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JESD22-B108B标准下的表面安装半导体器件共面性测试

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简介：
本研究依据JESD22-B108B标准，探讨表面安装半导体器件的共面性测试方法，分析其对电气性能的影响，并提出改进措施。 本段落介绍了JESD22-B108B标准下的表面安装半导体设备共面性测试方法。该测试旨在测量在室温条件下，表面安装的半导体器件从其端子（包括引线或焊接球）到理想平面位置的最大偏差值。文档详细阐述了此测试的应用范围、所需装置以及相关术语定义。此外，如果需要评估回流焊温度下封装翘曲或共面性的特性，则应参考JESD22-B112标准进行操作。执行该测试的设备必须能够以不超过指定误差10%的精度来测量实际偏差值。

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  • JESD22-B108B标准下的表面安装半导体器件共面性测试
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    本研究依据JESD22-B108B标准，探讨表面安装半导体器件的共面性测试方法，分析其对电气性能的影响，并提出改进措施。 本段落介绍了JESD22-B108B标准下的表面安装半导体设备共面性测试方法。该测试旨在测量在室温条件下，表面安装的半导体器件从其端子（包括引线或焊接球）到理想平面位置的最大偏差值。文档详细阐述了此测试的应用范围、所需装置以及相关术语定义。此外，如果需要评估回流焊温度下封装翘曲或共面性的特性，则应参考JESD22-B112标准进行操作。执行该测试的设备必须能够以不超过指定误差10%的精度来测量实际偏差值。
     
  • 【新版可复制文档】JESD22-B108B表贴半导体器件共面性测试.pdf
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    本PDF文档提供了最新版JESD22-B108B标准的详细内容，用于指导表贴半导体器件的共面性测试方法。文档可复制便于参考和引用。 JESD22-B108B表贴半导体器件的共面性试验.pdf
     
  • JEDEC JESD22-B108B：2010 年表面贴装半导体器件共面性测试规范 - 完整英文电子版（11页）
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    本文档为JEDEC标准JESD22-B108B的完整英文版，详述了2010年制定的表面贴装半导体器件共面性测试方法与规范，共11页。 JEDEC JESD22-B108B：2010 规范提供了表面贴装半导体器件的共面性测试方法。此规范旨在测量在室温条件下，这些器件端子（引线或焊球）与基板间的平面度偏差。该测试适用于检查和设备表征的应用场景。如需评估回流焊接温度下的封装翘曲或共面性，则应参考JESD22-B112规范进行操作。
     
  • JESD22-A113E非密封表面贴装器件可靠性测试前的预处理.中文
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    简介：本文介绍了JESD22-A113E标准下非密封表面贴装器件在进行可靠性测试前所需执行的预处理步骤，确保测试结果的有效性和可比性。 JESD22-A113E非密封表贴器件可靠性试验前的预处理。
     
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