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STM32F107VC单片机开发板ALTIUM硬件原理图及4层PCB工程文件.zip

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简介:
本资源包含STM32F107VC单片机开发板的完整ALTIUM设计套件,包括详细的硬件原理图和四层PCB布局文件,适用于嵌入式系统开发人员进行电路设计与学习。 STM32F107VC单片机开发板的ALTIUM设计硬件原理图及PCB(4层)工程文件包含完整的Altium Designer工程文件,包括原理图及PCB文件,采用四层板设计,尺寸为170x115mm。该电路板支持单面布局和双面布线,并且可以使用AD软件进行编辑或修改。 开发板上的所有元件均在提供的库中列出:如LCD连接器、晶体振荡器、电容、肖特基二极管、USB接口头等,以及用于STM32F107核心系统的电路设计。此外还有丰富的外围设备支持功能,例如CAN总线通信、电机控制模块、SD卡读写接口和音频处理系统。 本开发板已经通过实际项目验证其可靠性和规范性,并为其他类似的设计提供了参考价值与封装优化方案,从而节省了设计师的时间成本。 主要器件列表包括但不限于:20PIN13.2LCD连接器、47590000174H1G66STR晶体振荡器、BNX002电容及BATTERY电池等。此外还有用于信号处理的CS43L22滤波电容器,开关保护电路断路器与二极管DB9 DP83848CVV。 开发板上还配备有多种接口和组件:如EMIF02-USB03F2头、Header 5 Pin插头、Jumper PJ202A跳线及LED灯LIS302DL等。另外,还包括微处理器MCU STMPE811与STMPSTMPS2141STR存储器芯片。 设计中还使用了NPN三极管M74HC4060TTR、电阻阵列RV和SM7745HEV-50.0M电感等,以及用于控制的开关按钮SW PUSHBUTTON SE及SPDT切换开关ST3241。此外还有TFDU4300 TP温度传感器与电源管理模块ZEN056V。 本设计文件涵盖了大量电路元件及其封装库和原理图库,为STM32系列单片机应用开发提供了全面的参考和支持。

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  • STM32F107VCALTIUM4PCB.zip
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    本资源包含STM32F107VC单片机开发板的完整ALTIUM设计套件,包括详细的硬件原理图和四层PCB布局文件,适用于嵌入式系统开发人员进行电路设计与学习。 STM32F107VC单片机开发板的ALTIUM设计硬件原理图及PCB(4层)工程文件包含完整的Altium Designer工程文件,包括原理图及PCB文件,采用四层板设计,尺寸为170x115mm。该电路板支持单面布局和双面布线,并且可以使用AD软件进行编辑或修改。 开发板上的所有元件均在提供的库中列出:如LCD连接器、晶体振荡器、电容、肖特基二极管、USB接口头等,以及用于STM32F107核心系统的电路设计。此外还有丰富的外围设备支持功能,例如CAN总线通信、电机控制模块、SD卡读写接口和音频处理系统。 本开发板已经通过实际项目验证其可靠性和规范性,并为其他类似的设计提供了参考价值与封装优化方案,从而节省了设计师的时间成本。 主要器件列表包括但不限于:20PIN13.2LCD连接器、47590000174H1G66STR晶体振荡器、BNX002电容及BATTERY电池等。此外还有用于信号处理的CS43L22滤波电容器,开关保护电路断路器与二极管DB9 DP83848CVV。 开发板上还配备有多种接口和组件:如EMIF02-USB03F2头、Header 5 Pin插头、Jumper PJ202A跳线及LED灯LIS302DL等。另外,还包括微处理器MCU STMPE811与STMPSTMPS2141STR存储器芯片。 设计中还使用了NPN三极管M74HC4060TTR、电阻阵列RV和SM7745HEV-50.0M电感等,以及用于控制的开关按钮SW PUSHBUTTON SE及SPDT切换开关ST3241。此外还有TFDU4300 TP温度传感器与电源管理模块ZEN056V。 本设计文件涵盖了大量电路元件及其封装库和原理图库,为STM32系列单片机应用开发提供了全面的参考和支持。
  • STM32F103ZET6官方ALTIUMPCB.zip
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    本资源包含STM32F103ZET6官方开发板的完整Altium Designer硬件设计文件,包括原理图和PCB布局文件。适合电子工程师学习与参考。 STM32F103ZET6单片机官方开发板的ALTIUM设计硬件原理图及PCB工程文件,使用Altium Designer软件创建,包含完整的原理图和PCB文件,为4层板设计,可供学习参考。
  • AT89S52-24最小系统ALTIUMPCB.zip
    优质
