LCD1602的封装。

简介：
采用小外形封装设计，这是一种表面贴装型封装，其引脚从封装的两个侧面伸出，呈现出类似海鸥翅膀的L型或Z型结构。该封装材料主要包括塑料和陶瓷两种。此外，这种封装也被称为SOL和DFP。SOP封装不仅广泛应用于存储器LSI芯片的包装，也常被用于规模相对较小的ASSP等电路设计。在输入输出端子数量控制在10至40之间的应用领域，SOP封装的应用最为普遍。该封装的引脚中心距为1.27毫米，可提供8至44根引脚的选择。值得注意的是，引脚中心距小于1.27毫米的SOP封装通常被称为SSOP，而高度小于1.27毫米的SOP封装则被称为TSOP（详见SSOP和TSOP）。同时，还有一种配备散热片的SOP封装类型也得到了应用。