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基于DSP28335的扩展SRAM与AD板PCB及原理图设计

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简介：
本项目专注于采用TI公司的DSP28335芯片，进行扩展SRAM和AD功能电路板的设计，包括详细的硬件布局（PCB）和电路原理图绘制。 这是我实验室自制的一块板子，由于课题需求临时学习制作的，质量一般仅供参考。这块板子包括DSP28335最小系统、外扩1M大小的SRAM以及超高速ADC系统。它是4层板设计，所有层面都是信号层，布线和器件布局还有待改进。适合那些没有基础但想直接上手使用DSP的人参考。

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  • 基于DSP28335的扩展SRAM与AD板PCB及原理图设计
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    本项目专注于采用TI公司的DSP28335芯片，进行扩展SRAM和AD功能电路板的设计，包括详细的硬件布局（PCB）和电路原理图绘制。 这是我实验室自制的一块板子，由于课题需求临时学习制作的，质量一般仅供参考。这块板子包括DSP28335最小系统、外扩1M大小的SRAM以及超高速ADC系统。它是4层板设计，所有层面都是信号层，布线和器件布局还有待改进。适合那些没有基础但想直接上手使用DSP的人参考。
     
  • 基于DSP28335的SRAM扩展PCB电路板设计
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    本设计详细介绍了使用TI公司的DSP28335芯片进行系统开发时，如何通过定制PCB实现SRAM扩展，以增强数据处理能力。 DSP28335的内存扩展板电路图展示了外扩了256的SRAM的设计。文件包括原理图、PCB以及库文件。该设计经过验证可以正常使用，之前以为无法使用是因为焊接问题导致的。板子已经成功制作出来了。
     
  • STM32H750XB扩展板原理图及PCB设计（使用PADS）
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    本项目详细介绍了基于PADS软件的STM32H750XB微控制器扩展板的设计过程，涵盖原理图和PCB布局。 本资源提供基于STM32H750XB核心板的扩展板原理图及PCB设计文件（使用PADS软件）。该扩展板包括以下功能模块： 1. LAN8720A以太网物理层芯片。 2. WM8960音频编解码器。 3. RGB接口和电容触摸屏接口。 4. 板载RGB液晶显示屏的VGH、VGL及VCOM电压电路。 5. RS485通信模块。 6. 4G模块插槽。 7. SD卡芯片，容量为512MB。 8. AP6256 Wi-Fi和蓝牙组合芯片，并配有板载天线。 9. NRF52832 BLE模块及对应的板载天线。 10. QCC3008蓝牙模块。
     
  • XILINX ARTIX-7 FPGA核心板及扩展板PDF原理图与扩展板ALTIUM PCB图、AD封装库合集.zip
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    本资源包含Xilinx Artix-7 FPGA核心板及其扩展板的详细PDF原理图和Altium Designer PCB设计文件，以及相关的AD封装库，适用于进行FPGA开发和硬件电路学习。 Xilinx Artix-7 FPGA核心板+扩展板PDF原理图、扩展板ALTIUM PCB图及AD PCB封装库文件如下： 1. 扩展板Allegro格式的PCB文件：AX7103-2017-07-25.brd 2. 扩展板AD格式的PCB文件：AX7103.PcbDoc 原理图库和封装库列表如下： 扩展板原理图库_orcad.OLB、ax7103_allegro_PcbLib（Allegro 16.5 PCB库）、AX7103-2017-7-10.PcbLib（Altium Designer 15.1 PCB库） AC7100扩展板原理图库_orcad.OLB、ac7100_allegro_PcbLib（Allegro 16.5 PCB库）、AC7100-2016-10-12.PcbLib（Altium Designer 15.1 PCB库） 封装库列表： 组件数量：33 组件名称：8S1_SOIC8、1000K-F80E-01L-AC、0402C、...、SON_10 组件数量：22 组件名称：1000K-F80E-01LC、CDRH6D38NP_5RFBGA_96FGG484FPAD_1HDR1X6KEY735SOLLED_MINIUSBBMLP8OSCSON_SOT23
     
  • 基于DSP28335与AD7606的SVPWM电路原理及PCB设计
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    本项目探讨了采用TI公司的DSP28335与AD7606 ADC芯片实现空间矢量脉宽调制(SVPWM)技术，详细介绍了其工作原理和PCB设计方法。 DSP28335+AD7606 SVPWM涉及TMS320F28335与AD7606的接口设计。压缩文件中包含PROTEL原理图、PCB图以及器件封装库。
     
  • 含STlink的STM32F103ZET6+SRAM核心板AD设计硬件原理图及PCB封装库文件.zip
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    本资源提供一个基于STM32F103ZET6微控制器的核心板硬件设计方案，包括集成STLink调试接口和额外SRAM的详细原理图与PCB封装库文件。 本设计涉及板载STlink的STM32F103ZET6+SRAM应用核心板AD硬件原理图及PCB封装库文件，采用4层板设计，尺寸为85x60mm，双面布局布线。主要器件包括STM32F103ZET6、IS61WV51216BLL-55MLI、STM32F103C8T6和REF2930等。设计文件使用Altium Designer软件完成，包含完整的原理图及PCB文件，可供参考修改。
     
  • 基于DSP28335开发板的Timer_Led电路设计方案（含PCB、原理图及源码）
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    本项目介绍了一种使用TI公司的DSP28335开发板设计的Timer_Led电路方案，包括详细的PCB布局、电气原理图和完整源代码。 本方案基于DSP28335开发板实现Timer_Led的电路设计，并包含原理图、PCB文件和源码。适合刚接触DSP技术的学习者使用。
     
  • 基于DSP28335开发板的SPI电路设计方案（含原理图、PCB及源码）
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    本项目详细介绍了一种基于TI公司DSP28335开发板的SPI通信接口电路设计，包括详尽的原理图、布线图以及相关软件代码，为嵌入式系统工程师提供了一个实用的设计参考。 本方案基于DSP28335开发板实现SPI的电路设计，并包含原理图、PCB及源码文件，适合初学者学习使用。
     
  • 基于DSP28335开发板的ADC转换电路设计方案（含源码、原理图及PCB）
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    本项目提供了一种基于TI公司DSP28335微控制器开发板设计的ADC转换电路方案，包含详尽的硬件原理图和PCB布局文件以及配套软件源代码。适合于信号采集与处理领域的学习者和工程师参考应用。 本方案基于DSP2407开发板实现ADC转换的电路设计，包含原理图、PCB以及源码文件，适合刚入门DSP技术的学习者使用。