD软件进行打开或修改。此设计已成功制板并在实际项目中应用，可供参考用于产品设计。
     
  • LM2596-5.0V电源模块AD设计硬件原理图及PCB封装文件.zip
    优质
    本资源包含LM2596-5.0V电源模块的AD设计硬件原理图和PCB封装文件，适用于电力电子项目开发与学习。 LM2596-5.0V电源模块 AD设计硬件原理图、PCB及封装文件，使用Altium Designer软件创建的工程文件包含完整的原理图和PCB文件，可以用于参考或进一步编辑以适应产品设计需求。
     
  • USB转RS485 422 FT232RL串口板AD硬件原理图及PCB封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含USB转RS485/422接口的FT232RL串口板详细设计文档，包括AD硬件原理图和PCB封装库文件，适用于电路设计与开发。 提供了一套FT232RL USB转RS485/422串口板的AD硬件设计文件，包括原理图、PCB布局以及封装库文件。该设计方案采用双层电路板，并且尺寸为64x36毫米，单面布局而双面布线。USB转串口芯片选用了FT232RL，RS485/422接口芯片则选择了SP485，同时在端口处配置了P6KE6.8CA静电防护器件以增强电路稳定性与安全性。 整个设计文件均通过Altium Designer软件完成，并且可以使用该软件进行进一步的修改或优化。这组完整的设计文档可供参考，帮助用户在其产品开发过程中借鉴相关技术细节和设计方案。
     
  • STM32F103C8T6与MT2503D模块应用开发板AD设计硬件原理图及PCB和封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含STM32F103C8T6微控制器结合MT2503D模块的开发板硬件设计，包括详细的原理图、PCB布局以及元件封装库文件。 STM32F103C8T6与MT2503D模块的应用开发板AD设计硬件原理图、PCB及封装库文件适用于学习参考。此硬件采用两层板设计，尺寸为64*49mm，并包括ALTIUM软件创建的原理图和PCB以及元件封装库。 主要使用的元器件如下： - AMS1117-3.3 - MT2503_MODULE_B模块 - Micro SIM Card 8Pin插槽 电阻器： - R0603_0R_5%：薄膜电阻，阻值为0Ω，容差±5%，功率等级为1/20W，尺寸为0603。 - R0603_100R_5%：薄膜电阻，阻值为100Ω，容差±5%，功率等级为1/20W，尺寸为0603。 - R0603_10K_5%：薄膜电阻，阻值为10KΩ，容差±5%，功率等级为1/20W，尺寸为0603。 库文件中包含的组件总数是27。
     
  • GL850G USB2.0 四端口HUB板 AD设计硬件原理图及PCB与2D3D封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含GL850G USB2.0四端口集线器板的设计文档，包括AD软件的硬件原理图、PCB布局以及相关元件的2D和3D封装库，便于电子工程师进行参考与开发。 GL850G USB2.0 HUB四端口板采用AD设计硬件原理图、PCB及2D3D封装库文件，使用了两层板设计，尺寸为64x56mm，双面布局布线。主要器件是GL850G，其封装形式为SSOP28，实现1入4出的USB HUB功能。此工程文件由Altium Designer创建并包含完整的原理图和PCB文件，可以使用AD软件打开或修改。该设计已实际制板并在项目中应用，可供参考用于产品设计。