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移远EC800M手册资料

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简介:
《移远EC800M手册资料》详尽介绍了这款高性能蜂窝通信模块的技术参数、功能特性及应用指南,为开发者和工程师提供了全面的产品支持。 移远EC800M数据手册涵盖了AT命令手册、HTTP(S)应用指导、MQTT应用指导以及TCP/IP应用指导等内容。

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客服
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  • EC800M
    优质
    《移远EC800M手册资料》详尽介绍了这款高性能蜂窝通信模块的技术参数、功能特性及应用指南,为开发者和工程师提供了全面的产品支持。 移远EC800M数据手册涵盖了AT命令手册、HTTP(S)应用指导、MQTT应用指导以及TCP/IP应用指导等内容。
  • EC20 PCIe
    优质
    移远EC20 PCIe模块是一款高性能、多功能的通信解决方案,适用于各种需要高速数据传输和稳定连接的应用场景。 这是移远的EC20 PCIE封装模块的相关资料,内容全面且详细,可供下载学习使用。
  • EC800M最新模组信息
    优质
    EC800M是一款高性能通信模组,专为低功耗广域网设计。本资料提供其技术参数、功能特性及应用领域等详细信息。适合物联网开发者和产品经理参考使用。 EC800M是最新推出的低成本CAT1模组。
  • EC800M-CN-LTE标准模块产品规格书V1.1
    优质
    《移远EC800M-CN-LTE标准模块产品规格书V1.1》详细介绍了EC800M-CN模块的技术参数、功能特点及应用场景,适用于需要高速数据传输的物联网设备。 移远Quectel EC800M-CN是一款专为机器对机器(M2M)和物联网(IoT)应用设计的高性能LTE Cat 1无线通信模块。该模块在V1.1版本的产品规格书中详尽地阐述了其特点和能力。 EC800M-CN的主要优势在于其超小尺寸、高性价比以及广泛的兼容性。它的LCC封装尺寸仅为17.7 mm × 15.8 mm × 2.4 mm,重量约为1.4克,适合小型化终端设备使用,并且设计上与EC800E-CN、EC800G-CN和EC800N-CN兼容。 在性能方面,该模块支持最大下行速率10 Mbps以及最大上行速率5 Mbps,满足中低速数据传输需求。它还具备双卡双待单通(可选)功能,并且内置Wi-Fi Scan定位及GNSS选项如GPS、BDS、GLONASS和Galileo。 在兼容性和协议支持方面,EC800M-CN包含TCPUDP、PPP、NTP等网络协议以及Windows、Linux和Android系统下的USB虚拟串口驱动。此外,它还提供了一些高级特性,例如DFOTA远程在线升级功能及VoLTE高质量语音通话体验,并且通过QuecOpen®、QuecLocator®和QuecFile®软件工具进一步扩展应用潜力。 从硬件接口来看,EC800M-CN配备了USIM插槽、多个UART接口以及USB 2.0高速接口等。其工作电压范围为3.4~4.3 V,在关机状态下电流消耗仅为38 μA,空闲状态下的电流则根据不同的功率因子在1.0~29.1 mA之间变化。 总之,EC800M-CN是专为物联网和M2M应用设计的高效能、小巧且兼容性强的LTE Cat 1模块。适用于OTT、Tracker、POS机、数据卡、安防以及工业级PDA等多种应用场景,并因其强大的功能及优化性能成为理想的物联网解决方案选择。
  • EC200A 完整
    优质
    《移远EC200A完整资料集》为用户提供详尽的技术文档和应用指南,涵盖这款高性能通信模块的所有必要信息,助力快速开发和部署。 移远EC200A 资料包括软件方面的全套用户指导手册以及硬件相关的手册、参考电路设计、元器件库PCB封装和3D模型等内容。
  • BC95模块汇总
