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光刻机行业研究框架分析10.pdf

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简介:
本PDF深入探讨了光刻机行业的研究框架,涵盖了技术发展、市场趋势、竞争格局和未来前景等多方面内容。适合产业内专业人士阅读参考。 光刻机是前道工艺设备中的核心装备之一,在制造设备的投资额中占比高达23%,技术复杂度极高,涉及精密光学、运动控制及环境管理等多项先进技术。它被视为半导体工业皇冠上的明珠。 在当前全球市场环境下,ASML、尼康和佳能完全垄断了光刻机的供应,占据99%以上的市场份额。因此,在战略层面上推动国产替代显得尤为重要。根据国家02专项计划的目标,预计到2020年底将完成193纳米ArF浸没式DUV光刻机的研发,并实现其在28纳米制程工艺上的应用。鉴于此项目作为“十三五”规划的一部分,未来发展前景明确且具有重大意义。 随着国产替代战略的推进和关键技术节点的进步,我们有理由相信,在IC前道制造领域将有望初步打破国外巨头垄断的局面,从而迈出从无到有的重要一步。 对于即将交付的28纳米光刻机项目而言,建议重点关注那些致力于实现国产化目标的企业与技术环节。具体来说: 1. **核心组件**:上海微电子负责整机集成、科益虹源提供光源系统、国望光学设计物镜模块、国科精密开发曝光光学部分以及华卓精科和启尔机电分别承担双工作台及浸没系统的研发。 2. **配套设备与材料**:光刻胶,气体,掩模版,缺陷检测仪等也是实现国产化进程中不可或缺的环节。

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    本PDF深入探讨了光刻机行业的研究框架,涵盖了技术发展、市场趋势、竞争格局和未来前景等多方面内容。适合产业内专业人士阅读参考。 光刻机是前道工艺设备中的核心装备之一,在制造设备的投资额中占比高达23%,技术复杂度极高,涉及精密光学、运动控制及环境管理等多项先进技术。它被视为半导体工业皇冠上的明珠。 在当前全球市场环境下,ASML、尼康和佳能完全垄断了光刻机的供应,占据99%以上的市场份额。因此,在战略层面上推动国产替代显得尤为重要。根据国家02专项计划的目标,预计到2020年底将完成193纳米ArF浸没式DUV光刻机的研发,并实现其在28纳米制程工艺上的应用。鉴于此项目作为“十三五”规划的一部分,未来发展前景明确且具有重大意义。 随着国产替代战略的推进和关键技术节点的进步,我们有理由相信,在IC前道制造领域将有望初步打破国外巨头垄断的局面,从而迈出从无到有的重要一步。 对于即将交付的28纳米光刻机项目而言,建议重点关注那些致力于实现国产化目标的企业与技术环节。具体来说: 1. **核心组件**:上海微电子负责整机集成、科益虹源提供光源系统、国望光学设计物镜模块、国科精密开发曝光光学部分以及华卓精科和启尔机电分别承担双工作台及浸没系统的研发。 2. **配套设备与材料**:光刻胶,气体,掩模版,缺陷检测仪等也是实现国产化进程中不可或缺的环节。
  • 的现状
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    本报告深入解析全球及中国光刻机行业的发展态势与关键趋势,涵盖技术进步、市场需求和竞争格局等多维度内容。 ### 光刻机及行业现状 #### 一、光刻机的发展历程与ASML的崛起 作为集成电路制造中的关键设备,光刻机的发展对半导体行业的进步至关重要。在早期市场中,尼康、佳能和ASML三家公司主导了这一领域,并形成了竞争格局。然而,随着技术的进步以及市场需求的变化,ASML逐渐成为市场的领导者。 转折点出现在2002年,当时业界面临如何进一步缩小芯片尺寸的问题。传统193nm波长的干式光刻技术在推进到65nm制程时遇到了瓶颈。尼康和佳能尝试推出157nm波长的光刻机但效果不佳。在此背景下,浸润式光刻技术被重新提起,并被视为解决这一难题的关键。 #### 二、浸润式光刻机的诞生与发展 浸润式光刻的概念最早是由IBM的研究人员林本坚提出的。他在1987年发表了一篇关于该技术的文章,但当时并未引起产业界的广泛关注。然而,在2002年后随着芯片制程推进变得越来越困难时,这一概念再次受到重视。 在台积电任职期间,林本坚进一步完善了浸润式光刻技术,并在全球半导体会议上推广此理念。2004年,ASML决定投入研发浸润式光刻机并与台积电合作。