微电子封装技术涉及对集成电路进行保护和连接的工艺。

简介：
《微电子封装技术》对晶体管和集成电路（IC）发展历程中出现的各类微电子封装技术进行了较为全面、系统且深入的阐述。本书重点探讨了当前应用最为广泛的先进IC封装技术，包括QFP、BGA、CSP、FCB、MCM以及3D封装技术，并对微电子封装技术的未来发展方向进行了展望。本书共包含八章内容，涵盖了绪论、芯片互连技术、插装元器件的封装技术、表面安装元器件的封装技术、BGA和CSP的封装技术、多芯片组件（MCM）、微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术，以及对未来封装技术的展望。此外，书后还提供了微电子封装技术所涉及的关键缩略语的中英文对照表，旨在方便读者查阅。凭借其广泛的知识面和较高的实用价值，《微电子封装技术》特别适合于从事微电子封装研发与生产的科技人员，以及从事SMT行业的从业者阅读。同时，它也是高校相关专业师生的一本极具价值的参考资料。