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DDR3 SO-DIMM 204PIN 9.2H笔记本内存条插槽及PCB焊盘图

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简介：
本资源提供DDR3 SO-DIMM 204针脚笔记本内存条的详细插槽和PCB焊盘布局图，适用于电脑硬件工程师与DIY玩家学习参考。 DDR3和DDR3L笔记本内存条插槽的设计图纸包括了内存条插槽的外形尺寸、材质以及PCB焊盘尺寸，并且包含了一套完整的包装方案，可用于实际生产。根据提供的PCB焊盘图纸可以制作植锡网。插槽高度有三种规格：5.2毫米、8毫米和9.2毫米。这里展示的是9.2毫米高插槽的详细设计图纸。

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  • DDR3 SO-DIMM 204PIN 9.2H笔记本内存条插槽及PCB焊盘图
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    本资源提供DDR3 SO-DIMM 204针脚笔记本内存条的详细插槽和PCB焊盘布局图，适用于电脑硬件工程师与DIY玩家学习参考。 DDR3和DDR3L笔记本内存条插槽的设计图纸包括了内存条插槽的外形尺寸、材质以及PCB焊盘尺寸，并且包含了一套完整的包装方案，可用于实际生产。根据提供的PCB焊盘图纸可以制作植锡网。插槽高度有三种规格：5.2毫米、8毫米和9.2毫米。这里展示的是9.2毫米高插槽的详细设计图纸。
     
  • DDR3 SO-DIMM
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    DDR3 SO-DIMM是一种小型化内存模块，专为笔记本电脑和空间受限的系统设计，采用DDR3技术提供高效能与低功耗的数据传输。 ### DDR3 SO-DIMM 技术规格与设计标准 #### 一、产品描述 DDR3 SO-DIMM（小型双列直插式内存模块）是根据JEDEC标准设计的一种高性能内存模块，适用于多种便携式及桌面计算系统。本规格书详细介绍了DDR3 SO-DIMM的设计规范和技术细节，包括其物理结构、电气特性以及测试要求等。 #### 二、环境要求 DDR3 SO-DIMM在设计时考虑到了不同工作环境下的稳定性和可靠性需求。该标准规定了SO-DIMM的工作温度范围、湿度范围以及抗静电能力等关键参数，确保其能够在各种环境下正常运行。 #### 三、架构概述 DDR3 SO-DIMM采用了先进的存储技术，支持高速数据传输率，并具备低功耗特性。其内部架构基于DDR3 SDRAM芯片，采用204针连接器，支持PC3-6400、PC3-8500、PC3-10600和PC3-12800等多种速度等级。 ##### 3.1 主要特性 - **高速度**：支持最高达12800 MTs的数据传输速率。 - **低功耗**：通过改进电路设计降低能耗。 - **高密度**：单个SO-DIMM可提供高达16GB的存储容量。 - **兼容性**：与现有DDR3平台保持良好的兼容性。 #### 四、组件详情 DDR3 SO-DIMM由多个关键组件组成，包括DDR3 SDRAM FBGA组件、参考SPD（序列存在检测）组件以及温度传感器等。 ##### 4.1 DDR3 SDRAM FBGA组件规格 DDR3 SDRAM FBGA组件是SO-DIMM的核心部件，决定了其性能表现。本节详细列出了DDR3 SDRAM FBGA组件的主要技术规格，如工作电压、数据带宽和时序参数等。 ##### 4.2 参考SPD和温度传感器组件规格 参考SPD组件用于存储有关SO-DIMM的关键配置信息，而温度传感器则用于监测工作温度，确保系统的稳定性。 #### 五、未缓冲SO-DIMM细节 本节详细介绍了DDR3 SO-DIMM的物理设计特点，包括Gerber文件发布信息，帮助制造商准确制造符合JEDEC标准的DDR3 SO-DIMM。 ##### 5.1 DDR3 SO-DIMM Gerber文件发布 提供了用于制造DDR3 SO-DIMM的Gerber文件版本信息，确保生产过程中的准确性。 #### 六、SO-DIMM布线细节 为了实现高效的数据传输并保证信号完整性，DDR3 SO-DIMM采用了复杂的布线策略。 ##### 6.1 信号分组 将信号分为不同的组别进行管理，有助于简化设计并提高效率。 ##### 6.2 总体网络结构路由准则 规定了信号线路的布局规则，以确保信号质量不受干扰。 ##### 6.3 网络结构图解释 提供了对网络结构图的详细解读，帮助理解各个信号线路的连接方式。 ##### 6.4 时钟控制与地址命令组 介绍了时钟信号、地址信号以及命令信号的处理方法。 ##### 6.5 引线与负载部分 讨论了引线设计与负载区域的选择，对于信号完整性的维护至关重要。 ##### 6.6 与SDRAM设备的长度延迟匹配 阐述了如何通过调整线路长度来匹配SDRAM芯片的延迟时间，以优化性能。 ##### 6.7 速度补偿 介绍了如何通过速度补偿技术来平衡不同信号线路之间的速度差异。 ##### 6.8 数据和选通组 描述了数据信号和选通信号的分组方式及其重要性。 ##### 6.9 VIA补偿 讨论了如何通过VIA（过孔）补偿技术来改善信号质量。 ##### 6.10 差分时钟网络结构 针对不同的原始卡类型，提供了差分时钟信号的网络结构设计方案。 ##### 6.11 控制网络结构 根据不同的原始卡类型，分别介绍了控制信号的网络结构。 ##### 6.12 地址命令网络结构 根据不同的原始卡类型，分别介绍了地址信号和命令信号的网络结构。 ##### 6.13 数据网络结构 根据不同的原始卡类型，分别介绍了数据信号的网络结构。 #### 七、剖面推荐 提供了层堆叠设计示例，旨在帮助设计者合理规划SO-DIMM的内部结构。 #### 八、测试点 文档还列举了各类型原始卡上的测试点位置，以便于进行功能测试和故障排查。 通过以上详尽的技术规格与设计标准介绍，可以看出DDR3 SO-DIMM是一种高度
     