经过三年的努力,在2007年首款浸润式光刻机成功问世。这款革命性的产品使得ASML从众多竞争者中脱颖而出,成为市场领导者。 #### 三、关键人物与事件 林本坚不仅提出了浸润式光刻技术的构想,并且在台积电推动了该技术的实际应用,在这一过程中发挥了重要作用。 梁孟松是另一位值得关注的人物。他曾任台积电总监级工程师后加入三星,帮助该公司迅速提升制程技术水平并实现14nm制程量产。 胡正明则是FinFET技术的发明人,这项技术对于推进芯片制造至20nm以下至关重要,并对整个半导体行业产生了深远影响。 #### 四、光刻技术的最新进展 目前所有65nm及更先进工艺节点上的量产几乎都采用了193nm波长的浸润式光刻机。然而最新的趋势转向了极紫外(EUV)光刻,其使用仅13纳米波长的技术。EUV技术标志着一次重大飞跃,显著提升了芯片制造精度与效率。尽管ASML曾担心无法成功研发EUV技术,在台积电、英特尔和三星的支持下最终实现了突破性进展,并且目前该技术已经成为半导体制造业中最先进的工具之一。 ### 总结 光刻机作为半导体制造中的核心设备见证了技术创新的持续进步。从最初的三足鼎立局面到ASML崛起,再到浸润式及EUV光刻技术的应用,每一次变革都推动了行业的发展。未来随着芯片制程技术不断演进,光刻机将继续扮演关键角色为行业的持续发展贡献力量。
  • 20210306-方正证券-电子深度报告:GPU.pdf
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    这份由方正证券于2021年发布的研究报告深入探讨了电子行业的GPU领域,提供了详尽的研究分析和评估框架。报告内容全面覆盖了GPU的技术进展、市场趋势及应用前景,为投资者与行业人士提供重要的参考信息。 2021年3月6日发布的方正证券电子行业深度报告《GPU研究框架》提供了关于图形处理器的深入分析。这份报告详细探讨了GPU的技术趋势、市场动态以及应用前景,为投资者和相关从业者提供有价值的参考信息。
  • 极紫外源技术
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    《极紫外光刻机光源技术研究》一文深入探讨了用于先进半导体制造中的极紫外(EUV)光刻技术的关键光源问题,分析当前EUV光源的技术挑战与解决方案,并展望未来的发展趋势。 极紫外光刻机光源技术是一种先进的制造工艺,用于半导体器件的生产。这种技术利用波长在13.5纳米左右的极紫外光作为曝光源,在晶圆上绘制出精细电路图案,从而实现更小、更快的芯片制造。这项技术是当前集成电路领域的一个重要突破,对于推动整个行业的进步具有重要意义。
  • 全面解IT核心系统的.pdf
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    本文档深入探讨了银行IT核心系统的研究框架,分析其架构、技术特点及发展趋势,并提供实践案例和优化建议。适合银行业专业人士和技术爱好者阅读参考。 最全银行IT核心系统研究框架,适合全面学习和了解银行IT核心架构。
  • ExternalAccessory
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    《ExternalAccessory框架研究》旨在深入探讨iOS系统中用于与外部设备通讯的ExternalAccessory框架。通过分析其核心功能及应用案例,为开发者提供详细的接入指南和实践建议。 外部附件框架(ExternalAccessory)是iOS系统中的一个核心组件,主要用于与通过USB或蓝牙MFi认证的硬件设备进行通信。该框架提供了Objective-C编程语言支持下的低级别交互能力,使得开发人员能够实现应用程序与外部配件之间的数据传输和控制。 本段落将深入探讨ExternalAccessory.framework的主要功能、API以及应用场景。首先,在Xcode中添加此框架至项目设置中的Linked Frameworks and Libraries部分即可使用其提供的所有类和方法。 EAAccessoryManager是该框架的核心组件,它提供了连接管理的功能,并且可以通过本地通知的方式告知开发者设备的连接或断开状态。此外,`EAAccessory`类代表了具体的硬件配件并提供相应的元数据信息;而`EASession`则负责建立与这些外设的数据通道。 