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ESP8266 AD封装库版本更新

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简介:
本简介介绍ESP8266 AD封装库的最新版本更新情况,包括新增功能、性能优化和错误修复等内容。 我日常收集了一些关于ESP8266的封装库资源,这些资源包括网上搜集到的内容以及我自己制作的部分,并且都已经测试过可以正常使用。现在特地分享给大家。

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客服
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  • ESP8266 AD
    优质
    本简介介绍ESP8266 AD封装库的最新版本更新情况,包括新增功能、性能优化和错误修复等内容。 我日常收集了一些关于ESP8266的封装库资源,这些资源包括网上搜集到的内容以及我自己制作的部分,并且都已经测试过可以正常使用。现在特地分享给大家。
  • C# CoreAudioApi
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    本库为C#开发环境提供CoreAudioApi的便捷封装,便于开发者进行音频设备的操作与管理。本次更新优化了多项功能,提升了用户体验和稳定性。 CoreAudioApi是Windows API的一个组件,主要用于音频处理功能如系统音量控制、音频设备管理和声音路由等操作。在.NET环境中为了方便开发者使用,可以将它封装成一个C#库。 这个C# CoreAudioApi封装库旨在简化接口的调用方式,通过转化原始的C++接口为易于理解和使用的C#类来实现这一目标。 在进行C#中的CoreAudioApi封装时,需要首先理解其核心概念。该API主要由MMDevice API和AudioSession API组成。前者提供音频设备管理功能,包括枚举、选择默认设备及控制属性等;后者则处理特定应用程序的音量调整、静音或平衡设置等功能。 以下是进行封装的主要步骤: 1. **定义接口**:根据CoreAudioApi函数原型创建相应的C#接口。 2. **PInvoke调用**:使用.NET PInvoke特性来调用Windows API函数。在类中,利用DllImport指定库名和签名信息。 3. **异常处理**:由于API可能会抛出错误代码,因此需要适当地捕获并转换为C#中的异常以提供更友好的错误反馈。 4. **对象模型构建**:为了简化使用体验可以创建面向对象的模型如`AudioDevice`或`AudioSession`类来封装设备和会话属性与操作。 5. **方法和属性封装**:将获取音量、设置音量、切换默认设备及枚举等具体功能封装为C#类的方法。 例如,开发者可以在一个名为VolumeController的类中找到如GetMasterVolume()用于读取系统音量值以及SetMasterVolume(float volume)调整该值的功能。此外还有Mute()和Unmute()方法来控制静音状态。 使用这个库时,开发者无需关注底层API细节,只需调用C#类的方法即可实现上述功能的快速集成,提高了开发效率并减少了错误出现的可能性同时保持代码清晰易读且易于维护。 该封装库可能包含以下内容: - 源码文件:.cs文件包含了所有必要的接口定义和方法实现。 - 示例或测试案例:包括.csproj项目配置与相关测试程序展示如何使用此库。 - 文档说明:文本格式的指南解释了库的功能、用法以及需要注意的问题。 通过这样的封装,开发者能够在他们的C#应用程序中轻松地控制系统音量(例如在游戏中加入全局声音调节),或者为每个应用设定独立的声音级别。此外还可以用于音频设备管理与监控任务如检测新连接或断开的硬件,并动态调整默认播放器设置等操作。
  • STM32 AD.rar
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    该资源包包含STM32微控制器AD版本的封装库文件,适用于需要进行模拟信号数字化处理的应用开发,便于快速实现数据采集功能。 STM32封装库包含F103系列的四种常用封装,并提供原理图符号库和封装文件,使用方便,欢迎下载。
  • ESP8266-12F
    优质
    ESP8266-12F是一款集成Wi-Fi功能的低功耗微控制器模块,适用于物联网设备、传感器网络和嵌入式无线应用。 随着5G技术的到来,物联网迅速发展,万物皆可上网。芯片ESP8266成为物体与互联网沟通的重要媒介。因此,在空闲时间里,我制作了ESP8266-12F模块的封装,希望能够给大家提供帮助。
  • ESP8266各型号AD元件.rar
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    本资源为ESP8266不同型号微控制器适用的ADC元件封装库,包含多种电子元件的标准封装信息,便于进行电路设计和开发工作。 包含ESP8266各型号的AD库文件格式为schlib和pcblib,包括原理图库和封装库,并且有精美的三维模型。内含的具体型号如下:ESP-01、ESP-01S、ESP-01F、ESP-01 M、ESP-07、ESP-07S、ESP-12E&F 和 ESP-12S。其他型号没有包含在内。
  • 0805阻容保险磁珠AD元件
    优质
    本资源为电子工程师和设计师提供最新版本的0805规格阻容保险磁珠等AD元件封装库,助力高效电路设计与开发。 0805阻容保险磁珠AD元件封装库适用于ALTIUM DESIGNER 09-18版本的PCB设计中的封装方式。
  • ESP8266-12原理图及3D与AD
    优质
    本资源提供ESP8266-12模块的详细原理图、3D模型以及Altium Designer (AD) 封装库,适用于电子工程师进行WiFi通信产品开发。 我自己制作了ESP8266-12的原理图和3D封装库AD封装库。这个3D封装库非常漂亮!只需要1个积分就可以获取。
  • ESP8266-12 AD 原理图与文件
    优质
    本资源包含ESP8266-12 AD版本的原理图及封装库文件,适用于进行WiFi模块电路设计和开发工作。 需要ESP8266-12的原理图和封装库文件,这些文件可以使用AD打开,并且支持3D展示。
  • AD 3D PCB:电容
    优质
    AD 3D PCB封装库之电容封装版提供全面的Altium Designer三维电容模型,助力工程师高效设计与验证电路板布局,提升电子产品开发效率和质量。 AD用PCB封装库包括电容插件贴片系列3D封装库。作者主页提供全套的三维PCB封装库,欢迎下载。
  • 2021年的全面AD及3D元件.zip
    优质
    本资源包含2021年最新版本的全面AD封装库和3D元件库,涵盖各类电子元器件的模型,便于高效准确地进行电路设计与仿真。 2021年最新最全的AD封装库、3D封装库及元件库现已发布,适用于Altium Designer 10到Altium Designer 21版本。