  • DDR3 SO-DIMM规范书
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    《DDR3 SO-DIMM规范书》详尽介绍了针对笔记本电脑和小型化设备设计的DDR3 SDRAM小尺寸双列直插内存模组的技术规格与应用要求。 欢迎下载关于DDR3 SO-DIMM接口规范的资料。
     
  • AD Cadece DDR3-SO-DIMM 封装库
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    本封装库包含AD Cadece设计环境中DDR3-SODIMM内存模块的相关模型和组件，用于PCB布局与信号完整性分析。 通用DDR3-SO-DIMM 204引脚 SODIMM DXP封装库。包括AD库和Cadence库。
     
  • DDR3 SODIMM 204Pin Altium Designer 封装，适用于FOXCONN AS0A626-J4S6-7H插槽...
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    这是一款专为FOXCONN AS0A626-J4S6-7H设计的DDR3 SODIMM 204Pin内存条Altium Designer封装，适用于该型号主板上的特定插槽。 DDR3 SODIMM 204Pin Altium Designer 封装适用于FOXCONN AS0A626-J4S6-7H插槽。PcbLib中包含两个封装，一个是FOXCONN AS0A626-J4S6-7H贴片插槽，另一个是SODIMM 204Pin封装。
     
  • DDR3内存条电路图解析
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    本资料详细剖析了DDR3内存条的工作原理与内部结构，包括信号线布局、电源管理及数据传输机制等内容。适合硬件工程师和技术爱好者深入研究。 这是DDR3内存条的详细PDF原理图资料，适用于UDIMM（无缓冲双通道内存模块），具有240个引脚。
     
