PCB覆铜关键点与规范指引
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简介：
本指南深入探讨了PCB设计中覆铜的重要性及其应用技巧，提供了详细的规范和建议，旨在帮助工程师优化电路性能、提高生产效率并增强产品可靠性。
1. 在覆铜覆盖焊盘时，请确保完全覆盖，并且形状与焊盘之间不应形成锐角夹角。
2. 尽量使用覆铜替代粗线设计；若必须采用粗线，则建议使用非标准走线过孔，同时增大过孔的尺寸和焊接面大小。
3. 为了减少小尖角和直角的设计问题，推荐用覆铜替换原有覆铜加走线的方式。
4. 按照SONY规范要求，形状边界必须对齐网格点（grid-off 不被允许）。
5. 根据SONY规范规定，所有角落的边长需保持一致。例如：如果一个角落由四个格点构成，则其他所有小角也应如此设置；同时禁止shape跨越焊盘进入元件内部，特别是在大面积覆铜的情况下。
6. 严格遵循SONY规范要求，在设计中确保形状与形状、形状和线路之间的间隔必须相等（如设定为0.3mm），并且不允许存在偏差。然而为了符合格点铺设的要求，可以适当调整间距以匹配最近的网格线位置，但仍需保持基本间距不变。
7. 对于插头外壳地及其连接电感或电阻另一端的地线部分，建议增加覆铜层覆盖。
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