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    本资源汇集了关于移远通信BC95无线通信模块的全面技术文档和参考资料,旨在为开发者和技术人员提供详尽的产品信息、应用指南及编程接口说明。 移远BC95模组是专为窄带物联网(NB-IoT)设计的一款高性能通信模块,广泛应用于各种低功耗、远程连接的IoT设备中。这份资料合集包含了BC95模组的详细设计与应用信息,帮助开发者和工程师深入理解其工作原理及实施方法。 PCB和元件封装部分通常会涉及模组的物理布局和电路设计。PCB(Printed Circuit Board)设计是实现BC95模组硬件的关键环节,它决定了模块尺寸、电气性能以及与其他组件连接的方式。元件封装指的是模组中各个电子元件的物理形状及引脚配置,这对于正确安装与焊接模组至关重要。通过这些资料,工程师可以了解如何在实际产品中适配和集成BC95模组。 软硬件相关资料涵盖了软件开发和硬件接口的内容。在软件方面,可能包括AT命令集文档,这是控制模块进行数据通信的基础工具。AT命令集允许用户通过串行接口发送指令来配置模块、建立网络连接、发送与接收数据等操作。此外,还可能有固件升级指南、驱动程序及API接口说明等内容支持开发者构建基于BC95的IoT应用。 硬件部分则包括电气特性、电源管理、射频性能和电磁兼容性(EMC)的相关文档。这些信息对于确保模组在不同环境下的稳定工作与合规性至关重要。例如,电气特性会详细列出模块的工作电压、电流消耗及输入输出电平等参数;而射频性能涉及发射功率、接收灵敏度及频段支持等指标,这对于确定模块的通信范围和质量非常关键。 BC95_Domestic_Document_20170301可能是这份资料合集的主要文档,其内容涵盖技术规格、应用案例与认证信息。技术规格会详细介绍模组的功能、性能参数及操作限制;应用案例则展示了模组在实际部署中的方式和优势;而认证信息证明了模块符合国家和地区法规要求,在全球范围内合法使用。 移远BC95模组资料合集为开发人员提供了全面的参考资料,从硬件设计到软件开发再到实际应用,助力他们高效地将BC95模组集成至各种IoT解决方案中,实现可靠、低功耗远程通信。
  • MC20官方文档
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    《移远MC20官方文档》提供了详尽的产品介绍、技术规格及使用指南,是了解和应用移远通信MC20模块不可或缺的参考手册。 移远通信的MC20模组是一款专为物联网应用设计的高性能无线通信模块,基于MT2503芯片,具备2G语音和数据通信、蓝牙连接以及GPS定位等多种功能。在深入了解MC20的相关知识点前,我们先来看一下“移远MC20官方资料”压缩包可能包含的内容。 1. **通用AT指令**:这是模组与主机进行通信的基础,通过这些命令可以控制模组执行如数据传输、网络注册及参数设置等操作。所有模块共有的基础命令集包括设置APN和查询网络状态等功能。 2. **蓝牙AT指令**:此次资料中应会补充上次未包含的这部分内容,允许开发者管理蓝牙连接,例如配对、连接以及发送接收数据。 3. **GPS AT指令**:MC20模组支持GPS功能。通过这些指令可以实现定位服务,获取经纬度、速度和时间等信息,对于车辆追踪及物流配送应用非常实用。 4. **硬件开发指南**:资料中会包含MC20的硬件设计指导,帮助工程师在PCB板上正确布局与连接模组,确保信号质量、电源管理和抗干扰能力。 5. **AGPS(辅助全球定位系统)**:通过移动网络辅助GPS定位,能显著提升首次定位时间和精度,在城市环境中尤为有用。 6. **AD10的PCB封装信息**:如果AD10是MC20模组的一个特定版本或配套组件,则其PCB封装指导将帮助工程师在电路板上集成这个部分,并确保电气性能和机械稳定性。 7. **软件开发资源**:通常,官方资料还包含API接口、示例代码及驱动程序,以便开发者能在不同操作系统平台下进行应用开发。 综合这些知识点,“移远MC20官方资料”提供了从硬件设计到软件实现的全面技术支持。对于利用MC20模组构建物联网设备的工程师来说,这是非常宝贵的资源。通过学习和理解这些内容,可以更有效地使用MC20的功能,创建高效的无线通信解决方案。
  • M25完整官方
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    《移远M25完整官方资料》提供了关于移远通信M25模块的详尽信息,包括技术规格、应用指南和开发文档等资源,旨在帮助开发者深入了解并高效使用该物联网通讯解决方案。 移远M25是一款在物联网领域广泛应用的模块,以其强大的通信能力和适应性著称。该模块常用于构建无线通信解决方案,在智能家居、工业自动化、远程监控及车载信息系统等场景中表现突出。接下来,我们将深入探讨移远M25的各项特性及其官方提供的全套资料。 封装库(Footprint Library)是电路设计的基础文件之一,它包含了M25模块在PCB上的布局信息和安装要求。设计师可以依据这些数据确保模块正确地集成到电路板中,并与其他组件兼容。