  • DDR SO DIMM 200
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    DDR SO DIMM 200是一种小型化双列内存模块（SO-DIMM），支持200-pin接口设计，适用于笔记本电脑和空间有限的计算机系统中，提供高效能的内存扩展解决方案。 SO DIMM200 DDR指的是小型双列直插式内存模块（Small Outline Dual In-line Memory Module）的一种，适用于200-pin插座，并采用DDR（Double Data Rate）技术。DDR2是DDR的一个升级版本，在数据传输速率和能效方面进行了改进并降低了功耗。 以下是DDR2 SO DIMM的主要特点： 1. 插槽规格：该内存条有200个引脚，比标准DIMM的184个引脚多出更多的信号线以支持更高的数据速率。 2. 双倍数据率：DDR2能在时钟周期的上升沿和下降沿同时传输数据，这使得其速度是第一代DDR内存的一倍。 3. 电压与功耗：工作电压为1.8V，比DDR的2.5V低，从而减少了设备发热并延长了电池寿命。 4. CAS延迟：DDR2内存具有更低的CAS（列地址选通）延迟，提高了响应速度。 5. 寄存器和未寄存器类型：有寄存器型和非寄存器型两种。前者适合服务器及工作站以提高系统稳定性；后者则更常见于消费级计算机。 提及的DDR2 PCB封装指的是内存条上的印刷电路板（Printed Circuit Board）设计，它承载着芯片和其他元件，并连接到主板的SO DIMM插座上，确保了尺寸和电气特性符合行业标准，便于安装与兼容性问题解决。 压缩包内可能包含以下文件： 1. DDR_SODIMM.pdf：详细介绍DDR2 SO DIMM的技术规格、性能及主板兼容性的文档。 2. pg148.pdf：可能是手册的一部分或技术资料的第一页，涉及SO DIMM的内容。 3. dimm200socket.pdf：解释了内存插槽的设计和安装指南的相关文件。 4. x00762.PDF 和x00787.PDF：这两个文档可能包含有关DDR2 SO DIMM的技术细节、规格信息或者使用案例。 通过这些资料，可以深入学习关于硬件设计优化、系统配置及故障排除等方面的知识。这对于IT专业人员来说至关重要。
     
  • DDR4笔记本内存条的JEDEC标准设计规范
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    本文章详细介绍了符合JEDEC标准的DDR4笔记本内存条的设计规范，包括其技术参数、性能特点以及与前代产品的区别。 DDR4 SDRAM SODIMM是当前主流的笔记本内存类型，其设计遵循由联合电子设备工程委员会（Joint Electron Device Engineering Council, JEDEC）制定的标准。JEDEC是一个负责为半导体行业设立标准的组织，确保不同制造商的产品能够相互兼容和操作。在260-Pin DDR4 SDRAM SODIMM的设计规范中，主要关注的是接口、工作电压以及多种速度等级。 DDR4 SODIMM（小型双列直插内存模块）是专为笔记本电脑和其他空间受限设备设计的小型内存条。该类型具有260个引脚的接口，用于传输数据、地址和控制信号，并与主板通信。相比DDR3，DDR4增加了引脚数量，从而提供了更高的带宽以及更复杂的信号处理能力。 规范中提到的速度等级包括PC4-1600至PC4-3200，这些数字代表了内存的数据传输速率。这里的“PC4”表示每通道每个周期可以传输四个数据位，“数字后缀”则指频率。例如，PC4-1600意味着在每次时钟脉冲中可传输1600Mbps的数据，换算成频率即为2000MHz。这些不同的速度等级满足了从基本应用到高性能计算的不同需求。 环境要求方面，DDR4 SDRAM SODIMM需要能够在各种温度和湿度条件下正常运作，并能够承受一定的冲击及振动，以适应移动设备的使用条件。 电源细节是设计中的关键部分。DDR4内存模块的工作电压为1.2V，这比DDR3的1.5V或1.35V要低，有助于降低系统能耗。此外，规范中还规定了上电顺序和Feed-Through Voltage (VFT)的要求，这些都旨在确保内存稳定初始化并维持内部电压稳定性。 在组件细节方面，包括DRAM芯片类型及布局、去耦电容的放置等要求。DDR4内存通常包含多个以特定配置排列的DRAM芯片，从而实现高带宽与大容量，并且规范还规定了滤除电源噪声和保证信号质量所需的去耦电容位置。 DIMM设计细节则涵盖了诸如信号完整性、热管理以及错误检测校正等功能方面的要求。为了确保高速运行下的清晰无误的数据传输及散热问题的解决，内存条需要经过严格的设计与测试过程，并且内置ECC（Error Correction Code）功能能够检测并纠正数据传输中的错误，提高系统稳定性。 综上所述，DDR4笔记本内存条的JEDEC标准设计规范是一个全面性的文档，涵盖了从物理接口、电气特性到电源管理等多个方面的内容。这一规范对于确保内存条性能、可靠性和兼容性至关重要，并为制造商和系统设计师提供了必要的指导以保证其产品能够满足业界标准并在各种设备中正常工作。
     
