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STM32F103C8T6与AD9834函数信号发生器硬件原理图及PCB设计含3D封装库.zip

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简介:
本资源包含基于STM32F103C8T6微控制器和AD9834芯片的函数信号发生器硬件设计,包括详细的原理图、PCB布局文件以及3D模型封装库。 STM32F103C8T6与AD9834组成的函数信号发生器硬件原理图、PCB设计及集成封装库适用于两层板的设计,并采用ALTIUM进行工程文件的创建,包含完整的原理图和PCB文件,可供参考。该设计中涉及的主要元件及其功能如下: - AD9834:一款直接数字频率合成(DDS)芯片。 - AMS1117:三端稳压器。 - C (CAPEC11E)、C: 无极性贴片电容和未定义的元器件。 - HX6206:HX6206线性稳压器。 - Header 3X2:3x2P接插件,用于连接外部设备或调试接口使用。 - KET 8X8、TSW: 分别是自锁开关和轻触开关的封装形式。 - L (LED-SMD):贴片LED,适用于指示电路状态等功能。 - R, R-8P4R:分别为普通贴片电阻及网络排阻器(具有八个串联端子)。 - RS8752XM: 运算放大器,频率可达250MHz,并且具备轨到轨输入输出特性。 - SIP4 jointbar、SMA SMA-2.4G射频天线接口:用于连接外部设备或进行无线通信等用途。 - STM32F103C8T6: 主控芯片,是一款高性能的微控制器。 集成库包含共计20种元件。

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  • STM32F103C8T6AD9834PCB3D.zip
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    本资源包含基于STM32F103C8T6微控制器和AD9834芯片的函数信号发生器硬件设计,包括详细的原理图、PCB布局文件以及3D模型封装库。 STM32F103C8T6与AD9834组成的函数信号发生器硬件原理图、PCB设计及集成封装库适用于两层板的设计,并采用ALTIUM进行工程文件的创建,包含完整的原理图和PCB文件,可供参考。该设计中涉及的主要元件及其功能如下: - AD9834:一款直接数字频率合成(DDS)芯片。 - AMS1117:三端稳压器。 - C (CAPEC11E)、C: 无极性贴片电容和未定义的元器件。 - HX6206:HX6206线性稳压器。 - Header 3X2:3x2P接插件,用于连接外部设备或调试接口使用。 - KET 8X8、TSW: 分别是自锁开关和轻触开关的封装形式。 - L (LED-SMD):贴片LED,适用于指示电路状态等功能。 - R, R-8P4R:分别为普通贴片电阻及网络排阻器(具有八个串联端子)。 - RS8752XM: 运算放大器,频率可达250MHz,并且具备轨到轨输入输出特性。 - SIP4 jointbar、SMA SMA-2.4G射频天线接口:用于连接外部设备或进行无线通信等用途。 - STM32F103C8T6: 主控芯片,是一款高性能的微控制器。 集成库包含共计20种元件。
  • 基于STM32F103C8T6AD9834PCB).zip
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    本资源提供了一种基于STM32F103C8T6微控制器与AD9834直接数字频率合成芯片的函数信号发生器硬件设计方案,包括详细的电路原理图和PCB设计文件。 STM32F103C8T6结合AD9834设计的函数信号发生器硬件原理图及PCB文件。
  • 基于STM32F103C8T6AD9834ADPCB.zip
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    本资源提供了一种基于STM32F103C8T6微控制器和AD9834直接数字频率合成芯片的函数信号发生器设计方案,包括详细的硬件原理图和PCB布局文件。 STM32F103C8T6与AD9834结合设计的函数信号发生器硬件原理图及PCB文件。
  • STM32F103C8T6单片机开板AltiumPCB3D.zip
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    本资源包包含了STM32F103C8T6单片机开发板的Altium Designer硬件设计文件,包括详细的原理图、PCB布局以及元器件3D模型封装库,适用于电子工程师进行电路设计与仿真。 STM32F103C8T6单片机开发板的Altium设计硬件原理图PCB及3D集成封装库文件现已完成,采用2层板设计,并使用Altium Designer软件进行工程文件创建。该资源包括完整的原理图和PCB文件,支持在AD软件中打开或修改,可作为产品设计参考。
  • STM32F103C8T6最小系统核心板ADPCB3D.zip
