
可穿戴设备温度传感器设计方案 - 电路架构。
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简介:
TI 设计方案的重点在于呈现一种适用于可穿戴设备的温度传感器。LMT70 温度传感器在人体温度的范围内,能够提供高达 0.13°C 的温度精度,这使其成为可穿戴设备理想的选择。该传感器的独特之处在于其紧凑的 WCSP 封装,它能够迅速达到所需温度,从而在接触人体后快速响应。设计采用 USB 外形 PCB 板,并配备分接端,方便连接到不同的基板。TI 设计报告详细阐述了不同基板的热响应特性以及 MSP430F5528 ADC 校准技术。该设计方案经过严格测试,并包含固件、图形用户界面(GUI)、用户指南和全面的测试报告以及框图附件。其中涉及的关键芯片包括 LMT70,它具备输出使能功能的高精度温度传感器。此外,该传感器与控制IC 协同工作以实现最佳性能。
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