
含STlink的STM32F103ZET6+SRAM核心板AD设计硬件原理图及PCB封装库文件.zip
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简介:
本资源提供一个基于STM32F103ZET6微控制器的核心板硬件设计方案,包括集成STLink调试接口和额外SRAM的详细原理图与PCB封装库文件。
本设计涉及板载STlink的STM32F103ZET6+SRAM应用核心板AD硬件原理图及PCB封装库文件,采用4层板设计,尺寸为85x60mm,双面布局布线。主要器件包括STM32F103ZET6、IS61WV51216BLL-55MLI、STM32F103C8T6和REF2930等。设计文件使用Altium Designer软件完成,包含完整的原理图及PCB文件,可供参考修改。
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