    本资源包含AT89S52-24单片机最小系统的完整开发板设计,包括详细的Altium Designer绘制的电路原理图和PCB布局文件。适合学习与项目开发使用。 AT89S52-24单片机最小系统开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,采用2层板设计,尺寸为121x149mm,使用Altium Designer软件创建的工程文件包含完整的原理图及PCB文件。这些文档可以用AD软件打开或修改,并可作为产品设计参考。 主要器件型号列表如下: Library Component Count : 14 Name Description AT89S52-P 8位微处理器/40引脚 CAP Capacitor CAPACITOR POL Capacitor CRYSTAL Crystal D Connector 9 Receptacle Assembly, 9 Position, Right Angle Header Header 2 Header, 2-Pin Header 4 Header, 4-Pin Header 5X2 Header, 5-Pin, Dual row LED MAX232PZ_9 排针——9 RES2SW-DPST Double-Pole, Single-Throw Switch SW-PB Switch
  • STC12C5A60S2最小系统ALTIUMPCB.zip
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    本资源包含STC12C5A60S2单片机最小系统板的完整Altium Designer设计文件,包括详细的硬件原理图和经过验证的PCB布局文件。 STC12C5A60S2单片机最小系统板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,采用2层板设计,尺寸为48*45mm,可供学习设计参考。
  • STM32F407ZET6ALTIUMPCB+AD集成封装库+BOM.zip
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    本资源包含STM32F407ZET6单片机开发板的Altium Designer硬件原理图、PCB布局图以及元器件封装库和物料清单,适用于嵌入式系统设计与开发。 STM32F407ZET6单片机开发板ALTIUM设计硬件原理图PCB图、AD集成封装库及生产BOM文件,采用2层板设计,尺寸为121x160mm。Altium Designer 设计的工程文件包括完整的原理图和PCB文件,可以使用Altium(AD)软件打开或修改,并可作为产品设计参考。 集成器件型号列表如下: - Library Component Count: 59 - Name Description: ---------------------------------------------------------------------------------------------------- - 24C256 - AMS1117 - ATK-HC05 - ATK-HC05BAT - BEEP BUTTON C CAP CH340G USB2UART Cap Semi Capacitor (Semiconductor SIM Model) - DDB9 - DHT11 数字温湿度传感器 HEAD2 HEAD2*22 HR911105 HS0038 Header 16 Header, 16-Pin - Header 2 Header, 2-Pin - Header 2X2 Header, 2-Pin, Dual row - Header 3X2 Header, 3-Pin, Dual row - Header 4 Header, 4-Pin - Header 9X2 Header, 9-Pin, Dual row Hole IS62WV51216 JTAGKEY_M L LAN8720 ETH PHY LED2 Typical RED GREEN YELLOW AMBER GaAs LED - LSENS LIGHT SENS L_SOP MAX3232 MAX3485 MIC MOS-P IRLML6401/SI2301 MP2359 DC DC Step Down IC MPU6050 9轴运动处理传感器 NRF24L01 PHONE_MPOWR Res2 Resistor SN65HVD230D SS8050 SS8550 STM32F407ZET6 - STM32F407ZET6 TEST_POINT TF TF存储器卡槽 TFT_LCD TPAD ALIENTEK TPAD USB5 USB_A_90 USB-A-90 W25X16 W25X16; SST25VF016; MX25L1605W - 8978 24bit ADC & DAC XTAL Crystal Oscillator XTAL_1 Crystal Oscillator XTAL_2 Crystal Oscillatorsd card
  • STM32F103C8T6Altium设计PCB与3D封装库.zip
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    本资源包包含了STM32F103C8T6单片机开发板的Altium Designer硬件设计文件,包括详细的原理图、PCB布局以及元器件3D模型封装库,适用于电子工程师进行电路设计与仿真。 STM32F103C8T6单片机开发板的Altium设计硬件原理图PCB及3D集成封装库文件现已完成,采用2层板设计,并使用Altium Designer软件进行工程文件创建。该资源包括完整的原理图和PCB文件,支持在AD软件中打开或修改,可作为产品设计参考。
