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差分信号解析(Differential Signal)

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简介:
差分信号解析介绍了一种通过成对信号线传输数据的技术,其中一条线路传送互补信号以提高抗噪声能力及加快通信速度。 在高速电路设计领域内,差分信号(Differential Signal)扮演着极其重要的角色,并常常应用于关键的信号传输路径之中。这主要是由于其独特的优点。 差分信号是指驱动端同时发送两个幅度相等但极性相反的电压信号,接收器通过比较这两个电压之间的差异来确定逻辑状态是0还是1。承载这种类型的信号的一对导线被称为差分走线。 下面我们将探讨差分信号所具有的三个显著优势: a. 抗干扰能力强:由于两条差分走线之间耦合紧密,在存在外部噪声的情况下,这两条线路会几乎同时受到相同的影响。然而,接收端关注的是两个电压的差异值,因此这种共模噪声可以被完全抵消。 b. 能有效抑制 EMI(电磁干扰):同样地,由于两条信号极性相反且相互靠近布局,它们对外辐射的电磁场能够互相中和掉大部分能量。耦合得越紧密,则释放到外部环境中的电磁能量就越少。 c. 精确的时间定位能力:差分信号的变化点位于两个电压波形交界处,并不依赖于高电平或低电平阈值来判断逻辑状态,因此不会受到工艺和温度变化的影响。这减少了时序上的误差,也更适合处理微弱的信号。 LVDS(Low Voltage Differential Signaling)即为一种小幅度差分信号技术的应用实例。 对于PCB工程师而言,在实际布局中确保充分发挥差分走线的优势是一项挑战。“等长、等距”是设计差分走线时的一般要求,其中“等长”的目的是为了保证两个电压始终保持反相状态;而“等距”则有助于保持两者之间的阻抗一致性。 然而在PCB的差分信号设计中存在一些常见的误解: 误区一:认为差分信号不需要地平面作为回流路径。这种错误观念通常源于对表面现象的理解不足,或是对于高速信号传输原理认识不够深入所致。 误区二:过分强调保持等间距的重要性而忽视了线长匹配的要求。在实际操作中往往难以同时满足这两项要求。 误区三:认为差分走线必须紧紧相邻布置在一起。 如何确保良好的隔离与屏蔽效果呢?增加与其他信号线路的距离是最基本的方法之一,因为电磁场能量会随着距离的平方关系迅速衰减;一般而言,当两根导线间距超过四倍于它们宽度时,相互间的干扰可以忽略不计。此外,通过地平面进行隔离同样能起到很好的屏蔽作用,在高频IC封装设计中(例如10GHz以上的频率),这种被称为CPW结构的设计方法被广泛采用以实现严格的差分阻抗控制。另外,差分走线也可以分布在不同的信号层上。

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  • Differential Signal
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    差分信号解析介绍了一种通过成对信号线传输数据的技术,其中一条线路传送互补信号以提高抗噪声能力及加快通信速度。 在高速电路设计领域内,差分信号(Differential Signal)扮演着极其重要的角色,并常常应用于关键的信号传输路径之中。这主要是由于其独特的优点。 差分信号是指驱动端同时发送两个幅度相等但极性相反的电压信号,接收器通过比较这两个电压之间的差异来确定逻辑状态是0还是1。承载这种类型的信号的一对导线被称为差分走线。 下面我们将探讨差分信号所具有的三个显著优势: a. 抗干扰能力强:由于两条差分走线之间耦合紧密,在存在外部噪声的情况下,这两条线路会几乎同时受到相同的影响。然而,接收端关注的是两个电压的差异值,因此这种共模噪声可以被完全抵消。 b. 能有效抑制 EMI(电磁干扰):同样地,由于两条信号极性相反且相互靠近布局,它们对外辐射的电磁场能够互相中和掉大部分能量。耦合得越紧密,则释放到外部环境中的电磁能量就越少。 c. 精确的时间定位能力:差分信号的变化点位于两个电压波形交界处,并不依赖于高电平或低电平阈值来判断逻辑状态,因此不会受到工艺和温度变化的影响。这减少了时序上的误差,也更适合处理微弱的信号。 LVDS(Low Voltage Differential Signaling)即为一种小幅度差分信号技术的应用实例。 对于PCB工程师而言,在实际布局中确保充分发挥差分走线的优势是一项挑战。“等长、等距”是设计差分走线时的一般要求,其中“等长”的目的是为了保证两个电压始终保持反相状态;而“等距”则有助于保持两者之间的阻抗一致性。 然而在PCB的差分信号设计中存在一些常见的误解: 误区一:认为差分信号不需要地平面作为回流路径。这种错误观念通常源于对表面现象的理解不足,或是对于高速信号传输原理认识不够深入所致。 误区二:过分强调保持等间距的重要性而忽视了线长匹配的要求。在实际操作中往往难以同时满足这两项要求。 误区三:认为差分走线必须紧紧相邻布置在一起。 如何确保良好的隔离与屏蔽效果呢?增加与其他信号线路的距离是最基本的方法之一,因为电磁场能量会随着距离的平方关系迅速衰减;一般而言,当两根导线间距超过四倍于它们宽度时,相互间的干扰可以忽略不计。此外,通过地平面进行隔离同样能起到很好的屏蔽作用,在高频IC封装设计中(例如10GHz以上的频率),这种被称为CPW结构的设计方法被广泛采用以实现严格的差分阻抗控制。另外,差分走线也可以分布在不同的信号层上。
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