FPC生产工艺全流程简介涵盖了柔性电路板从原材料准备到成品产出的所有关键步骤，包括裁剪、钻孔、图形转移及电镀等工序。
FPC生产流程（全流程）
FPC的生产过程从原材料到成品包括多个步骤：开料、钻孔、PTH处理、电镀、贴干膜、曝光、显影、蚀刻，表面处理，贴覆盖膜，压制与固化，沉镍金等工艺环节以及后续的印字符号、剪切和检测包装等一系列操作。
1. FPC生产流程：
1.1 双面板制程：
开料 → 钻孔 → PTH → 电镀 → 贴干膜（前处理）→ 对位曝光显影 → 图形电镀脱膜再贴干膜对位曝光显影蚀刻脱膜表面处理后，覆盖上保护层进行压制固化，沉镍金并印字符剪切检测包装出货。
1.2 单面板制程：
开料 → 钻孔 → 贴干膜（前处理）→ 对位曝光显影蚀刻脱膜表面处理贴覆保护层后压制固化再进行表面处理沉镍金，印字符剪切检测包装出货。
2. 开料步骤：
原材料编码解析：例如NDIR050513HJY表示双面板压延铜材质，PI厚度为0.5mil（即12.5um），铜厚为18um胶层厚13um；XSIE101020TLC代表单面电解铜板，PI和铜的总厚度分别为25um及35um胶层为20um。覆盖膜CI0512NL则表示其PI厚度与粘合剂均为12.5um。
制程品质控制：操作人员应佩戴手套指套避免汗液导致铜箔氧化，正确架料防止皱折发生；裁切时不可破坏定位孔和测试孔。材料表面不能有褶皱、污点或重氧化现象，并且不得出现毛边溢胶等不良情况。
3. 钻孔步骤：
打包过程包括选择盖板组板粘合贴箭头标记，单面板每批30张双面板6张，包装数量上限为15张。盖板的作用是防止钻机和压力脚造成的压伤，并且帮助定位避免偏斜以及带走热量减少断针几率。
钻孔流程包括开机上板调入程序设置参数进行实际钻孔自检IPQA检验量产转移至下一工序，同时注意使用次数管理新钻头识别等事项。品质管控点在于确认红胶片信息是否正确、检查孔的导通性以及外观无不良现象。
4. 电镀步骤：
PTH（化学镀铜）流程包括碱除油水洗微蚀再两次水洗预浸活化速化后进行化学铜处理，最后经过三次清洗。常见问题如孔内无铜、壁面颗粒粗糙及板面色泽发黑等需及时解决。
5. 线路步骤：
干膜在板材上完成曝光显影后形成线路基础形态，在此过程中干膜主要起到影像转移和保护作用，其构成包括PE感光阻剂PET。作业时保持清洁平整无气泡皱折现象，并确保良好的附着力。
5.4 贴干膜质量确认：
通过贴膜后的曝光过程来检验干膜与板面之间的粘合强度。
5星
