半导体电镀技术详解

简介：
本教程深入浅出地解析了半导体制造中的关键步骤——电镀技术，涵盖原理、工艺流程及应用案例，旨在帮助读者掌握该领域的核心知识。 金镀层具有低接触电阻、优良的导电性和可焊性以及强大的耐腐蚀性能，在集成电路制造领域有着广泛的应用。例如：在驱动IC封装中普遍使用了电镀金凸块；CMOS/MEMS技术应用电镀金来制作开关触点和各种结构等；雷达上也采用了金镀层作为气桥材料；此外，还用于UBM阻挡层的保护以及引线键合面。 1. 电镀金工艺 1.1 工艺流程 集成电路中的金电镀具体步骤如下： ①在硅片表面溅射钛、钛钨等金属以形成黏附层，并在其上再沉积一层极薄的黄金作为后续电镀的基础； ②涂覆光刻胶，通过曝光和显影工艺来定义出所需的电镀图形； ③清洗处理后进行实际的金电镀操作； ④去除表面的光刻胶材料； ⑤蚀除未被需要图案覆盖住的部分导电层； ⑥最后对产品进行退火处理。