全面的敷铜规则详解
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简介：
本文章深入解析电路板设计中的敷铜技巧与策略，涵盖敷铜的目的、方法及注意事项，帮助工程师优化产品性能和可靠性。
全面的敷铜规则如下：
1. 与相同网络VIA直接连接。
2. 与相同网络SMD焊盘直接连接。
3. 与相同网络MultiLayer焊盘花孔相连。
4. 大电流元件应直接连至与其同属一个网络的MultiLayer焊盘上。
5. 不同网络间的VIA需保持至少5mil的距离。
6. 对于不同网络之间的焊盘，避让距离不得少于8mil。
7. 差分对信号线或其过孔与其它线路间应留有12mil和16mil的间距以确保良好性能。
8. 单端CLK信号与其对应的焊盘及过孔之间至少保持10mil的距离，并且与其他走线间隔不少于15mil，以便减少干扰。
9. PWM电源脉冲信号（如LG、UG、Phase）与其它线路或元件间需维持不低于15mil的间距以避免相互影响。
10. 模拟信号与其对应的焊盘及过孔之间至少保持有12mil的距离，并且应远离任何铺铜区域，防止干扰。
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