  • DDR4内存条PCB与原理图
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    本文深入解析DDR4内存条的PCB设计及原理图，详细介绍其构成元件、信号传输机制和电气特性。适合电子工程师和技术爱好者参考学习。 AD官方发布的DDR4内存条参考PCB设计得很漂亮。
     
  • Design Specification for DDR3 SDRAM Unbuffered DIMM
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    本设计规范详细阐述了DDR3 SDRAM未缓冲双列直插内存模组的技术规格，为硬件工程师提供了全面的设计与应用指导。 JEDEC发布的DDR3 SDRAM非缓冲双列直插存储模块设计规范（DDR3 SDRAM Unbuffered DIMM Design Specification）是一项标准文件，它规定了DDR3同步动态随机存取存储器（SDRAM）非缓冲型双列直插存储模块（UDIMM）的设计要求。该文件是内存模块设计的重要指导，在服务器、工作站和高性能个人计算机领域尤为重要。 JEDEC是一个全球性组织，负责制定电子设备和材料的标准。标准号为JEDEC Standard No.21C的规范针对DDR3 SDRAM UDIMM的具体需求进行了详细规定，并涵盖了多种数据传输速率规格，如PC3-6400、PC3-8500、PC3-10600等。 设计规范中包含几个关键知识点： 1. **产品描述**：该部分详述了DDR3 SDRAM UDIMM模块的特点和应用场景，并提供了运行频率及带宽的信息。 2. **环境要求**：指明了模块需要满足的温度、湿度条件，确保其在各种环境下正常工作。 3. **架构设计**：讨论了DDR3 UDIMM的基本结构组成及其地址镜像功能（Address Mirroring Feature），以改善信号完整性和优化内存布局。 4. **组件细节**：包括发布的设计文件、所需元器件类型和布局指南，以及用于减少噪音干扰的解耦策略。 5. **布线规则**：详细说明了不同类型的信号组及其通用网络结构的布线方法。例如时钟、控制及地址命令组与数据和选通信号组之间的差异性布线规范，并介绍了引脚补偿、载入补偿等关键概念和技术。 6. **串行存在检测（Serial Presence Detect，SPD）**：规定了用于存储内存模块详细信息的EEPROM组件的技术规格及其配置方法。该信息包括容量、速度和时序参数，以便系统能够正确识别并调整自身以匹配内存性能。 7. **产品标签格式**：提供了UDIMM上标签的内容及布局要求，包含制造商标识符、模块容量等关键数据。 8. **机械规范**：定义了DDR3 SDRAM UDIMM的物理尺寸和安装标准，确保其能够适配特定硬件平台。 此外，该文档还包含了大量图表和示意图以辅助理解设计细节。例如不同地址映射方式下的布线差异、模块布局图以及各种数据传输速率下DIMM球形排列图等。这些资源为内存模块的设计人员提供了直观的参考依据，帮助他们更好地应用规范中的技术要求。 综上所述，《DDR3 SDRAM Unbuffered DIMM Design Specification》是一份详尽的技术文档，涵盖了从产品规格到布线细节等多个方面的要求，对于硬件工程师和内存制造商而言是理解和实现DDR3 SDRAM UDIMM设计与制造的重要参考资料。