芯片倒装技术

简介：
简介：芯片倒装技术是一种先进的微电子封装方法，通过在芯片表面形成凸点实现与基板直接连接，显著提升电气性能和散热效率。 自20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)以及数码相机等消费电子产品在体积上不断缩小，在速度上显著提升，并且智能化水平也日益增强。这些快速变化为电子封装与组装技术带来了诸多挑战和机遇。随着材料性能的改进及工艺控制能力的提高，越来越多的专业制造服务(EMS)公司能够直接采用先进的组装技术，如倒装芯片等，而无需依赖传统的表面安装技术(SMT)。 由于产品设计越来越注重体积缩小、速度提升以及功能增强的需求，可以预见的是，倒装芯片技术的应用范围将会持续扩大，并最终取代SMT成为主流的封装技术。多年来，半导体封装公司与EMS公司在合作中充分发挥各自的优势，在技术创新和市场应用方面共同推动了这一领域的进步与发展。