1. **连接和监控**:通过使用如`connectedAccessories`, `registerForLocalNotifications()`等方法可以有效地管理已连接设备的状态变化。 2. **获取设备详情**: 设备的名称、制造商信息及序列号可以通过调用相应的属性来获得。 3. **数据交换机制**: - 使用EASession类中的`inputStream`和`outputStream`进行双向通信; - 通过代理方法如stream:handleEvent:监听和处理流事件。 4. **MFi认证**: 外部配件需要经过苹果官方的硬件与软件规范审核,以确保兼容性、安全性和稳定性。 5. **后台支持**: 在Info.plist文件中设置UIBackgroundModes键为external-accessory可使应用程序在背景模式下接收外设通知。 6. **权限管理**: 开发者需在其App的Entitlements.plist里声明com.apple.external-accessory.communication权限,并获得用户的许可才能使用ExternalAccessory框架的所有功能。 该框架的应用场景包括但不限于汽车娱乐系统、医疗设备、游戏控制器以及音频输出等。通过利用ExternalAccessory,开发者能够实现iOS设备与物理世界的紧密集成并开发出更多创新性的应用解决方案。
  • 关于ASML的报告
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    本报告深入分析了全球领先的半导体设备供应商ASML公司的光刻机业务现状与趋势,探讨其技术革新、市场地位及竞争策略。 2018年,ASML的收入首次突破了百亿欧元大关。到了2019年,其总营收达到118.2亿欧元,同比增长8%;扣除非经常性损益后的净利润为25.92亿欧元,同比略微增长0.03%。公司长期以来一直保持着强劲的盈利能力。 在财务指标方面,ASML 2019年的净资产收益率(ROE)、毛利率和净利率分别为21.39%,44.67% 和21.93%。为了支持光刻机技术的发展,该公司每年的研发支出都保持在十亿欧元以上,并且占收入的比例超过13%。具体而言,在2019年,ASML投入了19.68亿欧元用于研发活动,这占据了当年总营收的约16.65%。 从收入结构来看,ASML的主要业务分为两大部分:一是系统销售收入,包括光刻机和量测设备;二是软件和服务收入,涵盖计算光刻软件及光刻机维护等服务。
  • JFinal专题报告.pdf
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    本报告深入探讨了JFinal框架的技术特点、应用场景及其优势,并提供了实际案例分析和优化建议。适合开发者深入了解与使用。 Jfinal是目前比较流行的国产JavaWeb框架,该报告是为了课堂演示此框架所写的。所有内容均来自JFinal官方社区,并保证其真实性。部分内容可能不够详细,请自行前往官方社区进行深入学习。如需PPT版,可在评论区告知作者获取。
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    《ChatGPT研究架构分析》旨在深入探讨和解析ChatGPT的技术框架、工作原理及其在自然语言处理领域的应用与挑战。 国泰君安的研究报告共80页PPT。
  • 国产射频PA放大器报告:
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    本报告深入探讨中国国产射频PA放大器行业的现状与趋势,分析市场结构、竞争格局及技术发展方向,为业内企业提供战略参考。 第三代半导体材料GaN在性能上显著优于GaAs,但成本较高。GaN具有更宽的禁带宽度、更强的击穿电压以及更快的饱和电子速率,并能承受更高的工作温度(热导率高)。目前,在部分基站端应用中,GaN已经开始替代GaAs。随着技术攻关进程加快,GaN将成为高频大功率应用场景的主要解决方案。 在移动端3G/4G领域,主要采用的是GaAs PA。除了前述的工艺性能优势外,其成熟且稳定可靠的技术特性也使其更适合民用市场,相比之下更新的半导体材料如GaN还有待进一步发展和应用。作为成熟的化合物半导体材料之一,GaAs是射频PA的重要基石,并在全球半导体市场中占有较小但重要的份额。根据相关数据,2019年全球GaAs市场的规模为数十亿美元(具体数值未给出)。