半导体制造工艺——封装与测试

简介：
本课程专注于讲解半导体制造过程中的关键步骤——封装与测试。学生将学习到如何保护芯片免受物理损害并实现其电气连接，以及确保产品质量和性能的各项检测技术。 《超大规模集成电路设计导论》第9章：系统封装与测试ppt、CPU芯片测试技术文档、IC封装测试工艺流程ppt、IC-芯片封装流程pptx、半导体封装工艺讲解pdf、芯片测试的意义pdf、常见IC封装技术与检测内容pptx、第12章-集成电路的测试与封装ppt、第三章-封装与测试技术ok ppt、封装测试工艺教育资料pdf、集成电路封装和可靠性Chapter 2.1 芯片互连技术pdf、集成电路封装技术ppt、集成电路封装与测试（一）ppt、集成电路封装与测试第一章ppt、集成电路芯片封装第十五讲ppt、集成电路制造技术：（12）、（13）、（14）工艺集成与封装测试ppt、裸芯片封装技术的发展与挑战pdf、微电子--芯片测试与封装作业doc、芯片测试的几个术语及解释docx、芯片封装测试流程详解ppt、芯片封装类型文档（搜集整理各种芯片封装的介绍及运用）。