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Electromechanical Specification for PCI Express Cards

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简介:
本规范详细说明了PCI Express卡的机电特性,包括物理尺寸、连接器布局及信号要求,确保硬件兼容性和系统稳定性。 包括PCI_Express_CEM_r1.1、PCI_Express_CEM_r2.0、PCI_Express_CEM_r3.0、PCI_Express_CEM_r4.0以及PCI_Express_CEM_r5.0,可以一次性下载获取全部版本。

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  • Electromechanical Specification for PCI Express Cards
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    本规范详细说明了PCI Express卡的机电特性,包括物理尺寸、连接器布局及信号要求,确保硬件兼容性和系统稳定性。 包括PCI_Express_CEM_r1.1、PCI_Express_CEM_r2.0、PCI_Express_CEM_r3.0、PCI_Express_CEM_r4.0以及PCI_Express_CEM_r5.0,可以一次性下载获取全部版本。
  • Electromechanical Specification for PCI Express Cards, Revision 4.0
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    《PCI Express卡机电规范第4.0版》详细规定了PCIe卡的设计、电气和机械要求,确保其在各种系统中的兼容性和性能。 PCI Express Card Electromechanical Specification Revision 4.0, Version 1.0
  • Electromechanical Specification for PCI Express Cards, Revision 3.0
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    本规范文档详细规定了PCI Express卡的电接口和机械特性,为制造商提供设计指南,确保硬件兼容性和互操作性。当前版本为3.0修订版。 PCI Express Card Electromechanical Specification Revision 3.0(简称PCIE CEM 3.0标准)定义了PCI Express Add-In Card与Mother Board的标准规范。
  • M.2 PCI Express Specification
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    《M.2 PCI Express Specification》是一份规范文档,详细描述了基于PCI-E接口的M.2硬件标准,包括尺寸、引脚定义和信号协议等内容。 该资料为PCIE M.2规范V1.2版本,PCI Express M.2 Specification Revision 3.0, Version 1.2,发布日期是2019年6月26日。
  • PCIe M.2 规范:PCI Express M.2 Specification Revision 1.0
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    《PCI Express M.2 Specification Revision 1.0》定义了基于PCI-E接口的M.2高速存储设备的技术规范,为小型化、高性能固态硬盘提供了标准。 PCI SIG官方文件详细介绍了PCI Express M.2的规范标准和接口定义等内容。
  • PCI Express V2.0.7z
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    这是一款压缩文件,内含PCI Express V2.0规范文档,适用于需要了解或应用PCIe技术标准的相关技术人员和开发者。 PCI Express(PCIe)是一种用于连接计算机系统外部设备的高速接口标准,如显卡、网卡和硬盘。PCIe 2.0是该技术的第二个主要版本,在1.0的基础上进行了显著改进,以满足日益增长的数据传输需求。 以下是PCIe 2.0的主要特性: 1. **速度翻倍**:相较于PCIe 1.0的2.5 Gbps数据速率,PCIe 2.0将这一数值提高到了5 Gbps。每个通道的带宽从250 MBs增加到500 MBs,双通道(x2)、四通道(x4)、八通道(x8)和十六通道(x16)的总带宽也相应翻倍。 2. **兼容性**:尽管速度提升,PCIe 2.0依然保持了与PCIe 1.0的向后兼容性。这意味着一个PCIe 2.0设备可以插入到PCIe 1.0插槽中,并以1.0的速度运行;反之亦然。 3. **错误检测和恢复**:为了保证数据传输的安全性和准确性,PCIe 2.0采用了先进的错误检测与恢复机制,包括循环冗余校验(CRC)和纠错码(ECC)技术。 4. **功耗管理**:为适应不同设备的功率需求,PCIe 2.0提供了灵活的电源管理模式。例如L1.1和L1.2低功耗状态允许设备在不使用时降低能耗。 5. **多协议支持**:除了用于显卡之外,PCIe还能够支持多种其他接口标准,如AHCI(高级主机控制器接口)用于SATA硬盘、NVMe(非易失性内存主控器接口)用于SSD以及许多网络和I/O设备。 6. **菊花链配置**:该技术允许多个设备共享同一条总线,从而节省主板上的插槽资源并简化系统设计。 7. **虚拟化支持**:随着虚拟化技术的发展,PCIe 2.0引入了直接将物理PCIe设备分配给虚拟机的技术(VM直通),以提高性能和减少I/O延迟。 《Pci Express Base Specification 2.0.pdf》详细描述了PCIe 2.0的架构、电气特性、协议规范以及信号完整性和热插拔等技术细节。对于系统设计师及硬件工程师而言,这份文档是深入了解该标准不可或缺的重要参考材料。 通过提高带宽和优化功能,PCIe 2.0为高性能计算与数据传输提供了高效且可靠的平台,并奠定了现代计算机系统中高速外设连接的基础。随着技术进步,后续版本如3.0、4.0及5.0进一步提升了速度和性能以满足更多领域的需求。
  • PCI Express技术3.0
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    PCI Express 3.0是计算机总线接口标准PCI Express的第三个主要版本,提供更高的数据传输速率和更低的功耗,广泛应用于高性能计算、服务器及高端图形处理领域。 PCI Express 3.0 是目前广泛应用于几乎所有个人电脑、服务器及工业计算机中的流行外围接口的最新一代产品。其高带宽、低延迟以及成本与性能比的特点使其成为当今许多外设设备的理想选择。每一代新的 PCI Express 都会增加更多的特性和功能,从而保持了它作为设备互连技术的受欢迎程度。 MindShares 出版的一系列书籍旨在简化理解复杂规格的过程,并且这一传统在《PCI Express Technology》这本书中得到了延续。该书全面介绍了 PCI Express 接口并提供了大量实用示例来解释相关概念。其教程式的写作风格使其非常适合初学者,同时详尽的细节内容也使得它成为资深人士不可或缺的重要资源。 本书涵盖了以下主要内容: - PCI Express 的起源 - 配置空间及访问方法 - 枚举过程 - 数据包类型和字段 - 事务排序 - 流量类别、虚拟通道与仲裁(QoS) - 流控制 - ACK/NAK 协议 - 逻辑物理层 (8b/10b, 128b/130b, 扰频) - 电气物理层 - 链路训练和初始化 - 中断交付(传统、MSI、MSI-X) - 错误检测与报告 - 功耗管理(软件及硬件方面) 此外,该书还详细讨论了 PCI Express 2.0 和 2.1 的特性(例如5.0 GT/s, TLP 提示和多播)以及3.0 版本的新增功能(如8.0 GT/s 和新的编码方案)。书中还包括有关高速信号传输方面的考虑因素,例如等化。
  • MindShare PCI-Express Technology 3.0
    优质
    MindShare PCI-Express Technology 3.0课程深入解析了PCIe 3.0技术标准,涵盖协议规范、设计优化及测试方法等关键领域,助力工程师掌握高性能计算系统的互连技术。 PCI-Express 技术 3.0 版本支持书签导航、复制、注释和搜索功能。