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Xilinx SPARTAN-6 Altium Designer封装库

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简介：
本资源提供Xilinx Spartan-6系列FPGA在Altium Designer中的元器件封装库文件，方便电子工程师进行电路设计和开发。 该库文件是从Altium Designer 10 安装软件的lib文件夹中提取出来的，大家可以先在自己的安装软件中找找看有没有，如果没有再下载该资源。

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  • Xilinx SPARTAN-6 Altium Designer封装库
    优质
    本资源提供Xilinx Spartan-6系列FPGA在Altium Designer中的元器件封装库文件，方便电子工程师进行电路设计和开发。 该库文件是从Altium Designer 10 安装软件的lib文件夹中提取出来的，大家可以先在自己的安装软件中找找看有没有，如果没有再下载该资源。
     
  • Xilinx Spartan-6封装库资料
    优质
    本资料提供详尽的Xilinx Spartan-6系列FPGA封装信息及引脚布局说明，适用于硬件工程师进行电路设计与开发参考。 经检验，此 Xilinx Spartan-6 封装库完全可用，能满足您进行 EDA 设计的需求。
     
  • Xilinx Artix-7 Altium Designer 封装库资料
    优质
    本资源提供全面的Xilinx Artix-7系列FPGA在Altium Designer中的封装库文件，助力工程师进行高效精准的设计工作。 Xilinx Artix-7 Altium Designer 封装库。
     
  • Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip
    优质
    本资源提供Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片在Altium Designer中的原理图符号和PCB封装文件，方便电子工程师进行电路设计与布局。 Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库+PCB封装库（AD集成库）包含454个组件。 XC6SLX100-2CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境。 XC6SLX100-2FG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FGG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-3FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境。
     
  • DFN封装（Altium Designer PCB封装库）
    优质
    本资源提供DFN封装设计文件，专为Altium Designer用户打造，助力高效创建高质量PCB封装库，适用于各类电子产品研发。 Altum Designer PCB封装库提供了一系列高质量的PCB元件封装设计资源。该库包含了多种常用和特殊类型的电子元件封装模型，适用于各种复杂的电路板设计需求。通过使用这些预定义的封装文件，工程师可以大大提高工作效率并确保设计的一致性和准确性。 此外，Altum Designer还支持用户自定义创建新的封装，并提供了直观易用的设计工具来满足个性化的需求。对于那些希望进一步优化其PCB布局和制造流程的专业人士而言，这款软件无疑是一个强大的辅助工具。
     
  • PLCC封装（Altium Designer PCB封装库）
    优质
    本资源提供详细的PLCC封装设计指南及元件模型，专为使用Altium Designer进行PCB布局的设计工程师打造，助力高效准确地完成电路板设计工作。 Altium Designer PCB封装库提供了丰富的元件封装设计资源，帮助工程师快速高效地完成电路板的设计工作。这些资源包括各种标准的及非标准的PCB元件模型，支持用户自定义编辑与扩展，以满足不同项目的需求。通过使用高质量、经过验证的封装库文件，可以减少错误和重复劳动，提高整体设计效率和质量。
     
  • LQFP封装（Altium Designer PCB封装库）
    优质
    本资源提供LQFP封装设计文件，专为Altium Designer用户打造，包含多种引脚数配置，助力高效精准的PCB布局与布线。 Altum Designer PCB封装库提供了一系列高质量的PCB元件封装设计资源，适用于各种电子产品的开发与制造需求。该库包含多种常用的以及一些特定应用领域的元件模型，帮助工程师提高工作效率并确保电路板的设计质量。
     
  • TSSOP封装（Altium Designer PCB封装库）
    优质
    本资源提供详细TSSOP封装设计文件，专为Altium Designer用户打造，助力高效电路板布局与制造，促进电子产品的快速开发。 Altum Designer PCB封装库提供了一系列高质量的PCB元件封装设计资源，适用于多种电子产品的开发与制造需求。该库包含了广泛的元器件类型及其对应的封装模型，帮助工程师提高工作效率并确保电路板设计的一致性和准确性。此外，它还支持用户自定义添加新的元件型号和进行现有模型的修改优化工作，以满足不同项目的需求变化和技术进步的要求。
     
  • BGA封装（Altium Designer PCB封装库）
    优质
    本资源提供了针对Altium Designer软件设计的BGA（球栅阵列）封装库，包含多种标准BGA封装类型，适用于高性能电子产品的PCB布局与设计。 Altum Designer PCB封装库提供了一系列高质量的PCB设计资源，帮助工程师们更高效地完成电路板的设计工作。该库包含了多种常用的电子元件封装模型，适用于各种类型的电子产品开发项目。通过使用这些现成的标准或自定义封装，设计师可以节省大量的时间并提高项目的整体质量。
     
  • LGA封装（Altium Designer PCB封装库）
    优质
    本资源提供LGA封装设计于Altium Designer PCB封装库中，涵盖各类低栅格数组封装类型，适用于电子电路板设计与制造。 Altum Designer PCB封装库提供了一系列高质量的PCB元件封装设计资源，帮助工程师在电路板设计过程中节省时间和精力。该库包含了多种常用及特殊组件的封装模型，并且持续更新以支持最新的电子元器件和技术标准。通过使用这些预定义的设计模板和参数化工具，用户可以快速准确地创建符合规范要求的PCB布局文件。