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关于55纳米器件工艺窗口改进的论文研究——侧重于侧墙和有源区刻蚀工艺的优化.pdf

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简介:
本论文聚焦于55纳米器件制造技术中的关键挑战,特别探讨了如何通过优化侧墙与有源区刻蚀工艺来扩展工艺窗口。研究结果为提高半导体制造精度和良率提供了新的视角和技术路径。 通过优化侧墙及有源区刻蚀工艺来提升55纳米器件的工艺窗口的研究表明,在55纳米低功耗平台(55LP)中,存在一个长期存在的问题:即该平台的器件工艺窗口不足。这一问题主要体现在两个方面:一是由于器件速度偏慢导致晶圆边缘Mbist性能不佳。

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    本论文聚焦于55纳米器件制造技术中的关键挑战,特别探讨了如何通过优化侧墙与有源区刻蚀工艺来扩展工艺窗口。研究结果为提高半导体制造精度和良率提供了新的视角和技术路径。 通过优化侧墙及有源区刻蚀工艺来提升55纳米器件的工艺窗口的研究表明,在55纳米低功耗平台(55LP)中,存在一个长期存在的问题:即该平台的器件工艺窗口不足。这一问题主要体现在两个方面:一是由于器件速度偏慢导致晶圆边缘Mbist性能不佳。
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