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    本资源包含STM32F103C8T6最小系统核心板的AD设计、硬件原理图、PCB布局以及3D封装库文件,适用于嵌入式开发学习和项目制作。 STM32F103C8T6最小系统核心板AD设计硬件原理图PCB及3D封装库文件,包含完整的ALTIUM PCB工程文件、原理图和3D视图,可以直接用于学习或项目设计。
  • TMS320VC5509A DSP开板ALTIUMPCB).zip
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    本资源包含TMS320VC5509A DSP开发板全套Altium Designer设计文件,包括详细的原理图、PCB布局和元件封装库。 TMS320VC5509A DSP开发板的ALTIUM设计硬件原理图、PCB及封装库文件提供如下:该设计为双层电路板,尺寸为130x185mm,使用Altium Designer软件创建,并包含完整的原理图和PCB文件。这些文件可以被Altium(AD)软件打开或修改,适合作为产品设计的参考。 器件型号列表包括: - 16C550 - 2N3906(PNP通用放大器) - USB连接器440068-1(USB 1.1, 右角直插式插座,黑色) - AD7249 - AD7321 - AT25F4096 - Bell Electrical Bell - Cap Pol3(极化电容,表贴封装) - Cap Semi(半导体模型电容器) - 9针D型连接器插座,右角直插式组装件 - DA_SECLET - Diode Default二极管 - EPM7128 - Header 16X2A(双排16脚接头) - Header 2、Header 3至Header 40(不同引脚数的接头,包括直角式和非直角式设计) - Inductor电感器 - KEY按键 - LED2典型红色、绿色、黄色及琥珀色GaAs LED - LT1764 - LV320AIC23 - MAX3232EEAE(5kV ESD保护,适用于RS-232通信的收发器) - MT48LC4M16 - OSC振荡电路设计 - PWR2.5低电压电源连接器 - Phonejack立体声SW 三导体插孔带两组正常接触和两个辅助触点 - REF5030_50 - RES2电阻 - Rpot电位计 - Res Semi半导体电阻 - SMB直式连接器 - SW-PB开关 - SWITCH切换开关 - TMS320VC5509A DSP处理器核心部件 - TPS70102低压差线性稳压器 - XTAL晶振时钟电路设计 - ZLG7289
  • 晶振AD3D PCB
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    本资源提供详细的晶振及AD硬件电路设计原理图,并包含实用的3D PCB封装模型库,适用于电子工程师进行高效精准的设计开发工作。 几十种晶振3D封装库可供选择,几乎可以满足各种芯片适配的需求。此外还有晶振AD硬件原理图及配套的3D PCB封装库。
  • STM32F103C8T6MT2503D模块应用开板ADPCB.zip
    优质
    本资源包包含STM32F103C8T6微控制器结合MT2503D模块的开发板硬件设计,包括详细的原理图、PCB布局以及元件封装库文件。 STM32F103C8T6与MT2503D模块的应用开发板AD设计硬件原理图、PCB及封装库文件适用于学习参考。此硬件采用两层板设计,尺寸为64*49mm,并包括ALTIUM软件创建的原理图和PCB以及元件封装库。 主要使用的元器件如下: - AMS1117-3.3 - MT2503_MODULE_B模块 - Micro SIM Card 8Pin插槽 电阻器: - R0603_0R_5%:薄膜电阻,阻值为0Ω,容差±5%,功率等级为1/20W,尺寸为0603。 - R0603_100R_5%:薄膜电阻,阻值为100Ω,容差±5%,功率等级为1/20W,尺寸为0603。 - R0603_10K_5%:薄膜电阻,阻值为10KΩ,容差±5%,功率等级为1/20W,尺寸为0603。 库文件中包含的组件总数是27。
  • STM32F103C8T6 CAN继电控制板Altium ADPCB.zip
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    本资源包含STM32F103C8T6微控制器的CAN继电器控制板Altium Designer(AD)的设计文件,包括硬件原理图和PCB封装库文件。 STM32F103C8T6_CAN_继电器控制板的Altium AD设计硬件原理图和PCB文件包含封装库文件,并采用2层板设计,尺寸为93.2x87.4mm,单面布局双面布线。主要器件包括单片机STM32F103C8T6、CAN总线SN65HVD230、RS485芯片max3485ESA以及AS1117-3V3等。 设计的工程文件包含完整的原理图和PCB文件,可以通过Altium Designer软件打开或修改。这些文件可以作为产品设计的重要参考依据。
  • SHT20温湿度传感模块ALTIUMPCB3D).zip
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    本资源提供SHT20温湿度传感器模块的完整ALTIUM设计文件,包含详细的原理图、PCB布局以及3D封装模型,便于嵌入式项目开发与学习。 温湿度传感器模块SHT20的ALTIUM设计硬件文件包括原理图、PCB以及3D封装库。