  • XC7Z020CLG484 XILINX FPGAALTIUM 12+PCB.zip
    优质
    本资源包含XC7Z020CLG484型号Xilinx FPGA开发板的完整Altium Designer 12层原理图与PCB设计文件,适用于硬件工程师学习和项目参考。 XC7Z020CLG484 XILINX FPGA开发板ALTIUM原理图+PCB【12层】工程文件, 板子大小为121*119mm,设计采用12层布局,可作为学习参考。主要器件包括: - AND_Gate_TI_SN74AUP1T08DCKRIC GATE POS-AND SLG 2INP SC70-5 - Balun_AnarenB0322J5050AHFUltra Low Profile 0805 平衡变压器,不平衡至平衡转换器(阻抗为50欧姆) - BarrelJack CONN PWR JACK 0.8X3.35MM SMT - Buffer_74LCX126 74LCX126BQX, 四路缓冲器,LV N-Inv, DQFN14 - Buffer_Fairchild_NC7SZ125NC7SZ125M5X, 双向三态缓冲器 UHS, SOT-23 - Bus_Repeat_TI_PCA9515APWRIC DUAL BIDIR BUS REPEAT 8-TSSOP - CAP_0402 电容值为10nF,陶瓷材质,6.3V X5R特性,尺寸:0402;CAP_0603, 电容值为4.7uF的低ESR陶瓷电容器(X5R材料),工作电压6.3V - CAP_1206 电解质容量为100微法拉,耐压等级6.3伏特,公差±20%,尺寸:1206;CAP_1210, X7R陶瓷电容值为22uF的低ESR陶瓷电容器 - Cap Pol1 采用钽材质制造,容量为100微法拉、耐压等级为10伏特,公差±20%,尺寸:1210;DDR3_MICRON_MT41J128M16HA-15ED, DDR3 SDRAM内存颗粒 - EEPROM_Microchip_93LC56BT_IOT 该芯片是一款带有I/O功能的EEPROM,存储容量为2Kbit,工作频率可达3MHz,封装形式为SOT23-6;Diode DIODE 电压耐受值达30V, 最大电流1A 的SMINI2二极管 - EthernetPHY_TI_DP83865DVHEthernet PHY_TI_DP83865DVH, 千兆以太网物理层收发器,封装形式为128 Lead Plastic Flat Pack;FerriteBead Ferrite 电流限制值达300mA的电感,阻抗为600欧姆,尺寸:0402 - GigabitTransformer_H6062NLTMagnetics, 千兆变压器H6062NLT;Header-2_milmax CONN HEADER 间距为.1英寸(水平安装)的双针脚连接器,SMD封装形式; - Header-Harwin_M50-3600842 连接器型号M50系列 - Inductor INDUCTOR, 具体信息未提供 以上器件共计70种。
  • STM32F103C8T6应用PADSPCB.zip
    优质
    本资源包含STM32F103C8T6单片机应用开发板PADS格式的硬件原理图和PCB文件,适合进行电路设计与学习。 STM32F103C8T6单片机应用开发板PADS设计硬件原理图及PCB文件已制作完成并进行了样板测试验证,可供参考学习使用。
  • STM32F767IGT6ALTIUMPCB封装库.zip
    优质
    本资源包含STM32F767IGT6微控制器开发板的完整Altium Designer硬件设计文件,包括详细的电路原理图和PCB布局文件。 STM32F767IGT6开发板的ALTIUM设计硬件原理图、PCB及封装库文件包含在内,该设计为两层板,尺寸为143*100mm,并提供完整的原理图和PCB文件供参考。文档包括以下部分: - 3轴传感器 - ADC - AnalogChannel - EEPROM - HS_USB - INOUT - LAN8720A - LCD - NANDFLASH - PAD - Power - QSPI - RS232 & RS485 & CAN - SD & TF - SDRAM - STM32F767.pdf - STM32F767.PrjPcb - STM32F767IGT6.PcbDoc - USB - VGA - WM8978 - 光强传感器 - 按键 & LED - 摄像头 - 温度传感器 - 红外通讯 器件封装库包括以下47种元件: 8P4R_0603 32.768k0603 CAP 0603 RES 0805 CAP 0805 RES C107 DC_CR 1220 DC-005_DIP DHT12_DIP4 FPC_0.5mm_24pin INFPC_0.5mm_4pin FPC_1.0mm_4pin IPR_DIP JDIP10 JP4 2.54mm JP6(3 * 2)_2.54mm JP12 (6*2)_2.54mm KEY-3*6*2.5mm_SMD KF301-5P_5.08MM LED 0805 LGA7 LINE_SMD_5 LLQFP100 LQFP176 MIC MINI_USB_M_SMD MSCom-9 OSC_49S_DIP QFN24 QFN32 RJ8-HR911105A SDSOIC8 SOP8 SOP16 SOT-223 SOT23 SOT23-5 TFT SOF6I 标准USB-母头贴片