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AD图封装

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简介:
AD图封装是指将模拟集成电路(如放大器、比较器等)的相关图形数据进行标准化和模块化处理的技术。这种方法能够提高电子设计自动化软件中电路图绘制与管理的效率,简化复杂电路的设计流程,并确保设计的一致性和可靠性。 绘制89C51单片机的封装步骤如下: 1. 查找并参考89C51的数据手册,确定其引脚布局。 2. 根据数据手册中的尺寸图放置焊盘,并选择过孔大小为中间值(例如从1.65mm到1.04mm取中位数),设定焊盘的直径比过孔大大约1毫米。这里选取了2毫米作为焊盘尺寸。 3. 设定第一个引脚的原点,然后通过特殊粘贴功能复制其余焊盘。在编辑菜单下选择“特殊粘贴”,设置需要创建的数量为20个,并将X轴增量设为0,Y轴递增距离设定为-2.54毫米(依据数据手册中的最大最小间距取中位数值)。点击原点可以生成一系列等距且编号依次增加的焊盘。删除重叠的第一个引脚。 4. 复制第20号焊盘及其相关设置信息,确保所有步骤清晰明了。

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  • AD
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    AD图封装是指将模拟集成电路(如放大器、比较器等)的相关图形数据进行标准化和模块化处理的技术。这种方法能够提高电子设计自动化软件中电路图绘制与管理的效率,简化复杂电路的设计流程,并确保设计的一致性和可靠性。 绘制89C51单片机的封装步骤如下: 1. 查找并参考89C51的数据手册,确定其引脚布局。 2. 根据数据手册中的尺寸图放置焊盘,并选择过孔大小为中间值(例如从1.65mm到1.04mm取中位数),设定焊盘的直径比过孔大大约1毫米。这里选取了2毫米作为焊盘尺寸。 3. 设定第一个引脚的原点,然后通过特殊粘贴功能复制其余焊盘。在编辑菜单下选择“特殊粘贴”,设置需要创建的数量为20个,并将X轴增量设为0,Y轴递增距离设定为-2.54毫米(依据数据手册中的最大最小间距取中位数值)。点击原点可以生成一系列等距且编号依次增加的焊盘。删除重叠的第一个引脚。 4. 复制第20号焊盘及其相关设置信息,确保所有步骤清晰明了。
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