封装库中的内容通常包括尺寸、引脚分布及焊接规范等关键参数,这对于硬件工程师进行PCB的布局与布线至关重要。 此外,《M25&M26兼容设计手册》提供了关于如何使这两款产品相互适应的设计指导。这使得开发者能够在不改动现有硬件的情况下选择使用任一模块,从而增强了产品的灵活性和升级潜力。 参考设计手册则包含了一系列经过验证的电路设计方案,涵盖天线接口、电源管理及信号处理等多个方面。这些方案为快速启动项目提供了坚实的基础,并有助于降低从零开始的风险与时间成本。 《硬件设计手册》详细说明了M25模块的各项电气特性、接口规范以及注意事项等信息,如输入电压范围、电流消耗和射频性能指标等,遵循指南可确保设备稳定运行并符合行业标准。 产品规格书则全面列出了所有功能、性能参数及环境耐受能力等内容。这对于评估该模块是否适用于特定应用场景至关重要。 最后,《移远M25模块产品介绍》简明扼要地概述了其特点和优势,并指出了适用领域,对市场人员与产品经理了解产品定位及销售策略具有重要价值。 AT命令手册是开发者控制模块功能的重要工具,列有所有可用的AT指令及其用法。通过这些指令可以实现连接状态管理、数据传输以及网络参数配置等功能定制与优化的关键步骤。 综上所述,移远M25官方提供的全套资料为开发人员提供了全面的技术支持,覆盖了从硬件设计到软件应用等各个环节。深入研究和利用这些资源能够帮助高效地创建满足需求的物联网解决方案。
  • OpenCPU入门指南
    优质
    《移远OpenCPU入门指南手册》旨在为开发者提供全面而详细的指导,帮助他们快速掌握和运用基于移远通信模组的OpenCPU技术,开启高效物联网开发之旅。 该文档提供了移远OpenCPU开发的快速入门指南,内容浅显易懂,非常适合初学者参考。
  • RM500Q 5G模块开发
    优质
    RM500Q是移远通信推出的一款高性能5G模块,适用于各种高速移动通讯场景。本文档提供了详尽的技术参数、使用指南及开发资源,助力开发者快速上手。 移远RM500Q 5G模块是一款高性能的通信设备,在物联网、工业控制、自动驾驶和远程医疗等领域有着广泛应用。该模块基于高通骁龙X55调制解调器,提供了强大的连接能力,并支持NR Sub-6GHz频段,能够实现高速率低延迟的数据传输。 以下是关于RM500Q 5G模块开发过程中可能涉及的重要知识点的详细说明: 1. **骁龙X55调制解调器**:作为RM500Q的核心部件,高通骁龙X55是全球首款采用7纳米工艺制造的5G调制解调器。它支持独立(SA)和非独立(NSA)网络模式,并且能够实现从2G到5G的多模兼容。 2. **NR技术**:即New Radio(新无线电),这是5G的关键技术,采用了更宽的带宽、灵活的帧结构以及更高的编码效率,以提供比4G更快的数据传输速度和更低延迟的服务体验。 3. **Sub-6GHz频段支持**:RM500Q模块能够工作在Sub-6GHz频段上。这个频率范围是当前5G网络部署的主要选择之一,具有广覆盖、强穿透力的特点,适合城市及郊区的大规模布设需求。 4. **软件开发工具包(SDK)**: 移远提供的RM500Q 5G SDK包含了一系列用于构建应用程序的工具和库文件。此外还有示例代码以及API接口供开发者参考使用。 5. **应用编程接口(API)**:通过这些接口,模块可以与上层的应用程序进行交互,实现数据传输、网络状态查询及其它控制功能等操作。 6. **硬件连接**:RM500Q配备了多种标准的物理端口(如UART, USB和PCIe),可用于链接不同类型的外部设备或主板以完成相应的通信任务。 7. **电源管理策略**: 在开发阶段需要关注模块所需的电力供应情况,确保其稳定运行,并且尽可能地提高能效比。 8. **散热设计**:由于5G技术的高速特性可能会导致大量热量产生,在产品设计时必须考虑有效的热管理和冷却措施来保障设备在高温环境下的正常运作能力。 9. **射频(RF)配置**: 包括天线选择、信号调制与解码流程以及无线链路预算等环节,以保证模块能够高效地接收和发送无线电波信息。 10. **协议栈理解**:了解TCP/IP网络模型及5G NR的层级结构对于开发出稳定高效的通讯应用至关重要。 11. **安全措施**: 为确保数据传输的安全性,RM500Q应具备包括加密算法、认证方案以及防火墙在内的强大安全性保障机制。 12. **测试与调试方法**:在产品开发过程中需要执行各种类型的检验工作(如功能验证、性能评估和兼容性检查)以确认模块的功能完整性。这可能涉及到使用诸如LTE一致性测试工具或GPS模拟器等设备来进行必要的检测任务。 通过深入研究并实践有关RM500Q 5G模块的技术资料,开发者可以掌握其设计理念与应用技巧,并且能够利用这款强大的通信组件来构建创新性的5G解决方案。